2018年可確定的是，對PCB上游材料等材料、半導(dǎo)體上游材料硅晶圓、動態(tài)隨機存取記憶體（DRAM）和被動元件、金屬氧化物半導(dǎo)體場效電晶體（MOSFET）、微控制器（MCU）等材料和零組件來說，今年仍是缺貨、價揚的年頭。在環(huán)保與原材料漲價的雙重重壓之下，很多大的PCB廠開始逐步相繼選擇漲價。部分沒有競爭力的企業(yè)開始退出，競爭格局逐步向有議價能力、環(huán)保指標、產(chǎn)能儲備的大廠傾斜，導(dǎo)致行業(yè)集中度提升。

環(huán)保與原材料雙重重壓PCB廠無奈跟漲

隨著科技的不斷提升，有“電子產(chǎn)品之母”之稱的PCB已成為全球性大行業(yè)，年產(chǎn)值超過500億美元。PCB對電子產(chǎn)品的重要性不言而喻，但是其在生產(chǎn)過程中所帶來的嚴重環(huán)境污染問題也不可忽視，特別是在生態(tài)環(huán)境問題突出的當(dāng)下，綠色環(huán)保得到了政府的高度重視，制定了嚴苛的生產(chǎn)環(huán)保標準。為了響應(yīng)政府的號召，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，各大PCB廠家紛紛進行產(chǎn)業(yè)調(diào)整，完善產(chǎn)品制作工藝，這不僅直接提高了產(chǎn)品的配件價格及人工成本，也導(dǎo)致行業(yè)集中度提升。

同時，原材料漲價也壓得PCB企業(yè)喘不過氣。數(shù)據(jù)顯示，PCB原材料的成本大約占比是33%，其中，覆銅板CCL占比18%~20%，銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。由于銅箔供不應(yīng)求，使得各種原材料的價格持續(xù)上升，從2016年年初至今，PCB標準銅箔價格已漲逾50%，銅箔加工費和有效覆銅板售價更要比原先平均水平分別高出100%和50%。

在環(huán)保與原材料漲價的雙重重壓之下，很多大的PCB廠開始逐步“低頭”，相繼選擇漲價。據(jù)了解，從2017年年底的江蘇昆山限排，到珠海、上海限排，再到如今深圳嚴查，整個PCB產(chǎn)業(yè)將會在這波漲價潮后迎來新的局面，預(yù)計整體幅度在20-30%。

5G時代來臨，PCB對下游議價能力較強

從電子行業(yè)整個大環(huán)境來看，隨著中國逐步邁入5G時代，消費電子面臨新一輪發(fā)展，對高頻高速覆銅板的需求將呈現(xiàn)指數(shù)級增長，同時中小PCB企業(yè)的洗牌導(dǎo)致整體產(chǎn)能壓縮，大廠普遍將未來產(chǎn)能押注在通訊、鋰電池及汽車藍海市場，對PCB的下游企業(yè)帶來很大影響。

上游PCB價格大幅度的上漲，必定會使下游應(yīng)用端感到措手不及。就現(xiàn)階段而言，PCB下游多領(lǐng)域市場景氣度持續(xù)上升，源源不斷的市場訂單不僅為廠家?guī)砝麧櫍蚕騊CB提出了更高的市場需求。而此次PCB價格的上漲以及行業(yè)集中度的加劇，不僅給下游企業(yè)帶來了成本壓力，也打破了原有的供需平衡關(guān)系，導(dǎo)致市場陷入供不應(yīng)求的困局。

更值得一提的是，由于當(dāng)前PCB板材最上游的原材料銅箔、玻璃布等已經(jīng)出現(xiàn)交期緊張、缺貨等情況，自然而然直接影響PCB供應(yīng)商的交期情況，相較于原材料漲價，交期緊張更是讓上下游廠家束手無策。此次原材料漲價風(fēng)暴，開始讓那些在經(jīng)濟及規(guī)模上沒有競掙實力的下游企業(yè)逐漸打退堂鼓，進一步加速行業(yè)洗牌速度。

擺脫“價格戰(zhàn)”企業(yè)尋找可持續(xù)發(fā)展路線

總而言之，無論是PCB企業(yè)，亦或是下游廠家，都面臨一個共同的局勢——前有原材料漲價，后有上百億新增的市場需求，企業(yè)需要全方面思考一下企業(yè)的長遠發(fā)展之路，不要死磕產(chǎn)品價格，更要從自身技術(shù)、產(chǎn)品、品牌以及渠道等多方面發(fā)力，增強企業(yè)的競爭實力，獲得更高的利潤空間。電子制造業(yè)市場競爭依舊激烈，一些有遠謀競爭實力強大的企業(yè)已經(jīng)開始脫離“價格戰(zhàn)”，開始將戰(zhàn)地轉(zhuǎn)移至高端顯示領(lǐng)域。