國內(nèi)首款量產(chǎn)的車規(guī)級共晶工藝封裝燈珠
LED共晶技術是在芯片底部預鍍AuSn焊料，加熱芯片和基板，熔融AuSn和基板表面金屬形成金屬化合物，達到芯片固定、均勻通電及快速導熱的要求。目前主要有共晶熱壓及共晶回流兩種工藝。
熱壓共晶工藝，可減少焊線工藝，極大降低斷線斷開造成的死燈；同時共晶過程中焊接界面產(chǎn)生金屬化合物，再次熔點大于280℃，產(chǎn)品焊接結(jié)合性好且耐高溫；AuSn 材料導熱性能好，其導熱系數(shù)58w/m.k，共晶層薄，熱阻小，迅速將芯片產(chǎn)生的熱量傳導給基板，從而降低芯片的結(jié)溫，延長壽命，非常適合做超大功率LED固晶材料；倒裝芯片共晶層由金屬組成，導電性能好，電流分布均勻，提升發(fā)光效率。
因LED共晶技術在工業(yè)領域有廣闊的應用前景，歐美等發(fā)達國家投入很大精力在LED共晶核心技術攻關上。該技術的相關核心研究和技術成果也主要集中在Cree, Lumileds, Osram等國外LED知名企業(yè)。隨著國內(nèi)LED技術的發(fā)展，國內(nèi)也有很多企業(yè)開始LED共晶技術的研發(fā)，其中比亞迪是目前國內(nèi)首家實現(xiàn)批量化生產(chǎn)熱壓共晶LED封裝產(chǎn)品的企業(yè)，并成功導入汽車照明應用。
比亞迪車規(guī)級中大功率2016系列產(chǎn)品，主要有黃光及白光，白光最大光通量可達210lm，產(chǎn)品主要應用于比亞迪宋MAX及唐二代晝行燈及前轉(zhuǎn)向燈。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
led
+關注
關注
242文章
23614瀏覽量
669035
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
國內(nèi)首顆車規(guī)級數(shù)字環(huán)境光傳感器
隨著汽車智能化加速演進，傳感器技術正向集成化、微型化、低功耗方向迭代。矽力杰率先推出國內(nèi)首顆車規(guī)級數(shù)字環(huán)境光傳感器SA88137AS22-J00,該器件憑借小
領芯微電子通過AEC-Q100 Grade1車規(guī)級認證
LCA039BC34GU8系列作為國內(nèi)首款三芯集成車規(guī)級處理器，開創(chuàng)性地將高性能MCU、高壓柵極
深入探索：晶圓級封裝Bump工藝的關鍵點
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，晶圓級封裝（WLP）作為先進封裝技術的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢。在
車規(guī)級晶振和工業(yè)級晶振有哪些區(qū)別？
車規(guī)級晶振和工業(yè)級晶振在多個方面存在區(qū)別，具體如下：應用環(huán)境
泰晶科技推動車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
日前，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體2024年大會召開，由東風汽車牽頭聯(lián)合國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)組建、共建車
東風汽車已成功研發(fā)出三款車規(guī)級芯片
日前，東風汽車研發(fā)總院智能化總師張凡武強調(diào)，對于那些難以被替代的芯片，尤其是MCU和專用芯片，更應加速國產(chǎn)替代的步伐，視其為國產(chǎn)芯片替代工作的重中之重。據(jù)悉，東風汽車已成功研發(fā)出三款車規(guī)級
國內(nèi)首款自主研發(fā)28nm顯示芯片量產(chǎn)
近日，國內(nèi)半導體行業(yè)迎來重要里程碑，北京顯芯科技有限公司成功實現(xiàn)全球首款28納米內(nèi)嵌RRAM（阻變存儲器）畫質(zhì)調(diào)節(jié)芯片的量產(chǎn)。這款芯片不僅標志著我國在顯示類芯片領域達到了新的半導體
EPSON車規(guī)晶振智能電動小汽車市場的新浪潮
特點，已經(jīng)成為市場主流。愛普生電子認為在智能電動汽車持續(xù)推進的大背景下，在未來幾年國內(nèi)智能電動汽車產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定的局勢持續(xù)增長，這無疑是車規(guī)級晶振
車規(guī)級芯片車身空調(diào)控制方案Demo
車規(guī)級芯片車身空調(diào)控制方案Demo
(請點擊精彩視頻):
MGEQ1C064 方案亮點:
發(fā)表于 07-18 12:16
季豐電子與孤波科技攜手合作為車規(guī)量產(chǎn)提供大數(shù)據(jù)支持
電子在車規(guī)級量產(chǎn)測試及可靠性方面的專業(yè)能力，以及孤波科技在半導體大數(shù)據(jù)分析方面的創(chuàng)新實力，共同幫助國內(nèi)設計公司提升芯片質(zhì)量。 車
長電科技首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級芯片成品的先進封裝基地即將落地
目前，長電科技在上海臨港加速建設公司首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級芯片成品的先進封裝基地，以服務國內(nèi)外汽車電子領域客戶和行業(yè)合作伙伴。該項目作為專業(yè)的
揭秘高精度共晶貼片機：工藝與封裝全解析！
高精度共晶貼片機是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關鍵設備，它在微電子封裝領域發(fā)揮著重要作用。本文將深入探討高精度共晶貼片機的主要適用
車規(guī)級低功耗汽車用晶振SG-9101CGA
車規(guī)級晶振SG-9101CGA屬于愛普生9101系列，是一款可編程晶振。SG-9101CGA
發(fā)表于 05-08 15:43
?0次下載
工商網(wǎng)監(jiān)
評論