根據SEMI的統計，2017年全球半導體設備銷售額為570億美元，而全球半導體材料市場銷售額為469億美元，二者的市場總額約為1039億美元，相當于華為一年的銷售額。

根據Gartner的數據，2017年半導體產業的市場總額為4197億美元，其中設備+材料占了整個市場的24.76%。

大陸地區半導體材料市場銷售額逐年增長

據前瞻產業研究院數據顯示，2017年，全球半導體材料產業規模達到469.3億美元，同比增長9.60%。目前，半導體材料市場主要分為晶圓材料和封裝材料市場，其中晶圓材料2017年市場規模達278.0億美元，封裝材料市場規模達191.1億美元。

從區域來看，***地區由于大型晶圓廠和先進的封裝場聚集，連續第八年成為最大的半導體材料消費地區，成交金額為103億美元，市場份額達10.29%，年成長率達12%。而大陸地區緊隨其中，市場份額達7.62%，年成長率達12%。其次是韓國和日本。

值得一提的是，近年來大陸地區半導體材料市場銷售額逐年攀升。2011年，大陸地區半導體材料市場銷售額僅48.6億美元；至2017年，大陸地區半導體材料銷售額升至76.2億美元，增長了56.8%。毫無疑問，大陸地區是全球半導體材料市場增長最快速的地區之一。

硅產業鏈穩步追趕，化合物半導體產業鏈初現

半導體材料市場主要分為晶圓材料和封裝材料市場。目前晶圓材料形成了當今以硅為主、新型半導體材料為補充的產業局面。

據報告顯示，硅已經成為應用最廣的一種半導體材料，從半導體器件產值來看，全球95%以上的半導體器件和99%以上的集成電路采用硅作為襯底材料。

盡管目前硅的核心地位穩固，但受到其物理特性的限制，以砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)為代表的化合物半導體材料依然成為繼硅之后發展最快、應用最廣、產量最大的半導體材料。

化合物半導體市場被國外巨頭壟斷

眾所周知，大陸地區的化合物半導體產業體系仍處于發展之初，高技術門檻的化合物半導體襯底市場仍舊被日本、美國、德國廠商主導。但近幾年大陸地區也出現了具備一定量產能力的SiC襯底制造商，如天科合達藍光。

具體來看，GaAs襯底目前已被日本住友電工、德國Freiberg、美國AXT、日本住友化學四家占據，四家份額超90%；GaN自支撐襯底目前主要由日本三家企業住友電工、三菱化學、住 友化學壟斷，占比合計超 85%；

SiC襯底龍頭為美國 Cree(Wolfspeed 部門)，市場占比超三分之一，其次為德國SiCrystal、美國 II-VI、美國 Dow Corning，四家合計份額超90%。

而從外延工藝市場來看，外延生長主要包括 MOCVD(化學氣相沉淀)技術以及MBE(分 子束外延)技術兩種。英國IQE及***地區全新光電兩家份額合計達80%，其中英國IQE市場占比超60%。

化合物半導體晶圓的下游應用

從具體應用來看，化合物半導體下游具體應用主要可分為兩大類：光學器件和電子設備。對于GaAs材料而言，SC GaAs(單晶砷化鎵)主要應用于光學器件，SI GaAs(半絕緣砷化鎵) 主要應用于電子器件。

在光學器件中，LED為占比最大一項，LD/PD、VCSEL成長空間大。美國Cree公司大約70%收入來自LED，其余來自功率、射頻、SiC晶圓；SiC襯底80%的市場來自二極管，在所有寬禁帶半導體襯底中，Si材料是最為成熟的。

此外GaAs可制造紅外光LED，常見的應用于遙控器紅外發射，GaN則可以制造紫外光 LED。GaAs、GaN分別制造的紅光、藍光激光發射器可以應用于CD、DVD、藍光光盤的讀取。

在電子器件中，主要為射頻和功率應用。GaN on SiC、GaN自支撐襯底、GaAs襯底、GaAs on Si主要應用于射頻半導體(射頻前端PA等)；而GaN on Si以及SiC襯底主要應用于功率半導體(汽車電子等)。

報告指出，盡管我國半導體產業目前正處于快速發展階段，但總體來看存在總體產能較低，全球市場競爭力弱，核心芯片領域國產化程度低，對國外依賴程度較高等現狀。2017年中國半導體消費額1315億美元，占全球32%，已成為全球最大市場，但芯片自給率僅14%，具有較大追趕空間。