LM5576Q0 是一款易于使用的 SIMPLE SWITCHER 降壓穩(wěn)壓器，允許設(shè)計(jì) 工程師使用最少的組件集來(lái)設(shè)計(jì)和優(yōu)化穩(wěn)健的電源。經(jīng)營(yíng) 該 LM5576Q0 的輸入電壓范圍為 6 – 75V，可提供 3A 的連續(xù)輸出電流，并且 一個(gè)集成的 170mΩ N 溝道 MOSFET。穩(wěn)壓器采用仿真電流模式架構(gòu) 提供固有的線路調(diào)節(jié)、緊密的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和簡(jiǎn)單的環(huán)路 補(bǔ)償，不受與電流模式相關(guān)的低占空比通常的限制 監(jiān)管 機(jī)構(gòu)。工作頻率可在 50kHz 至 500kHz 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，以實(shí)現(xiàn) 規(guī)模和效率。為了降低 EMI，頻率同步引腳允許來(lái)自 LM（2）557x 系列實(shí)現(xiàn)自同步或與外部時(shí)鐘同步。LM5576Q0確保 具有逐周期電流限制、短路保護(hù)、熱關(guān)斷和 遠(yuǎn)程關(guān)閉。該器件采用功率增強(qiáng)型 TSSOP-20 封裝，具有外露 用于散熱的芯片連接墊。LM5576Q0 由全套 WEBENCH 在線 設(shè)計(jì)工具。
*附件：lm5576-q1.pdf

特性

• LM5576Q0 是一款符合 AEC-Q100 0 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的汽車級(jí)產(chǎn)品
• –40°C 至 150°C 工作結(jié)溫
• 集成 75V、170mΩ N 溝道 MOSFET
• 6V 至 75V 的超寬輸入電壓范圍
• 可調(diào)輸出電壓低至 1.225V
• 1.65% 反饋基準(zhǔn)準(zhǔn)確度
• 工作頻率可在 50kHz 至
  500kHz 之間調(diào)節(jié)，采用單個(gè)電阻器
• 主頻率或從頻率同步
• 可調(diào)軟啟動(dòng)
• 仿真電流模式控制架構(gòu)
• 寬帶寬誤差放大器
• 內(nèi)置保護(hù)

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

LM5576-Q1 是一款 75V、3A 的降壓開關(guān)穩(wěn)壓器，適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。該器件集成了高電壓?jiǎn)?dòng)調(diào)節(jié)器、N 通道 MOSFET、誤差放大器、PWM 比較器、斜坡發(fā)生器等關(guān)鍵組件，提供高效的電源轉(zhuǎn)換解決方案。

2. 主要特性

• ?寬輸入電壓范圍?：6V 至 75V。
• ?高輸出電流?：連續(xù)輸出電流可達(dá) 3A。
• ?集成 75V N 通道 MOSFET?：RDS(on) 為 170mΩ。
• ?可調(diào)開關(guān)頻率?：范圍從 50kHz 至 500kHz，支持單電阻設(shè)置。
• ?軟啟動(dòng)功能?：可編程軟啟動(dòng)時(shí)間，減少啟動(dòng)時(shí)的電流沖擊。
• ?保護(hù)功能?：包括過流保護(hù)、短路保護(hù)、熱關(guān)斷和遠(yuǎn)程關(guān)斷。
• ?同步和主從頻率同步?：支持多個(gè) IC 同步或與外部時(shí)鐘同步。
• ?高帶寬誤差放大器?：提供快速瞬態(tài)響應(yīng)。

3. 功能描述

• ?高電壓?jiǎn)?dòng)調(diào)節(jié)器?：提供內(nèi)部偏置電源，支持高達(dá) 75V 的輸入電壓。
• ?雙級(jí)關(guān)斷電路?：通過 SD 引腳實(shí)現(xiàn)關(guān)斷和待機(jī)模式。
• ?振蕩器和同步功能?：內(nèi)部振蕩器頻率可調(diào)，SYNC 引腳支持多 IC 同步或外部時(shí)鐘同步。
• ?誤差放大器和 PWM 比較器?：實(shí)現(xiàn)精確的電壓調(diào)節(jié)和電流限制。
• ?斜坡發(fā)生器?：提供模擬電流斜坡信號(hào)，用于電流模式控制。
• ?熱關(guān)斷保護(hù)?：在結(jié)溫超過 180°C 時(shí)自動(dòng)關(guān)斷輸出。

4. 應(yīng)用信息

• ?典型應(yīng)用?：汽車電源系統(tǒng)、工業(yè)控制系統(tǒng)、電信設(shè)備等。
• ?設(shè)計(jì)工具?：支持 WEBENCH? 在線設(shè)計(jì)工具，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程。

5. 封裝與訂購(gòu)信息

• ?封裝類型?：TSSOP-20EP（帶裸露焊盤）。
• ?封裝尺寸?：具體尺寸因封裝類型而異。
• ?訂購(gòu)信息?：提供了多種訂購(gòu)選項(xiàng)，包括不同的封裝類型和數(shù)量。

6. 布局與熱考慮

• ?布局指南?：詳細(xì)討論了 PCB 布局的關(guān)鍵要素，包括輸入電容、輸出濾波組件、補(bǔ)償組件和啟動(dòng)電容的布局建議。
• ?熱考慮?：討論了器件的功率損耗估計(jì)和散熱設(shè)計(jì)，包括通過增加 PCB 上的銅面積和使用熱過孔來(lái)降低結(jié)溫。

7. 性能圖表

• 提供了包括效率、振蕩器頻率、軟啟動(dòng)電流、誤差放大器增益等關(guān)鍵性能圖表，幫助用戶評(píng)估器件在不同條件下的性能表現(xiàn)。

8. 設(shè)計(jì)示例

• 給出了一個(gè)典型的應(yīng)用電路示例，包括外部組件的選擇和計(jì)算方法，以及環(huán)路補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)。