5G將至，因大數據及云計算環境，更高帶寬和更多應用大數據成為必需。在未來發展方向上，數據中心以及5G網絡建設是高速光通信器件未來發展的兩個重要風口。

順應產業的發展形勢，2018年9月5日--8日，第二十屆"中國國際光電博覽會"在深圳會展中心隆重舉行，展出面積達40000㎡。其中，三菱電機以"All the Way! All the Ray! "為主題，攜25款光器件產品霸氣來襲。

9月6日，三菱電機對第一手機界研究院表示，隨著光纖普及，可以看到中國4G基站的機電建設、乃至整個通訊產業在過去幾年的發展都十分迅速。"未來是5G標準，本次我們在展臺上展出的多項方案都可以滿足未來5G的建設需求。"

據悉，此次三菱電機展出的產品包括新一代高功率10G EML TOCAN 、商業級25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成 EML TOSA四款光器件新品，最新產品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN首度亮相便引得眾人問詢。

四款新品霸氣登場

依托于 60年激光器研發的經驗，憑借著世界領先的產品研發能力，三菱電機在光纖到戶市場擁有較大規模的產能和市場份額，同時是GE-PON及G-PON的最大供應商之一。在高速器件方面，已率先在全世界成功開發100G高速光通訊器件。

新一代高功率10G EML TOCAN ML959A64/ML959D64采用環形管腳分布更易于使用，具備更高的芯片出光功率；自身可生產能力優于現有10G EML方案ML958K55, 非球透鏡類型、平窗類型多種方案支持不同的器件設計。

10G高功率EML TOCAN ML959A64/ML959D64

商業級25G DFB TOCAN ML764AA58T-96采用標準TO56封裝，可應用于Ethernet/CPRI 10km傳輸，通過非制冷DML TO-CAN，外置芯片驅動，支持25.8/27.95Gbps雙速率；采用球形透鏡設計，具有Df=6.6mm典型焦距。

商業級25G DFB TOCAN ML764AA58T-96

而25G EML TOCAN ML760B54支持25.8Gbps速率，有1270nm、1310nm波長可選；出光功率為0~5dBm；且1.0V Vpp下消光比達到6dB以上；工作溫度-20℃~95℃。

25G EML TOCAN ML760B54

100G 集成 EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5既可用于 100G 以太網10km/40km傳輸，亦可用于400G CFP8 FR8/LR8解決方案。具有26.6G 波特率，可用于 PAM4調制；低功耗，典型值1.2W；LAN WDM技術，四通道集成器件；工作溫度范圍-5℃ ~80℃；封裝尺寸 W6.7 x L15 x H5.8 mm。

100G 集成 EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5

現代功率半導體器件開拓者

三菱電機創立于1921年，是全球知名的綜合性企業集團。在2018年的《財富》500強排名中，名列第232。

作為一家技術主導型的企業，三菱電機擁有多項領先技術，并憑強大的技術實力和良好的企業信譽在全球的電力設備、通信設備、工業自動化、電子元器件、家電等市場占據著重要的地位，被稱為"現代功率半導體器件的開拓者"。

三菱電機半導體產品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產品，其中，在變頻家電領域，三菱電機已經與包括海爾、格力、美的、海信等在內的幾乎所有知名家電企業都有廣泛合作。除了變頻家電領域之外，在工業、新能源、軌道牽引、電動汽車等應用領域，三菱電機也始終保持源源不斷的產品研發能力，新品迭出。