在物聯(lián)網(wǎng),毫米波,硅光子,人工智能等技術(shù)的推動下,國家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),中國半導(dǎo)體行業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機遇。而在這些新技術(shù)在攻堅突破的同時,全行業(yè)也努力滿足對芯片更高性能、更小尺寸、更低成本等要求,這些無一不讓從業(yè)者面臨著更嚴(yán)峻的技術(shù)和市場,產(chǎn)業(yè)人才也需和業(yè)界良好對接。
芯片測試作為半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵一環(huán),我們將深入探討如何在實驗室V&V驗證、晶圓及封裝測試中進(jìn)一步降低成本提高上市時間,針對于RFIC、ADC等混合信號芯片探討如何通過PXI平臺化方法降低從實驗室到量產(chǎn)測試成本、提高測試效率等,NI與合作伙伴,華興源創(chuàng),全球儀器,博達(dá)微科技共同邀請您參與此次研討會,共建良好半導(dǎo)體測試生態(tài)體系。
南京站
日期: 2018年8月31日
時間: 14:00~17:30
地點:南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心(ICisC)人才實訓(xùn)基地(南京市江北新區(qū)星火路15號智芯科技樓)10樓
熱門議題提前知
從實驗室測試臺到量產(chǎn)ATE,NI平臺化方法突圍半導(dǎo)體測試市場
芯片復(fù)雜度和集成度在近年逐漸攀升,高集成度芯片讓測試項目變得更加復(fù)雜,SiP等新封裝形式也需要用新的測試手段來應(yīng)對。針對不論是實驗室V&V,到晶圓級測試,再到封裝測試,平臺化測試系統(tǒng)方法開啟了全新思路。本議題講討論如何通過平臺化方法降低測試成本,提升效率,讓芯片測試不再困難。
RFIC射頻前端及毫米波IC測試技術(shù)
現(xiàn)代的射頻前端模塊越來越多地將更多模塊(如功率放大器,低噪聲放大器(LNA),雙工器和天線開關(guān))封裝到單個組件中。而前端模塊對多模多頻段的支持也增加了整個測試的復(fù)雜性。
NI提供從射頻前端模塊測試,分立射頻元件,射頻收發(fā)機到射頻MCU的領(lǐng)先RFIC測試解決方案。基于模塊化平臺設(shè)計,NI RFIC解決方案能輕松實現(xiàn)從實驗室特征分析到量產(chǎn)測試的快速轉(zhuǎn)換,大幅減少測試時間和成本。
另外,NI自早期的5G原型探索設(shè)計以來深度參與合作的NI 繼續(xù)為商用化5G芯片保駕護(hù)航,從已經(jīng)sub-6GHz到毫米波,我們也將同時深入探討5G NR測試關(guān)鍵技術(shù),包括sub-6GHz 射頻前端測試技巧,毫米波OTA、波束成形測試等。
GIT全球儀器: 基于模塊化儀器的系統(tǒng)級PA驗證方案
高精度、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片測試對于測試儀器的成本居高不下,價格昂貴的信號源和測試時間一直無法得到有效的平衡。本議題將介紹如何巧用儀器,通過模塊化儀器方法將儀器有效整合,通過高精度同步技術(shù)及高性能儀器,并在軟件上快速實現(xiàn)INL、DNL及動態(tài)特性分析,快速實現(xiàn)實驗室ADC/DAC芯片搭建。
高精度、高速ADC/DAC關(guān)鍵測試技術(shù)
高精度、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片測試對于測試儀器的成本居高不下,價格昂貴的信號源和測試時間一直無法得到有效的平衡。本議題將介紹如何巧用儀器,模塊化儀器方法將儀器有效整合,通過PXI高精度同步與定時技術(shù)及高性能儀器,并在軟件上快速實現(xiàn)INL、DNL及動態(tài)特性分析,快速實現(xiàn)實驗室ADC/DAC芯片搭建。
博達(dá)微科技:基于機器學(xué)習(xí)的參數(shù)化測試與分析系統(tǒng)
博達(dá)微自主研發(fā)的基于深度學(xué)習(xí)算法的behavior-aware(行為感知)的測試技術(shù)和信號穩(wěn)定時間預(yù)測技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體參數(shù)化測試系統(tǒng)FS Pro(基于NI的SMU模塊),實現(xiàn)智能測試方案,實現(xiàn)最快的IV / CV測試與表征,ü最快的1 / f噪聲測量,ü 最簡單的基于模塊化結(jié)構(gòu)的可重配置設(shè)計,以及最簡單的基于統(tǒng)一軟件平臺的測試控制與管理。
南京研討會日程
Time | Session | Speaker |
14:00 | 14:20 |
主題演講:從實驗室測試臺到量產(chǎn)ATE,NI平臺化方法突圍半導(dǎo)體測試市場 |
NI亞太區(qū)半導(dǎo)體市場經(jīng)理 潘建安 |
14:20 | 15:00 |
5GNR射頻前端及毫米波芯片測試技巧 | 蘇州華興源創(chuàng) |
15:00 | 15:40 |
高精度、高速ADC/DAC測試典型參數(shù)與技巧 | NI技術(shù)市場 |
15:40 | 16:10 |
專家技術(shù)咨詢 實驗室及量產(chǎn)IC測試實戰(zhàn)演示 休息 |
NI及合作伙伴 |
16:10 | 16:40 |
加速實驗室驗證射頻前端FEM測試:基于模塊化儀器的系統(tǒng)級PA驗證方案 | GIT全球儀器 |
16:40 | 17:20 |
博達(dá)微科技:基于機器學(xué)習(xí)的參數(shù)化測試與分析系統(tǒng) | 博達(dá)微科技 |
17:30 | Q&A及抽獎 |
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半導(dǎo)體
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原文標(biāo)題:2018 NI半導(dǎo)體測試技術(shù)創(chuàng)新論壇 - 南京站
文章出處:【微信號:ic-china,微信公眾號:ICExpo】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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