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全球第三代半導(dǎo)體電力電子產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國、歐洲、日本三足鼎立態(tài)勢(shì)

kus1_iawbs2016 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-05-23 16:43 ? 次閱讀

國際格局初定,市場廣闊可期

產(chǎn)業(yè)格局基本形成

電力電子領(lǐng)域

第三代半導(dǎo)體電力電子器件已初步具備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用條件。目前全球有超過30家公司在電力電子領(lǐng)域擁有對(duì)SiC、GaN相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)、設(shè)計(jì)、制造與銷售能力,但市場上能夠批量穩(wěn)定提供SiC、GaN產(chǎn)品的不超過1/3。

目前,全球第三代半導(dǎo)體電力電子產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國、歐洲、日本三足鼎立態(tài)勢(shì)。

美國在SiC領(lǐng)域全球獨(dú)大,擁有Cree、II--VI、道康寧等具有很強(qiáng)競爭力的企業(yè),并且占有全球SiC 70-80%的產(chǎn)量。

歐洲擁有完整的SiC襯底、外延、器件、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈,擁有英飛凌意法半導(dǎo)體、Sicrystal、Ascatronl、IBS、ABB等優(yōu)秀半導(dǎo)體制造商,在全球電力電子市場擁有強(qiáng)大話語權(quán)。

日本是設(shè)備和模塊開發(fā)方面的絕對(duì)領(lǐng)先者,主要產(chǎn)商有羅姆、三菱電機(jī)、富士電機(jī)、松下東芝、日立等。

GaN電力電子方面:

美國擁有較為完整產(chǎn)業(yè)鏈,在外延、器件及應(yīng)用環(huán)節(jié)有Transform、EPC、GaN system、Powerex等企業(yè)。

歐盟在該領(lǐng)域的2家企業(yè)Azzurro、EpiGaN主要集中在外延環(huán)節(jié)。亞洲企業(yè)在材料環(huán)節(jié)占優(yōu)。

日本信越、富士電機(jī)和***漢磊等在襯底和外延表現(xiàn)突出。

微波射頻領(lǐng)域

在射頻微波領(lǐng)域,目前全球約有超過30家企業(yè)已經(jīng)從事GaN的研發(fā)生產(chǎn),其中10家左右已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了GaN的量產(chǎn)化和商業(yè)化。

2016年,有5家企業(yè)進(jìn)入該領(lǐng)域,且基本為中國企業(yè),有2家退出,主要是Cree和NXP因出售相關(guān)業(yè)務(wù)退出了。

美國、歐洲、日本等在軍事雷達(dá)和無線基站通信方面走在世界前列。

美國在GaN射頻領(lǐng)域擁有Macom、Qorvo、Raytheon、Microsemi、Anadigics等全球領(lǐng)先企業(yè)。

歐洲擁有IQE、Ampleon、UMS、NXP等知名企業(yè),在GaN應(yīng)用于5G通信方面的研發(fā)成果較多,技術(shù)創(chuàng)新能力強(qiáng)。

日本在GaN射頻領(lǐng)域的研發(fā)和應(yīng)用,多數(shù)以民用通信為主,軍事通信探測為輔。

光電領(lǐng)域

在半導(dǎo)體照明領(lǐng)域,全球LED知名企業(yè)包括美國Cree、荷蘭Philip、德國Osram、日本Nichia、韓國三星、中國***地區(qū)晶元光電、中國三安光電、木林森等著名企業(yè)。

截至目前日亞化學(xué)在LED芯片方面的銷售仍穩(wěn)居全球第一,德國Osram、Philip Lumileds、韓國三星等在封裝方面領(lǐng)先全球,中國大陸木林森也在2014-2015 年全球LED封裝營收排名中進(jìn)入前十。

在激光器方面,Nichia、Osram走在了國際前列。日本的住友電工、日立電纜等企業(yè)在襯底材料方面具有較深的技術(shù)儲(chǔ)備;而美國的Kyma公司、法國的Lumilog公司也相續(xù)實(shí)現(xiàn)了2英寸GaN襯底的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化開發(fā)。

