其中，高通率先拿出聯發科在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務模式，希望協助客戶降低進入5G市場門檻;至于聯發科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。

事實上，高通5G芯片解決方案已推出1年多，不僅再次取得技術領先優勢，內部也開始針對芯片外的5G模塊，系統設計，良率測試等繁瑣工作，祭出整套平臺式的服務內容，幫助客戶能夠一站購足。 高通這種營銷方式，類似于聯發科當年在大陸手機市場，透過交鑰匙服務方式攻城掠地的策略，高通為滿足客戶搶先采用5G通訊技術設計新世代產品及相關應用需求，打算透過更多元，完整的服務內容，協助客戶直接進入全球5G戰場，這對于短期內難以大量投資5G技術的客戶非常實用，并將擴大高通與其他競爭對手的市占率差距。 至于聯發科則采取提前備妥5G芯片解決方案的策略，由于自2G到3G，再一路演進至4G世代，聯發科總是落后1年多才推出自家芯片解決方案，由于慢半拍動作讓聯發科吃了不少悶虧，甚至初期往往得浪費更多資源，來取得客戶的青睞，這亦使得聯發科只能坐實第二芯片供應商的角色，不僅出貨量能遠輸于競爭對手，產品價格亦遜色不少。

因此，聯發科決心要在2019年第2季推出自家5GModem芯片解決方案，希望能進一步縮短與主要競爭對手的5G芯片量產時間落差，至少要控制在1年之內，即便聯發科在5G產品萌芽初期暫時落后，但在相關5G應用進入快速成長期之際，聯發科一定要扮演重要供應商。全球兩大手機芯片供應商在下世代5G芯片市場的對決大戲，可望在2018年底提前上演，并將一路打到2020年才會見到初步勝負。高通師法聯發科的Turnkey芯片解決方案，希望能在最短的時間內擁有最多的客戶群，以快速拉抬自家5G芯片市占率，至于聯發科自家5GModem芯片解決方案將再搶快，才不致落入市場后補的角色，有效卡位5G芯片商機。 值得注意的是，業者認為扮演5G世代商機關鍵角色的蘋果(Apple)及大陸市場，究竟會先站在哪一邊，將左右這場全球5G芯片市場大戰的版圖變化，業界紛將高度關注。

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