在半導體工藝演進上，臺積電、三星這幾年是你追我趕，至少在數字上已經遠遠甩開Intel，臺積電更是異常激進。

目前，臺積電已經在7nm工藝節點上占據統治地位，拿下了眾多大客戶的大訂單，比如已經開始量產下一代iPhone處理器(A12)，下半年還會給華為(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶生產新的芯片。

根據臺積電的路線圖，到今年年底，7nm工藝將完成50多款芯片的流片，融入EUV極紫外光刻技術的7nm+工藝也會在下半年進入流片階段。

除了傳統客戶，臺積電還正在AI人工智能、IoT物聯網、無人駕駛等領域積極爭取新訂單。

更進一步的，臺積電還投資了250億美元，開發下一代5nm工藝，預計2019年初就能開始測試芯片的流片，2019年底或者2020年初投入量產。

往后還有3nm，臺積電計劃在2020年底量產。

目前，臺積電在全球代工市場上的份額高達50%左右，而對手三星、GF、聯電、中芯國際都不到10%。臺積電2018年的收入也有望大幅攀升，遠超去年的1萬億臺幣。

業界人士指出，臺積電自主研發的高級封裝技術也是一大殺手锏，可為客戶提供一站式服務。

2017年投產第二代InFO封裝技術后，臺積電最新的InFO-OS封裝技術也已經在今年獲得客戶認可，這也是臺積電擊敗三星，拿下蘋果等客戶的關鍵原因之一。

面對咄咄逼人的臺積電，三星也是全力以赴，正在開發自己的InFO封裝技術，并宣稱會在今年下半年量產7nm+ EUV工藝，領先臺積電，意圖在2019年奪回蘋果的芳心。

不過，三星的7nm+ EUV工藝的良品率和質量都存在風險，甚至臺積電也沒有完全解決EUV技術的難題，只有到了5nm節點上才會全面部署。

目前，三星7nm工藝唯一的大單就是自家的下一代Exynos處理器，將用于Galaxy S10，此外還有驍龍5G芯片。

除了技術方面的競爭，三星還使出了殺手锏，據稱代工報價已經降低了20%之多，希望能得到高通、蘋果、NVIDIA、ASIC廠商的青睞，但目前效果甚微。