日前，格羅方德宣布停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝。格羅方德之所以如此，恐怕和這幾年窘迫的財(cái)務(wù)狀況有關(guān)。由于尖端制造工藝研發(fā)越來越燒錢，即便是土豪如中東油霸也大喊吃不消。在這種情況下，放棄尖端制造工藝的研發(fā)，轉(zhuǎn)而最大程度利用現(xiàn)有的14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝來賺錢，不失為明智之舉。

格羅方德近年來財(cái)務(wù)狀況非常一般

格羅方德是由AMD拆分而來，早些年，由于AMD經(jīng)營困難，AMD一邊賣大樓，一邊把晶圓廠拆分出來由中東土豪接盤。由于格羅方德英文縮寫是GF，加上格羅方德和AMD之間一直保持著良好的合作，格羅方德曾經(jīng)被一些發(fā)燒友戲稱為AMD的女朋友。之后，格羅方德又收購了新加坡特許半導(dǎo)體和IBM的晶圓廠，成為全球前三的晶圓廠。

雖然集合了IBM、AMD的晶圓廠和新加坡特許半導(dǎo)體，但格羅方德近年來的經(jīng)營狀況確實(shí)令人堪憂，2013年虧損9億美元，2014年虧損15億美元，2015年虧損13億美元，2016年上半年虧損13.5億美元......有媒體稱，在中東油霸接受格羅方德之后，格羅方德一直在燒錢，甚至還有格羅方德的大股東想要找中國投資人接盤的傳聞。

本次格羅方德放棄和臺(tái)積電對(duì)拼7nm，顯然是基于現(xiàn)實(shí)的考慮，畢竟尖端工藝研發(fā)的成本太高，而且像臺(tái)積電這類先發(fā)企業(yè)可以憑借時(shí)間差斬得頭籌，在追趕者技術(shù)掌握7nm工藝后，臺(tái)積電又能憑借良率上的優(yōu)勢(shì)打壓競(jìng)爭對(duì)手。而這也是中芯國際即便掌握了28nm工藝，但因?yàn)榱悸噬系年P(guān)系，依舊被臺(tái)積電的28nm工藝壓著打的原因。

另外，在7nm工藝上，格羅方德的老朋友AMD已經(jīng)選擇擁抱臺(tái)積電，有媒體甚至稱AMD此舉將使其CPU在制造工藝上領(lǐng)先老對(duì)手Intel，實(shí)現(xiàn)一舉翻身。

因此，在7nm工藝研發(fā)成本太高且商業(yè)前景不明，老朋友AMD擁抱臺(tái)積電的背景下，格羅方德選擇放棄7nm工藝研發(fā)，轉(zhuǎn)而挖掘14/12nmFinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝的潛力，既是無奈決策，也是比較現(xiàn)實(shí)的選擇。

臺(tái)積電將一家獨(dú)大

格羅方德匯集了新加坡特許半導(dǎo)體和IBM、AMD的晶圓廠，且一直和IBM、AMD保持密切聯(lián)系。格羅方德放棄了7nm工藝研發(fā)，IBM、AMD將受到一定影響。畢竟IBM和AMD的很多CPU都說由格羅方德代工的，比如幫助AMD一舉翻身的銳龍，以及在美國“頂點(diǎn)”超算上Power9。

誠然，由于在7nm工藝上，AMD已經(jīng)擁抱臺(tái)積電，因而格羅方德無限期停止7nm工藝的投資研發(fā)對(duì)AMD的影響不會(huì)很大。根據(jù)AMD官方消息，和臺(tái)積電在7nm制程的合作相當(dāng)順利，并且早期硅片中已經(jīng)見到出色成效。首款7nm GPU產(chǎn)品就是臺(tái)北電腦展上亮相的Radeon Instinct加速卡，集成32GB HBM2顯存。

格羅方德放棄7納米 臺(tái)積電股票大漲

同時(shí)，明年的7nm EPYC之后，消費(fèi)級(jí)桌面的7nm也將跟上。

對(duì)于IBM而言，格羅方德放棄了7nm工藝研發(fā)，則是逼迫IBM也轉(zhuǎn)投臺(tái)積電。當(dāng)年，IBM為了甩包袱在將晶圓廠賣給格羅方德的時(shí)候還倒貼了15億美元，IBM此舉的原因之一恐怕就是為了保持與格羅方德的長期合作關(guān)系。現(xiàn)在，格羅方德放棄了7nm工藝研發(fā)，IBM的Power 10處理器恐怕也只能像AMD那樣，去找臺(tái)積電代工了。

