伴隨最后一吊混凝土的成功澆筑，6月29日上午，北京燕東微電子科技有限公司位于開發(fā)區(qū)的8英寸集成電路研發(fā)產業(yè)化及封測平臺建設項目主廠房順利封頂，標志著項目順利完成節(jié)點施工任務，取得重大階段性進展。這也是開發(fā)區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展過程中具有標志性意義的大事，該項目投產后將為北京地區(qū)設計企業(yè)、科研院所提供試制平臺，為裝備和材料企業(yè)提供驗證平臺，有助于加快北京打造全國集成電路產業(yè)的技術創(chuàng)新中心。

燕東集成電路研發(fā)產業(yè)化及封測平臺建設項目位于開發(fā)區(qū)路東區(qū)，共有18個單體建筑，是2018年北京市推進全國科技創(chuàng)新中心建設，賦予開發(fā)區(qū)20項重點任務之一，項目建成后將作為8英寸芯片研發(fā)、制造、封裝為一體的綜合芯片生產廠區(qū)。相關負責人介紹，該項目將是北京首條大規(guī)模量產8英寸集成電路產線，主要生產8英寸線寬達0.11um集成電路芯片及其封裝后的產品，預計量產后月產能可達到5萬片。同時，項目通過與國際頂尖驅動電路、功率器件廠商合作，將建成國內技術最先進的特色工藝產線，為北京地區(qū)設計企業(yè)、科研院所提供試制平臺，為裝備和材料企業(yè)提供驗證平臺。

集成電路產業(yè)已經成為我國長期堅持推動的國家戰(zhàn)略任務。在最近十多年國家政策的大力推動下，我國集成電路產業(yè)發(fā)展突飛猛進，成套工藝連續(xù)提升了從0.13微米到28納米的六代技術。然而，起“承上啟下”作用的制造業(yè)環(huán)節(jié)偏弱，造成國內產業(yè)結構極不平衡，致使產業(yè)的成熟技術有而不精、先進技術再落后。

針對上述產業(yè)難題，開發(fā)區(qū)聯合國內集成電路領域主流芯片制造、裝備制造以及零部件制造企業(yè)，針對我國集成電路產業(yè)發(fā)展的需要，以實現集成電路自主制造為總目標，建立一個集自主知識產權的先進制造技術及裝備研制開發(fā)的科技創(chuàng)新平臺，成為我國集成電路制造技術與裝備工程化研究和驗證基地，為集成電路制造企業(yè)提供先進工藝研發(fā)和驗證的公共平臺，為集成電路制造裝備企業(yè)提供先進的裝備研發(fā)和驗證的公共平臺，為IC設計公司提供新產品試制平臺，為高校和科研院所提供先進的新技術研究基地，促進集成電路產業(yè)的可持續(xù)性發(fā)展，從根本上保證國家戰(zhàn)略安全。未來燕東就計劃在開發(fā)區(qū)打造一條純國產的生產線，國產設備應用率爭取達到100%。

燕東集成電路研發(fā)產業(yè)化及封測平臺主廠房封頂，是繼科益虹源自主研發(fā)的首臺高能準分子激光器成功通過出廠驗收、北方華創(chuàng)二期投入利用、威訊封測擴產項目簽約等重大項目落地，開發(fā)區(qū)集成電路產業(yè)取得的又一重要成果。

集成電路產業(yè)鏈包括原材料、設備、設計、制造和封測這五大部分，每一部分又包括諸多細分領域。開發(fā)區(qū)從一開始就意識到產業(yè)鏈的重要性，先后引進了中芯國際、北方華創(chuàng)、威訊、英飛凌、集創(chuàng)北方等企業(yè)，打通了產業(yè)鏈上下游，形成了包括制造、封裝測試、裝備、零部件及材料、設計等完備的集成電路產業(yè)鏈，聚集上下游企業(yè)近100家，產業(yè)鏈條日趨完善，已成為國內規(guī)模最大、水平最高的集成電路產業(yè)基地，預計到2020年，開發(fā)區(qū)集成電路產業(yè)可實現年工業(yè)產值500億元，利潤160億元，稅收16億元。