軟銀從2017年ARM公司財(cái)政出發(fā)，預(yù)測(cè)未來的市場(chǎng)，盤點(diǎn)智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的機(jī)會(huì)，并解讀ARM中國合資企業(yè)。

隨著“物聯(lián)網(wǎng)”和移動(dòng)市場(chǎng)對(duì)處理器和其他技術(shù)的需求日增，2016年，軟銀決定出售大量資產(chǎn)籌集現(xiàn)金，以243億英鎊（320億美元，溢價(jià)43%）收購英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM。

近日，ARM 決定放棄ARM mini China的控股權(quán)，ARM mini China在中國大陸IPO后，中資持股51%、ARM 持股49%。有分析認(rèn)為，這是中國芯迎來突破的機(jī)會(huì)；也有分析認(rèn)為，這是軟銀利用中國“芯片熱”趁機(jī)撈錢回本。

本期的智能內(nèi)參，我們推薦來自軟銀集團(tuán)的ARM展望書，從2017年公司財(cái)政出發(fā)，預(yù)測(cè)未來的市場(chǎng)，盤點(diǎn)智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的ARM機(jī)會(huì)，并解讀ARM中國合資企業(yè)。

2017年公司財(cái)政

ARM 芯片被廣泛使用在智能手機(jī)、電視機(jī)、汽車、智能家居、智慧城市和可穿戴等設(shè)備上。受益于移動(dòng)設(shè)備的崛起、大型家電和汽車系統(tǒng)的普及，基于 ARM 指令集生產(chǎn)的芯片幾乎壟斷了嵌入式和移動(dòng)端的市場(chǎng)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，有超過100家公司與ARM公司簽訂了技術(shù)使用許可協(xié)議，其中就包括蘋果、三星和高通等智能手機(jī)巨頭。外媒 9to5mac 近日更是報(bào)道，蘋果將在2020年推出搭載 ARM 處理器，代號(hào) Star 的 Mac，可能使用 iOS 作為操作系統(tǒng)。

▲軟銀2017年世界大會(huì)公布的ARM市場(chǎng)份額（左起依次為：智能手機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、車載信息設(shè)備、可穿戴設(shè)備）

市場(chǎng)份額顯示，ARM應(yīng)用于智能手機(jī)＞99%、調(diào)制解調(diào)器＞99%、車載信息設(shè)備＞95%、可穿戴設(shè)備＞90%。

版稅和授權(quán)

2017年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模達(dá)4100億美元，增值22%，芯片體量增長14%，內(nèi)存和數(shù)據(jù)中心GPU市場(chǎng)增長顯著；半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模1650億美元，增值9%，芯片體量增長14%，單片機(jī)增長強(qiáng)勁，手機(jī)端應(yīng)用增長放緩。

▲2017年行業(yè)增長VS ARM業(yè)績?cè)鲩L

ARM 的商業(yè)模式為IP授權(quán)，即通過知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的方式，收取一次性技術(shù)授權(quán)費(fèi)用和版稅提成。據(jù)了解，ARM 只專注于設(shè)計(jì)芯片藍(lán)圖，代工或生產(chǎn)有授權(quán)客戶自行解決。

2017年ARM版稅（Royalty）營收11億美元，增值12%，芯片體量增長20%，在嵌入式芯片市場(chǎng)份額上升；基于ARM的片上集成系統(tǒng)（SoC）2017年放量213億（2016年為177億），占總體市場(chǎng)份額39%，至此，ARM歷史芯片放量達(dá)1200億。

▲基于ARM的芯片放量

2017年，公司僅授權(quán)（Licensing）受益就超過6億美元，包括45起Cortex-A（高性能、密集型）授權(quán)，16起Cortex-R（快響應(yīng)）授權(quán)，58起Cortex-M（小型、低功耗）授權(quán)，以及22起郵件服務(wù)授權(quán)。

▲ARM 歷年來授權(quán)模式的利潤增長率釋義

▲ARM 2005年至今授權(quán)模式的整體利潤增長率：10%

▲2017年的141起授權(quán)業(yè)務(wù)（項(xiàng)目數(shù)屬歷年來的中位水平）

▲2017年的385起授權(quán)簽署（項(xiàng)目數(shù)遠(yuǎn)超歷史水平）

DesignStart：賦能芯片制造

值得關(guān)注的是，ARM 于2017年6月對(duì)DesignStart計(jì)劃進(jìn)行了擴(kuò)展，以期加速物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)進(jìn)展。