探測器方面,美國通用電氣(GE)公司于2008年已經(jīng)發(fā)布了具有日盲特性,單光子探測效率可達(dá)到9.4%,而暗計(jì)數(shù)僅為2.5kHz的SAM結(jié)構(gòu)4H-SiC APD。

國際上還有韓國的Genicom公司和日本的Kyosemi公司可以批量供應(yīng)GaN紫外探測器,其中Genicom公司已經(jīng)推出了多款GaN紫外探測器的模塊化應(yīng)用產(chǎn)品。

市場前景廣闊可期

電力電力領(lǐng)域

SiC、GaN的電力電子器件市場在2016年正式形成。初步估計(jì),2016年SiC電力電子市場規(guī)模在2.1億-2.4億美元之間,而GaN電力電子市場規(guī)模約在2000萬-3000萬美元之間,兩者合計(jì)達(dá)2.3億-2.7億美元。而據(jù)IC insights數(shù)據(jù),2016年全球功率半導(dǎo)體銷售金額約124億美元,意味著第三代半導(dǎo)體功率器件2016年的市場占有率已經(jīng)達(dá)到2 %左右。

SiC、GaN在功率電子市場的前景看好。據(jù)Yole最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,2021年全球SiC市場規(guī)模將上漲到5.5億美元,2016-2021年的復(fù)合年增長率(CAGR)將達(dá)到19%。

而Yole同時(shí)預(yù)測,GaN功率器件在未來五年(2016-2021年)復(fù)合年增率將達(dá)到86%,市場將在2021年達(dá)到3億美元。

當(dāng)然,SiC、GaN替代Si產(chǎn)品仍然為時(shí)甚早。據(jù)Lux研究公司數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)至2024年,第三代半導(dǎo)體功率電子的滲透率將達(dá)到13%,而Si產(chǎn)品仍將占據(jù)剩下的87%的市場份額。

微波射頻領(lǐng)域

據(jù)Yole預(yù)測,2016-2020年GaN射頻器件市場將擴(kuò)大至目前的2倍,市場復(fù)合年增長率(CAGR)將達(dá)到4%;2020年末,市場規(guī)模將擴(kuò)大至目前的2.5倍。

2015年,受益于中國LTE4G)網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模應(yīng)用,帶來無線基礎(chǔ)設(shè)施市場的大幅增長,有力地刺激了GaN微波射頻產(chǎn)業(yè)。2015年末,整個(gè)GaN射頻市場規(guī)模接近3億美元。

2017-2018年,在無線基礎(chǔ)設(shè)施及國防應(yīng)用市場需求增長的推動(dòng)下,GaN市場會(huì)進(jìn)一步放大,但增速會(huì)較2015年有所放緩。

2019-2020年,5G網(wǎng)絡(luò)的實(shí)施將接棒推動(dòng)GaN市場增長。未來10年,GaN市場將有望超過30億美元。

光電領(lǐng)域

隨著技術(shù)進(jìn)步,半導(dǎo)體照明的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬,市場規(guī)模不斷增長。據(jù)美國產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Strategies Unlimited 2016年發(fā)布的報(bào)告顯示,2015年,LED器件營收約147億美元,預(yù)計(jì)2016年約152億美元;2020年超過180億美元。LED器件照明應(yīng)用仍是主流應(yīng)用,約占30%以上,并穩(wěn)步增長;LED在汽車以及農(nóng)業(yè)等應(yīng)用逐年擴(kuò)大。

近年來,LED照明產(chǎn)品的市場滲透率快速增長,特別是在新增銷售量的滲透率有較快增長,但在已安裝市場上,由于基數(shù)龐大,LED目前的(在用量)市場滲透率仍不高。

IHS數(shù)據(jù)顯示,2015年全球LED燈安裝數(shù)量在整體照明產(chǎn)品在用量中的滲透率僅為6%,預(yù)計(jì)2022年將接近40%,LED全球照明市場仍具較大增長潛力。

我國鏈條基本形成,產(chǎn)業(yè)初步啟動(dòng)

