集微網消息 在半導體分立器件行業，盡管中國已經發展成為全球最大的半導體分立器件市場，但就半導體分立器件的供給而言，目前全球半導體分立器件主要以美日歐企業為主，高端市場幾乎被這三大主力壟斷。

2010年以來，國務院及各部委多次頒布了鼓勵半導體行業發展的政策，國家政策的支持將加速我國高端功率器件的發展進程，加速 IGBT、MOSFET 等高端功率器件芯片生產工藝的研制和開發進程。

未來，我國必然會出現若干家躋身國際一線梯隊的功率半導體企業，在中國功率半導體廠商中，揚杰科技、華微電子已經宣布公司MOS管、IGBT成功研制并量產，而臺基股份也在近日發布公告，擬合作設立 IGBT 項目公司。

9月21日，捷捷微電發布披露定增預案，擬非公開發行不超3500萬股,募資不超9.11億元,用于電力電子器件生產線建設項目;捷捷半導體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產線建設項目;補充流動資金。

捷捷微電是國內晶閘管行業的龍頭企業，除了逐漸穩固現有產品的優勢地位之外，捷捷微電積極布局相應的 MOSFET、IGBT 及第三代半導體器件。

電力電子器件生產線建設項目的主要產品為電力電子器件功率 MOSFET、IGBT、快恢復二極管（FRD）、可控硅（SCR）等。

新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產線建設項目的主要產品包括貼片式壓敏電阻、貼片式二極管和交、直流光電耦合混合電路等，封裝形式有 SMX 系列產品、引線插件型 Leaded，表面貼裝型 SMD，光電混合集成式厚膜保護模塊 Module 及保護電路 Protect IC 等。

捷捷微電表示，電力電子器件生產線建設項目和捷捷半導體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產線建設項目的實施將進一步豐富企業的產品結構，深化現有領域的應用深度，拓寬應用廣度。項目實施后，電力電子器件產品線和新型片式元器件、光電混合集成電路產品線將覆蓋更廣的領域，形成多領域、廣覆蓋的多樣化優勢，進一步增加企業利潤來源。

此外，捷捷微電目前處于快速成長期，公司多年來形成的累計利潤已陸續投入到公司發展中，但是隨著公司品牌影響力的深化，公司市場份額增長較快，未來兩三年之后客戶不斷增加的需求與公司產能之間的矛盾將成為公司發展中的主要矛盾。項目的實施，有利于解決產能限制，擴大產品覆蓋率，滿足業務擴張需求。