DesignStart，是ARM為嵌入式設(shè)計(jì)開發(fā)者、初創(chuàng)企業(yè)以及OEM廠商能夠快速獲得其IP而推出的一項(xiàng)計(jì)劃，口號(hào)為“讓整個(gè)行業(yè)都能制造芯片”，2010年起開始運(yùn)作。

▲DesignStart Pro推出后284天即有244起Cortex-M授權(quán)，超過2600起Cortex-M下載

項(xiàng)目擴(kuò)展后，如果用戶想即時(shí)免費(fèi)地評(píng)估芯片設(shè)計(jì)，可以通過DesignStart Eval（經(jīng)FPGA優(yōu)化）獲得Cortex-M0、Cortex-M3（Cortex-M系列中最成功的處理器）及相關(guān)IP子系統(tǒng)；如果還想進(jìn)一步開發(fā)定制化芯片，就可以使用DesignStart Pro獲得。

該擴(kuò)展主要面向?qū)W術(shù)界、初創(chuàng)企業(yè)和大公司的小型企業(yè)單位，免預(yù)付授權(quán)費(fèi)（產(chǎn)品成功量產(chǎn)出貨后才收取版稅），并提供了5000塊免費(fèi)芯片以及一鍵授權(quán)協(xié)議。自此，DesignStart被業(yè)界稱為通向定制化SoC的最快、最低風(fēng)險(xiǎn)之路。

▲DesignStart項(xiàng)目發(fā)展

加碼研發(fā)支持

投資利潤方面，ARM投資增加了21%，工程方面的投資帶來了產(chǎn)量的提高，并維持了非工程投資，追求質(zhì)量和數(shù)量的同時(shí)，保證企業(yè)文化和組織結(jié)構(gòu)（招聘等），預(yù)計(jì)將在接下來的2到3年維持運(yùn)行速度。

▲ARM 歷史投資情況示意

據(jù)統(tǒng)計(jì)，至2016年，由于ARM加大了在研發(fā)部門的投資，營收增速不斷提高，利潤也隨之增加（但2017年增速較近兩年略微下降）。在當(dāng)前階段，ARM的計(jì)劃是增大研發(fā)支出，為了追求未來更高的利潤，計(jì)劃增速比營收增速還要快。

▲ARM （收入、總支出、調(diào)整后的息稅前利潤、人員編制）展望未來

芯片放量計(jì)劃

基于對(duì)芯片市場(chǎng)的前景預(yù)測(cè)，ARM計(jì)劃在四年（2017 + 2018 + 2019 + 2020）實(shí)現(xiàn)1000億的芯片發(fā)貨量（上一個(gè)1000億花了26年），然后沖著1萬億放量努力。

▲ARM 芯片放量計(jì)劃

具體來看，分為以下五大市場(chǎng)：

1、移動(dòng)計(jì)算，包括應(yīng)用處理器和其他手機(jī)芯片，2017年ARM的市場(chǎng)份額分別占90%和45%，市場(chǎng)價(jià)值分別為210億美元和140億美元，計(jì)劃2026年市場(chǎng)價(jià)值增至320億美元和180億美元。

2、基礎(chǔ)設(shè)施，包括互聯(lián)網(wǎng)和服務(wù)器，2017年ARM的市場(chǎng)份額分別占20%和近1%，市場(chǎng)價(jià)值分別為140億美元和170億美元，計(jì)劃2026年市場(chǎng)價(jià)值增至190億美元和220億美元。

3、汽車，包括車載娛樂（IVI，車載專用中央處理器）與輔助駕駛（ADAS，先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)），以及其他汽車電子/芯片，2017年ARM的市場(chǎng)份額分別占90%（IVI+ADAS）和10%，市場(chǎng)價(jià)值分別為40億美元和80億美元，計(jì)劃2026年市場(chǎng)價(jià)值增至150億美元和150億美元。

4、嵌入式芯片，包括物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備控制器和微控制器/SIM卡，2017年ARM的市場(chǎng)份額分別占90%和20%，市場(chǎng)價(jià)值分別為70億美元和170億美元，計(jì)劃2026年市場(chǎng)價(jià)值增至240億美元和210億美元。

5、其他市場(chǎng)，包括消費(fèi)電子和其他芯片，2017年ARM的市場(chǎng)份額分別占40%和40%，市場(chǎng)價(jià)值分別為210億美元和70億美元，計(jì)劃2026年市場(chǎng)價(jià)值增至270億美元和100億美元。