2016年,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值達(dá)到5216億元,較2015年同比增長22.8%;電力電子和微波射頻產(chǎn)業(yè)處于起步階段。

與國際領(lǐng)先水平相比,我國在第三代半導(dǎo)體襯底、外延材料、器件的整體技術(shù)水平落后3年左右;在第三代半導(dǎo)體光電子領(lǐng)域,LED技術(shù)水平已接近國際先進(jìn)水平;在第三代半導(dǎo)體微電子應(yīng)用方面,日、美、歐在地鐵機(jī)車、新能源汽車、白色家電、光伏逆變器、雷達(dá)等領(lǐng)域開展了規(guī)模應(yīng)用,而我國只在光伏逆變器、PFC電源、UPS、軍用雷達(dá)等領(lǐng)域有小規(guī)模應(yīng)用。

產(chǎn)業(yè)鏈條初具雛形

初步形成較完整創(chuàng)新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化體系。我國開展第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)研究的國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、國家工程中心、國家工程實(shí)驗(yàn)室20余家,各類國家級(jí)產(chǎn)業(yè)化基地、試點(diǎn)城市超過50家。上、中、下游及設(shè)計(jì)、配套等各環(huán)節(jié)均開始出現(xiàn)一些優(yōu)秀廠商,初步形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

SiC材料體系方面,襯底環(huán)節(jié)有天科合達(dá)、河北同光、山東天岳等已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),外延環(huán)節(jié)有東莞天域、瀚天天成、正在投資進(jìn)入,器件環(huán)節(jié)有泰科天潤等。同時(shí),揚(yáng)州揚(yáng)杰電子、世紀(jì)金光、中電55所、13所、國家電網(wǎng)、株洲南車等均在SiC電力電子全產(chǎn)業(yè)鏈體系進(jìn)行了布局。

GaN材料體系方面,外延環(huán)節(jié)主要有蘇州晶湛、江西晶能、東莞中鎵等。GaN電力電子器件方面,蘇州能訊、江蘇能華、杭州士蘭微、江蘇華功半導(dǎo)體均已進(jìn)入布局。GaN射頻電子方面,***臺(tái)積電和穩(wěn)懋是目前國內(nèi)企業(yè)代工的主要平臺(tái),三安光電、蘇州能訊已經(jīng)布局,而中電13所、55所、29所(海特高新)已經(jīng)在軍用領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

GaN光電子方面,國內(nèi)半導(dǎo)體照明相關(guān)企業(yè)超過30000家,其中上游三安光電、華燦光電、德豪潤達(dá)規(guī)模均超過10億,中游木林森、國星光電、瑞豐光電、鴻利智匯等在照明之外積極布局紅外、紫外、車用等細(xì)分領(lǐng)域,下游照明領(lǐng)域,飛樂、雷士、歐普、陽光等照明企業(yè)完成LED轉(zhuǎn)型,成為行業(yè)龍頭。

市場先于產(chǎn)業(yè)開啟

2016年是我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“元年”。據(jù)初步統(tǒng)計(jì),2016年我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體規(guī)模約為5228億元,其中電力電子產(chǎn)值規(guī)模7200萬元,微波射頻產(chǎn)值規(guī)模10.9億元,光電(主要為半導(dǎo)體照明)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過5200億元。

電力電子市場規(guī)模超過1億元

2016年,第三代半導(dǎo)體器件在消費(fèi)類電子、工業(yè)電機(jī)、太陽能光伏、風(fēng)力發(fā)電、新能源汽車、大數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域開始滲透。2016年,我國第三代半導(dǎo)體電力電子器件的市場規(guī)模約為1.6億元,目前市場90%為進(jìn)口產(chǎn)品所占有。

據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù),2015年我國半導(dǎo)體分立器件規(guī)模以上企業(yè)的銷售額超過900億元/年,國內(nèi)第三代半導(dǎo)體電力電子的滲透率不到0.5%。國內(nèi)目前最大的應(yīng)用領(lǐng)域在開關(guān)電源和不間斷電源,而滲透最快的是光伏應(yīng)用領(lǐng)域。

