生成式AI(GenAI)在模型質量與應用范圍上持續爆發式增長,DeepSeek 等頂尖模型已引發行業熱議,這種勢頭預計將在 2025年延續。本次更新聚焦性能提升、更多生成式AI 模型的支持,并針對
發表于 02-21 10:20
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英特爾近日正式宣布了一項重大決策,即有意將其全球風險投資部門Intel Capital拆分為一只獨立的基金。這一舉措預計將在2025年下半年開始實施,屆時Intel Capital將以
發表于 01-16 14:36
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將于2025年下半年正式發布。 Johnston在演講中展示了Panther Lake芯片的樣品,并表示該芯片目前正處于嚴格的測試階段。她對18A制程技術表示了極大的滿意,并強調這是英特爾在半導體工藝
發表于 01-08 10:23
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近日,在英特爾公司2024年第三季度財報電話會議上,CEO帕特?基辛格透露了一個令人矚目的消息:Arrow Lake之后的下一代客戶端處理器——Panther Lake,將于2025年下半年正式
發表于 11-06 11:18
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據天風國際分析師郭明錤透露,蘋果計劃在2025年下半年推出的新品中,將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺積電N7工藝制造,預計將為蘋果的設備提供更強大的無線連接性能。
發表于 11-01 16:58
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9月27日,知名分析師郭明錤在其Medium平臺上發布最新博文,揭示了蘋果公司下一代增強現實設備——Vision Pro 2的量產計劃及核心亮點。據郭明錤透露,這款備受矚目的頭顯預計將于2025年下半年
發表于 09-27 17:16
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隨著人工智能(AI)領域數據處理需求的爆炸性增長,全球存儲廠商正競相研發下一代存儲解決方案,以應對這一挑戰。三星電子在這一賽道上尤為亮眼,其在Compute Express Link(CXL)高速互聯存儲技術上的領先地位尤為顯著,并計劃于2024年下半年正式推出相關
發表于 08-19 15:36
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推出的桌面端 CPU 龍芯 3A6000,實測性能相當于英特爾公司 2020 年上市的第十代酷睿四核處理器;龍芯今年研制成功的16 核及 32 核版龍芯 3C6000 服務器 CPU,性能相當于
發表于 08-13 11:16
在全球科技競爭日益激烈的今天,英特爾作為半導體行業的領軍者,不斷推動著技術創新的邊界。近日,英特爾宣布了一項重大計劃,預計將在2026年至2
發表于 06-28 09:54
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在汽車產業持續變革的浪潮中,比亞迪再次展現出其前瞻性的戰略布局。近日,比亞迪品牌及公關處總經理李云飛在中國汽車重慶論壇上宣布,公司新建的碳化硅工廠將成為行業內規模最大的工廠,預計今年下半年正式投產。
發表于 06-17 16:39
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根據李彥宏去年十月份的披露,文心大模型4.0在發布后已經在性能方面全面超越了GPT-4。據已知信息,百度世界大會通常在每年下半年舉行,據此推測,文心大模型5.0有望在2025年下半年亮相。
發表于 05-29 11:27
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日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社(TOSHIBA)近日宣布,其12英寸晶圓功率半導體制造工廠及辦公大樓建設已全面完成。目前,該工廠正忙于安裝相關生產設備,預計將在2024財年的下半年開始大規模生產。
發表于 05-27 11:33
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近期,媒體透露長安UNI(引力)系列全新車輛C928實車照已出現,預計將于今年下半年上市銷售。據悉,此款車型于兩年前便開始曝光,原計劃接替S311(CS75PLUS)。
發表于 05-10 15:54
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消息人士透露,ASML此類設備年產量大約在五至六臺之間,意即英特爾全數預定了初期產能。他們進一步指出,由于英特爾迅速報出重返芯片代工市場,從而迅速購得這些設備。
發表于 05-08 16:52
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知情人士透露,由于ASML高數值孔徑EUV設備產能有限,每年僅能產出5至6臺,因此英特爾將獨享初始庫存,而競爭對手三星和SK海力士預計需等到明年下半年才能獲得此設備。
發表于 05-08 10:44
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