也許有人會(huì)說，AMD和IBM也可以去找三星代工啊？

誠然，三星也是AMD和IBM的一個(gè)選擇，但考慮到三星在技術(shù)上和臺(tái)積電還有一定差距，以及臺(tái)積電的市場(chǎng)份額更加龐大，因而臺(tái)積電會(huì)比三星更具市場(chǎng)競(jìng)爭力，像AMD和IBM這些大廠，恐怕會(huì)優(yōu)先選擇和臺(tái)積電合作。

這里再談一下Intel。過去幾十年，Intel一直擁有最好的制造工藝，正是依靠工藝上的優(yōu)勢(shì)，Intel在面對(duì)眾多RISC處理器的挑戰(zhàn)之時(shí)，能夠利用制造工藝的優(yōu)勢(shì)彌補(bǔ)設(shè)計(jì)上的短板，并在吸收RISC的優(yōu)點(diǎn)后實(shí)現(xiàn)反殺。制造工藝一直是Intel CPU最大的優(yōu)勢(shì)。

然而，隨著尖端工藝對(duì)資金的要求越來越高，Intel在制造工藝的進(jìn)步速度明顯放緩，加上Intel過去腳踩MIPS、Alpha、PA-RISC，拳打SPARC、Power輝煌歷史，硅谷很對(duì)人和公司都和Intel有仇，加上Intel采用IDM模式，且與AMD、IBM等公司存在競(jìng)爭關(guān)系，因而即便Intel的工藝世界第一，但大家都不會(huì)把訂單給Intel。而臺(tái)積電則憑借Foundry模式，可以獲得全球Fabless設(shè)計(jì)廠商的訂單，進(jìn)而依靠龐大的產(chǎn)能平攤研發(fā)成本。

從這個(gè)角度看，Intel成也IDM，敗也IDM。按照現(xiàn)在的態(tài)勢(shì)，臺(tái)積電在制造工藝上超越Intel的可能性非常高。

賣身中國可能是格羅方德最好的選擇

對(duì)于格羅方德的困境，公司決策層自然是看在眼里。和很多歐美公司類似，每當(dāng)快經(jīng)營不下去了，就到中國合資續(xù)命。在格羅方德于成都設(shè)廠之前，就因?yàn)橐獌r(jià)太高等一系列因素，導(dǎo)致其在四個(gè)城市沒能落地。

根據(jù)格羅方德與成都簽署的協(xié)議，格羅方德在成都設(shè)立合資公司格芯半導(dǎo)體共分為兩期來執(zhí)行，第一期是建設(shè)12英寸晶圓生產(chǎn)線，并轉(zhuǎn)移源自格羅方德新加坡工廠的技術(shù)，預(yù)計(jì)2018年底投產(chǎn)，產(chǎn)能約每月2萬片。第二期是自2018年開始將從德國轉(zhuǎn)移技術(shù)，導(dǎo)入22nm SOI工藝，計(jì)劃2019年投產(chǎn)，投產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)能達(dá)到每月約6.5萬片。至于導(dǎo)入12nm/14nm工藝，則是遙遙無期了。

目前，臺(tái)積電在南京的16nm工藝線已經(jīng)商業(yè)量產(chǎn)，而格羅方德的22nm SOI工藝還沒聽到聲音。在梁孟松加盟中芯國際之后，中芯國際的14nm工藝也可以期待一下。如果格羅方德始終固步自封，在技術(shù)轉(zhuǎn)讓上扭扭捏捏，恐怕將失去最后的窗口期。

鐵流認(rèn)為，對(duì)于格羅方德而言，最好的做法就是徹底賣身，在技術(shù)轉(zhuǎn)讓上別留什么小心思，不要學(xué)***廠商那樣，搞“N-1”代技術(shù)代差。畢竟臺(tái)積電有這個(gè)資本玩“N-1”代技術(shù)代差，而財(cái)務(wù)狀況不佳，技術(shù)水平開始掉隊(duì)的格羅方德未必有這個(gè)資本。