微波射頻市場空間廣闊

我國GaN器件在微波射頻領(lǐng)域的應(yīng)用正在快速成熟,特別是民用市場即將起量。全球移動(dòng)通信基站射頻功率器件的市場規(guī)模約10億美元,我國僅中興、華為、大唐等企業(yè)的總需求就在3億-4億美元。2016年,我國第三代半導(dǎo)體微波射頻電子市場規(guī)模約為9.43億元,其中國防軍事和航天應(yīng)用是主要應(yīng)用領(lǐng)域。而民用領(lǐng)域,華為、中興等通信設(shè)備商均早已開始針對(duì)GaN在無線通訊設(shè)備中應(yīng)用進(jìn)行布局,但目前國內(nèi)市場上GaN射頻功率器件產(chǎn)品基本為歐、美、日大廠所出,國內(nèi)研究雖已展開,但目前尚無成熟產(chǎn)品應(yīng)用,我國自產(chǎn)的具有良好性能和穩(wěn)定量產(chǎn)供貨能力的GaN產(chǎn)品迫在眉睫。

半導(dǎo)體照明突破5000億

我國第三代半導(dǎo)體材料成功產(chǎn)業(yè)化的第一個(gè)突破口是光電子領(lǐng)域的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)。目前,我國已成為全球最大的半導(dǎo)體照明產(chǎn)品生產(chǎn)和出口地。2016年,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值首次突破5000億元,達(dá)到5216億元,其中上游外延芯片規(guī)模約182億元,中游封裝規(guī)模達(dá)到748億元,下游應(yīng)用規(guī)模4286億元。以LED為主營業(yè)務(wù)上市公司增長到28家,營收持續(xù)增長。國內(nèi)企業(yè)頻繁參與國際整合并購案,國際競爭力進(jìn)一步提升。

基地建設(shè)開始啟動(dòng)

2016年,以“北京第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地”(以下簡稱“北京基地)正式動(dòng)工和第三代半導(dǎo)體南方基地落戶廣東事件為標(biāo)志,我國第三代半導(dǎo)體的地方基地布局在各級(jí)政府推動(dòng)下正在逐步展開。

北京第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地

北京市擁有全國第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域一半以上的科技資源、主要應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)總部,以及專業(yè)的產(chǎn)業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)和首都創(chuàng)新大聯(lián)盟等眾多的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟,具有發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最豐富的資源優(yōu)勢(shì)。

自2012年起,北京市科委就已開始第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用的研發(fā)布局,并于2015年聯(lián)合順義區(qū)政府及國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟共同簽署了《北京第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地建設(shè)戰(zhàn)略合作協(xié)議》,探索了由社會(huì)資本與政府共同參與的高科技產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)模式,旨在全球范圍內(nèi)整合資源,形成第三代半導(dǎo)體重大關(guān)鍵技術(shù)的供給源頭,區(qū)域產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展的創(chuàng)新高地,成果轉(zhuǎn)化與創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的眾創(chuàng)平臺(tái),面向全球開放協(xié)同的創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。

基地一期占地47畝,并于2016年7月開工,預(yù)計(jì)2017年項(xiàng)目竣工,并吸引企業(yè)入駐,重點(diǎn)打造集研發(fā)中試平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)基金和園區(qū)建設(shè)四位一體的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。

廣東第三代半導(dǎo)體南方基地

第三代半導(dǎo)體南方基地由廣東省科技廳、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、東莞市政府及相關(guān)企業(yè)共同建設(shè)。

以“平臺(tái)公司+研究院+產(chǎn)業(yè)園區(qū)+產(chǎn)業(yè)基金”四位一體模式建設(shè)構(gòu)成的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)創(chuàng)新體。南方基地建設(shè)可以極大地發(fā)揮產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),以應(yīng)用為牽引,促進(jìn)創(chuàng)新和應(yīng)用的同步快速發(fā)展。

除北京、廣東基地以外,江蘇、浙江、廈門、江西等地在政府多年持續(xù)推動(dòng)下,繼續(xù)保持先發(fā)優(yōu)勢(shì),逐步開始成為國內(nèi)具有較為完整產(chǎn)業(yè)鏈的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特色集聚區(qū)。

