《DIGITIMES Research智能手機(jī)AP關(guān)鍵報(bào)告》顯示，2018年第3季全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（Application Processor；AP）出貨預(yù)估將達(dá)4.5億套，相較第2季季成長(zhǎng)達(dá)18.7%。隨著蘋果、華為等領(lǐng)先品牌旗艦新機(jī)發(fā)布在即，其中搭載7納米工藝的高階AP出貨比重將迅速拉升，一舉突破10.5%。

臺(tái)積電機(jī)臺(tái)中毒危機(jī)處理得宜，第4季全球7納米AP出貨比重將超越10納米

受惠蘋果最新iPhone發(fā)表日近，帶動(dòng)其自主晶片備貨動(dòng)能強(qiáng)勁，成為第3季全球7納米智能手機(jī)AP出貨比重快速拉升主因。非蘋陣營(yíng)由華為海思領(lǐng)軍，旗下首款7納米AP麒麟980將搭載于華為旗艦機(jī)種Mate 20系列，同步推升7納米AP出貨量。

高通、三星7納米（含同級(jí)工藝）AP進(jìn)度預(yù)計(jì)于第4季啟動(dòng)備貨周期，明年第1季搭載之終端手機(jī)才會(huì)亮相。DIGITIMES Research預(yù)估，因主要業(yè)者產(chǎn)品到位，全球7納米智能手機(jī)AP出貨比重將于2018年第4季進(jìn)一步抬升至18.3%，超越10奈米工藝。

DIGITIMES Research IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)分析師胡明杰表示，日前臺(tái)積電雖遭受機(jī)臺(tái)中毒影響，損失部份應(yīng)有產(chǎn)能，其中包含7納米工藝智能手機(jī)AP，然臺(tái)積電緊急應(yīng)變及資源調(diào)配得當(dāng)，預(yù)估第4季7納米工藝比重超越10納米趨勢(shì)不變，蘋果及海思仍為7納米AP主要貢獻(xiàn)者。

搭載軟硬體AI加速器AP出貨比重攀升，第4季突破全球AP出貨三成

此外，具AI加速器的智能手機(jī)AP出貨比重攀升。DIGITIMES Research預(yù)估2018年第3季搭載AI加速器智能手機(jī)AP出貨比重將上升至29.8%，并于第4季正式突破三成。

目前執(zhí)行AI加速的解決方案主要分為硬體加速與軟體加速兩大陣營(yíng)。硬體加速以蘋果、海思為代表，在AP中針對(duì)類神經(jīng)網(wǎng)路演算法進(jìn)行硬體客制，及增添硬體NPU（Neural Processing Unit）單元；軟體加速則以高通、聯(lián)發(fā)科為首，以異構(gòu)運(yùn)算的方式在現(xiàn)有或客制化影像處理單元中處理AI任務(wù)。

胡明杰進(jìn)一步指出，雖然搭載AI加速器的AP成功帶動(dòng)市場(chǎng)話題，但目前智能手機(jī)AI使用場(chǎng)景大多在照相優(yōu)化處理，仍未有殺手級(jí)應(yīng)用，因而AI加速器AP出貨比重能否持續(xù)攀升，端看品牌業(yè)者能否提供更具吸引力的AI應(yīng)用。展望未來(lái)，隨著蘋果新機(jī)進(jìn)入出貨旺季，AI硬體加速器AP于全球AP的出貨比重將快速揚(yáng)升，軟體加速AI任務(wù)的AP出貨比重則將因季節(jié)性因素，于2018年第4季不升反降。