近年來，隨著MiniLED和MicroLED技術(shù)的興起，從上游芯片企業(yè)到中游封裝廠商，再到下游應(yīng)用企業(yè)，都在積極布局。

6月10日，由高工LED舉辦的“2018（第十六屆）高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在廣交會(huì)威斯汀酒店隆重舉辦。在“上游芯片技術(shù)創(chuàng)造下游應(yīng)用新局面”專場，利亞德高級工程師馬莉博士發(fā)表了題為《Micro LED與Mini LED創(chuàng)造顯示新天地》的主題演講。

與LCD、OLED相比，MicroLED最主要的優(yōu)點(diǎn)是它的反應(yīng)速度、節(jié)能，以及超高的亮度以及超高的象素密度。正是由于MicroLED顯示屏的這些優(yōu)勢，所以它的應(yīng)用領(lǐng)域主要是AR、VR、智能穿戴以及車載的抬頭顯示方面。另外，基于MicroLED可以實(shí)現(xiàn)拼接，因此它可以應(yīng)用在大尺寸的顯示屏。

馬莉博士介紹到，MicroLED目前主流的實(shí)現(xiàn)方式有兩種：第一種是Wafer bonding，其轉(zhuǎn)移的是單色LED，那單色LED如何實(shí)現(xiàn)全彩化？其一，通過光學(xué)合成的方式，其二就是色彩轉(zhuǎn)化技術(shù)。由于MicroLED很小，普通的熒光粉不太適用，目前主要是用量子點(diǎn)進(jìn)行色彩轉(zhuǎn)化。MicroLED第二種實(shí)現(xiàn)方式就是批量轉(zhuǎn)移，這種方式采用1比N擴(kuò)大間距轉(zhuǎn)移的方式，最終實(shí)現(xiàn)MicroLED顯示屏。

其次是全彩化的問題，現(xiàn)在主流的問題一個(gè)是RGB的MicroLED，第二個(gè)是技術(shù)合成，第三是色彩轉(zhuǎn)化。

第三個(gè)是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，主要考慮轉(zhuǎn)移效率、精度以及轉(zhuǎn)移設(shè)備，目前已知的轉(zhuǎn)移良率是99.99%，還達(dá)不到量產(chǎn)所需的99.9999%。現(xiàn)在主要采用Redundancy的方法提高良率，通過這種方式理論上可以達(dá)到量產(chǎn)的需求。

“正是因?yàn)镸icroLED面臨著這些技術(shù)瓶頸，所以我們認(rèn)為其在近期不會(huì)有商品化的產(chǎn)品出現(xiàn)。”馬莉博士表示。

談及MicroLED的過渡產(chǎn)品MiniLED，目前主要還是應(yīng)用在高端小間距顯示。MiniLED雖然優(yōu)點(diǎn)有很多，但是利亞德在做MiniLED上來也看面臨以下幾個(gè)問題的：

首先就是混Bin的問題，封裝廠采用通用固晶機(jī)進(jìn)行固晶，現(xiàn)在都是單頭吸取，沒有辦法進(jìn)行混bin。第二個(gè)就是成本的問題，由于在紅光方面的成本問題，這就導(dǎo)致MiniLED顯示屏最終可能只能應(yīng)用于一些高端領(lǐng)域；另外就是工藝成本，目前固晶機(jī)效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMT貼片機(jī)效率，這導(dǎo)致工藝成本會(huì)有一定的增加。第三個(gè)是封裝應(yīng)考慮的應(yīng)力問題，要避免后期使用過程中有開裂、脫膠脫模的可能。第四個(gè)就是墨色均勻性、一致性問題，需要保證模組上各個(gè)地方膠的墨色是一致的，這樣才能保證最后顯示屏各個(gè)地方的出光亮度或者品質(zhì)是一致的。第五個(gè)就是返修方面的問題，返修追求是整體封裝，需要定點(diǎn)返修，而且保證返修以后不會(huì)看到返修痕跡。

最后，馬莉博士總結(jié)到，MiniLED主要應(yīng)用就是在大尺寸的顯示屏，其在2025年市場規(guī)模將能達(dá)到10.7億美金；MicroLED方面，除了大尺寸的應(yīng)用，還能應(yīng)用于可穿戴設(shè)備以及VR等方面的應(yīng)用。隨著MicroLED技術(shù)的發(fā)展，MiniLED的產(chǎn)值會(huì)有所縮小，這也說明MiniLED是在最終實(shí)現(xiàn)MicroLED中的過程產(chǎn)品，但是實(shí)現(xiàn)MicroLED顯示屏需要各個(gè)廠家的努力奮斗。