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原文標(biāo)題:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)程加速,市場逐步滲透

文章出處:【微信號(hào):iawbs2016,微信公眾號(hào):寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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    當(dāng)前,第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中,新能源汽車市場的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的重要?jiǎng)恿χ?/div>
    的頭像 發(fā)表于 12-16 14:19 ?765次閱讀

    第三代寬禁帶半導(dǎo)體:碳化硅和氮化鎵介紹

    ? 第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優(yōu)勢(shì),且它們?cè)?b class='flag-5'>電力電子系統(tǒng)和電動(dòng)汽車等領(lǐng)域中有著重要應(yīng)用。本文對(duì)其進(jìn)行簡單介紹。 以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的寬禁
    的頭像 發(fā)表于 12-05 09:37 ?1296次閱讀
    <b class='flag-5'>第三代</b>寬禁帶<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>:碳化硅和氮化鎵介紹

    第三代半導(dǎo)體氮化鎵(GaN)基礎(chǔ)知識(shí)

    第三代半導(dǎo)體氮化鎵(GaN)。它以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,在科技界掀起了一陣熱潮。 ? 今天我要和你們聊一聊半導(dǎo)體領(lǐng)域的一顆“新星”——第三代
    的頭像 發(fā)表于 11-27 16:06 ?1586次閱讀
    <b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>氮化鎵(GaN)基礎(chǔ)知識(shí)

    江西薩瑞微榮獲&amp;quot;2024全國第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)&amp;quot;稱號(hào)

    快速發(fā)展與創(chuàng)新實(shí)力在2024全國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)上,江西薩瑞微電子科技有限公司榮獲"2024全國第三代
    的頭像 發(fā)表于 10-31 08:09 ?878次閱讀
    江西薩瑞微榮獲&amp;quot;2024全國<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>制造最佳新銳企業(yè)&amp;quot;稱號(hào)

    第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

    隨著科技的發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)歷了多次變革,而第三代半導(dǎo)體材料的出現(xiàn),正在深刻改變我們的日常生活和工業(yè)應(yīng)用。
    的頭像 發(fā)表于 10-30 11:24 ?1852次閱讀

    萬年芯榮獲2024第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)

    芯微電子有限公司攜“碳化硅模塊器件共性問題及產(chǎn)業(yè)協(xié)同解決思路”出席,并榮獲2024第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)。本次大會(huì)核心圍繞著第三代
    的頭像 發(fā)表于 10-28 11:46 ?708次閱讀
    萬年芯榮獲2024<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>制造最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)

    萬年芯榮獲2024第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)

    芯微電子有限公司攜“碳化硅模塊器件共性問題及產(chǎn)業(yè)協(xié)同解決思路”出席,并榮獲2024第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)。本次大會(huì)核心圍繞著第三代
    的頭像 發(fā)表于 10-25 15:20 ?57次閱讀
    萬年芯榮獲2024<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>制造最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)

    第三代半導(dǎo)體半導(dǎo)體區(qū)別

    半導(dǎo)體是指導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料,具有獨(dú)特的電學(xué)性質(zhì),是電子工業(yè)中不可或缺的基礎(chǔ)材料。隨著科技的進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,半導(dǎo)體材料經(jīng)歷
    的頭像 發(fā)表于 10-17 15:26 ?2515次閱讀

    芯干線科技出席第三代半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇

    火熱的7月,火熱的慕尼黑上海電子展(electronica China)!2024年7月8日至9日,備受矚目的"第三代半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇"在上海新國際博覽中心與慕尼黑
    的頭像 發(fā)表于 08-21 09:48 ?810次閱讀

    德高化成第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目正式開工

    封裝制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目正式開工建設(shè)。 據(jù)悉,第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目是德高化成按照“十四五”發(fā)展戰(zhàn)略要求,結(jié)合國家半導(dǎo)體工程產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃打造的,通過在天津經(jīng)開區(qū)新建廠
    的頭像 發(fā)表于 08-01 16:25 ?746次閱讀
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