vivo X5Max在12月10日正式發(fā)布，它憑借4.75mm厚度成功奪去了全球最薄手機(jī)的頭銜，在這種厚度的基礎(chǔ)上依然保留了3.5mm耳機(jī)接口，那它是通過什么結(jié)構(gòu)實現(xiàn)的呢？下面小編就為大家?guī)?.75mm步步高vivo X5Max首發(fā)拆解，一起來看看吧

就在所有人都認(rèn)為OPPO以4.85毫米的R5足夠登上全球最薄手機(jī)寶座的當(dāng)下，vivo推出了旗下X系列的最新產(chǎn)品X5Max。12月10日，vivo正式發(fā)布了全球最薄手機(jī)X5Max，該機(jī)的厚度僅為4.75mm，創(chuàng)造了多項世界記錄。那么到底有多薄？下面小編就為大家?guī)?.75mm步步高vivo X5Max首發(fā)拆解，一起來看看吧！

具體配置方面，該機(jī)采用一塊5.5英寸1080p Super AMDLED顯示屏，搭載主頻1.7GHz的驍龍615八核64位處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存和16GB機(jī)身存儲空間，提供500萬+1300萬像素攝像頭（索尼IMX214傳感器），運(yùn)行基于Android 4.4.4的Funtouch OS 2.0。

由于機(jī)身實在是太薄，所以該機(jī)的電池容量并不太理想，只有2000mAh，好在vivo專門為該機(jī)定制了深色主題（Super AMDLED屏顯示黑色最省電）。此外它的背部攝像頭也凸出了一大塊，這是對拍照效果做出的妥協(xié)。

那么，vivo究竟是如何實現(xiàn)了4.75mm的厚度呢？來看看愛搞機(jī)帶來的首發(fā)拆解吧。

X5max的前面板還是有著明顯的vivo的“家族臉”。

背部依然我們熟悉的三段式設(shè)計，中間部分是金屬材質(zhì)的。

我們利用頂部的3.5mm作為“缺口”，從邊上撬開上方的保護(hù)蓋，保護(hù)蓋用卡扣固定，撬開的時候不能太用力。

另外還要先把SIM卡卡槽取出。

金屬后蓋上有一塊小的保護(hù)蓋，并用螺絲固定，先要把它卸下。

接下來把金屬后蓋拆下，它同樣使用的是卡扣的方式固定在機(jī)身上，拆卸的時候比較費(fèi)力。

可以看到，X5Max的主板呈“L”型

要進(jìn)一步拆解，我們先把手機(jī)的電源切斷，撬開電池的排線即可。

接下來我們拆卸卡槽，卡槽上有三顆螺絲固定，拆卸以后撬開排線即可。

X5Max的卡槽很特別，采用雙SIM卡+TF卡的設(shè)計，卡1位置支持micro-SIM卡（移動4G、3G網(wǎng)絡(luò)），卡2的位置支持Nano-SIM或者TF卡（僅支持GSM網(wǎng)絡(luò)，二種卡選擇其一）。

要取出主板，我們還要把按鍵的排線撬開。

順利拆出L型主板，可以看出主板上的布板的結(jié)構(gòu)很緊湊。

X5Max采用了單面臨界布板設(shè)計，單面化程度高達(dá)90%，所以在主板背面幾乎看不到有什么元件。

X5Max在4.75mm的機(jī)身內(nèi)依然保留了3.5mm耳機(jī)接口，vivo使用了名為“繭式互鎖耳機(jī)結(jié)構(gòu)”的設(shè)計，進(jìn)一步控制耳機(jī)插座的厚度。

我們再來看看X5Max引以為傲的音頻芯片，ES9018K2M數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片，這顆芯片相信大家都不會陌生了，vivo曾在X3、Xplay3S都有使用，可以說是用在手機(jī)上性能最強(qiáng)的數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片。

同樣來自ESS的Sabre 9601K運(yùn)放芯片，這次的X5Max在音頻架構(gòu)上有較大的改進(jìn)，引入了二級運(yùn)放，而9601K這顆芯片則是作為X5Max的一級運(yùn)放，它還是vivo獨(dú)占使用的一款新芯片。

這顆是德州儀器的OPA1612，不過在芯片上的沒有型號標(biāo)識，估計是vivo采用了新的封裝。OPA1612作為X5Max的二級運(yùn)放，它也被魅族MX4 Pro所使用。

除了優(yōu)秀的回放素質(zhì)，X5Max還延續(xù)了X5“K歌之王”的特色，加入了雅馬哈YSS205X這顆數(shù)字環(huán)繞聲信號處理芯片，讓X5Max有著出色的K歌表現(xiàn)。

攝像頭方面，X5Max的后置采用了1300萬像素攝像頭，F(xiàn)2.0光圈，前置則是500萬像素攝像頭，F(xiàn)2.4光圈。其中后置攝像頭采用了索尼IMX214第二代堆棧式傳感器。

由于要兼顧超薄機(jī)身，所以X5Max不得不在電池容量上妥協(xié)，它使用了一塊2000mAh的鋰電池。

X5Max拆解全家福