總體來看，芯片市場(chǎng)可分為處理器（現(xiàn)在的目標(biāo)市場(chǎng)）和可尋址芯片（未來的目標(biāo)市場(chǎng)），2017年ARM的市場(chǎng)份額分別占39%和25%，市場(chǎng)價(jià)值分別為1300億美元和1650億美元，計(jì)劃2026年市場(chǎng)價(jià)值增至2000億美元和2200億美元。

ARM中國合資企業(yè)

▲ARM中國合資企業(yè)

中國是ARM的主要市場(chǎng)，中國設(shè)計(jì)的片上集成系統(tǒng)（SoC）有95%（超過200家）是基于ARM處理器技術(shù)的，每年相關(guān)芯片放量約100億，2006年至2017年中國合作商的市場(chǎng)放量規(guī)模增長140倍。

總的來看，中國正在為成為半導(dǎo)體凈出口國而加大投資，且已經(jīng)有了世界級(jí)的芯片開發(fā)商，部分公司渴望更優(yōu)的技術(shù)來面向本地市場(chǎng)，部分政府項(xiàng)目指向中國開發(fā)、中國擁有、中國控制。

ARM將在中國進(jìn)一步夯實(shí)發(fā)展，增加ARM技術(shù)使用率，加強(qiáng)與政府和生態(tài)的合作，本地化產(chǎn)品亦可由ARM授權(quán)全球，（通過合資的方式）降低風(fēng)險(xiǎn)并給予其他投資者機(jī)會(huì)。

為此，ARM計(jì)劃與厚樸建立ARM中國合資企業(yè)，占股49%，是最大的單一股東（其他51%由多方中資持股）。孫正義表示：通過這家合資公司，我們希望培養(yǎng)出一批新一代的中國工程師,以合資公司為平臺(tái)，創(chuàng)造新的技術(shù)，并能向全球市場(chǎng)輸出。

讓手機(jī)更智能

▲智能手機(jī)銷售預(yù)測(cè)

軟銀認(rèn)為，智能手機(jī)市場(chǎng)將從現(xiàn)在的16億增值2022年的20億，未來五年復(fù)合年增長率（CAGR）達(dá)4.3%。其中，基于高分辨率顯示的新的、更豐富的用戶體驗(yàn)將成為增長點(diǎn)（如AAA級(jí)游戲、高清視屏、虛擬現(xiàn)實(shí)/混合現(xiàn)實(shí)等）。

此外，市場(chǎng)增長點(diǎn)還包括：基于AI的自然語言和視覺理解、基于5G的強(qiáng)化計(jì)算、3D及360度視頻捕捉和回放、功能手機(jī)用戶向4G智能手機(jī)的升級(jí)等。

▲向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代發(fā)展的更輕巧的虛擬SIM卡

為向人工智能（AI）進(jìn)擊，ARM發(fā)布了面向所有設(shè)備的機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)Project Trillium，其IP套件具備通用性和可擴(kuò)展性，包括機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)處理器、對(duì)象檢測(cè)(OD)處理器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（NN）軟件庫。預(yù)計(jì)該項(xiàng)目至2028年市場(chǎng)增長分別為：移動(dòng)市場(chǎng)有由現(xiàn)在的17億增至2028年的220億，智能IP攝像頭由1.6億增至13億，AI賦能的設(shè)備由3億增至32億。

▲機(jī)器學(xué)習(xí)將無處不在

智東西認(rèn)為，軟銀有著明確的未來科技規(guī)劃路徑，即從現(xiàn)有的互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代過渡到物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代再發(fā)展至人工智能時(shí)代，并十分愿意出于更為長遠(yuǎn)的利益考量而加大投資研發(fā)，當(dāng)然，部分經(jīng)濟(jì)壓力可以通過中國的“芯片熱”進(jìn)行緩解。ARM中國合資企業(yè)能不能幫助國產(chǎn)芯片技術(shù)進(jìn)展？多少少能，但把他視為僅有的救命稻草就過分天真。ARM的籌碼是技術(shù)和中國當(dāng)前緊急的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，而我們的籌碼除了金錢、市場(chǎng)，還有融入ARM未來五大市場(chǎng)計(jì)劃并有望借此逆襲英偉達(dá)的各類新興AI/ASIC芯片開發(fā)商等，這是利益博弈。