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原文標(biāo)題:全球知名半導(dǎo)體企業(yè),中英文名稱(chēng)對(duì)照表!
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發(fā)表于 04-27 00:01
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近日,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝大會(huì)于上海浦東開(kāi)幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)極具權(quán)威性的盛會(huì),此次大會(huì)邀請(qǐng)了超600家先進(jìn)封裝知名企業(yè)參會(huì),聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)、前沿趨勢(shì)以及面臨的機(jī)遇與
發(fā)表于 03-27 17:32
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突出表現(xiàn)的半導(dǎo)體企業(yè)。以下是基于技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)地位及發(fā)展?jié)摿C合評(píng)估的十家最值得關(guān)注的半導(dǎo)體芯片公司(按領(lǐng)域分類(lèi)):
1. 芯馳科技(SemiDrive)
領(lǐng)域 :車(chē)規(guī)級(jí)主控芯片
亮點(diǎn) :專(zhuān)注于智能
發(fā)表于 03-05 19:37
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)嶄露頭角 在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在這場(chǎng)“芯片之戰(zhàn)”中,半導(dǎo)體設(shè)備以其精湛的工藝和前沿的技術(shù),成為推動(dòng)
發(fā)表于 02-14 16:51
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近日,由半導(dǎo)體行業(yè)知名媒體與研究機(jī)構(gòu)“行家說(shuō)三代半”主辦的「2024行家極光獎(jiǎng)」頒獎(jiǎng)典禮在深圳盛大舉行。經(jīng)過(guò)專(zhuān)家組委會(huì)和眾多行業(yè)人士的投票評(píng)選,瑞能半導(dǎo)體榮獲“中國(guó)SiC Fabless十強(qiáng)企
發(fā)表于 12-20 09:27
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近日,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)峰會(huì)在上海成功召開(kāi)。會(huì)上,世界集成電路協(xié)會(huì)發(fā)布了全球半導(dǎo)體企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)報(bào)告,新潔能成功進(jìn)入該榜單,也是唯一進(jìn)入該榜
發(fā)表于 12-14 15:15
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近日,2024-2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)峰會(huì)以“創(chuàng)新引領(lǐng)變革 合作實(shí)現(xiàn)共贏”為主題在上海成功召開(kāi)。峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng),世界集成電路協(xié)會(huì)發(fā)布了三項(xiàng)重磅榜單,分別是《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)展望及百?gòu)?qiáng)
發(fā)表于 12-12 15:01
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2024年12月5日,在半導(dǎo)體市場(chǎng)蓬勃興盛的浪潮里,一場(chǎng)匯聚全球半導(dǎo)體行業(yè)精英的盛會(huì),2024-2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)峰會(huì)在上海金茂君悅大酒
發(fā)表于 12-06 15:58
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半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié),受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長(zhǎng),全球代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè),全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%
發(fā)表于 12-03 14:15
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如何從人、產(chǎn)品、資金和產(chǎn)業(yè)的角度全面理解半導(dǎo)體芯片?甚是好奇,望求解。
發(fā)表于 11-07 10:02
包括日本都很震撼。美國(guó)震撼我不說(shuō)了,日本從那時(shí)候開(kāi)始,日本人其實(shí)很聰明,所有的集團(tuán)都跑到美國(guó)去捉對(duì)廝殺,政府在背后授權(quán),你去找誰(shuí)談合作,因?yàn)槟菚r(shí)候美國(guó)大概有十幾家半導(dǎo)體企業(yè),每家每家你們記得結(jié)對(duì)子
發(fā)表于 11-04 12:00
本人接觸質(zhì)量工作時(shí)間很短,經(jīng)驗(yàn)不足,想了解一下,在半導(dǎo)體行業(yè)中,由于客戶端使用問(wèn)題造成器件失效,失效率為多少時(shí)會(huì)接受客訴
發(fā)表于 07-11 17:00
來(lái)源:綜合自Resonac公告、網(wǎng)絡(luò) 重要的是靠近半導(dǎo)體設(shè)計(jì)誕生的地方,聯(lián)盟將注重未來(lái)材料之間的磨合,有助于進(jìn)一步推進(jìn)后端封裝技術(shù) 全球半導(dǎo)體后端工藝材料市場(chǎng)領(lǐng)先供應(yīng)商Resonac于近日宣布,在
發(fā)表于 07-11 15:33
?925次閱讀
近日,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和江蘇省政府等共同舉辦、備受全球半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注的“世界半導(dǎo)體大會(huì)2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展論壇暨兩優(yōu)一先頒獎(jiǎng)盛典”在南京國(guó)際博覽中
發(fā)表于 06-12 11:30
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高可靠性、高性能產(chǎn)品服務(wù)矩陣。公司先后榮獲“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”和“深圳專(zhuān)精特新企業(yè)”稱(chēng)號(hào),產(chǎn)品暢銷(xiāo)全球40多個(gè)國(guó)家和地區(qū),累計(jì)超20000家客戶選擇MDD辰達(dá)半導(dǎo)體,涵蓋新能源汽車(chē)、工
發(fā)表于 05-30 10:41
評(píng)論