摘要：半導體是一種重要的電子元器件，是電子信息產業的基礎。基于半導體相關概念、全球半導體產業鏈及其業務模式，論述了半導體封裝載板的三類客戶，之后分析了全球載板的主要制造地（日本、韓國、中國***、中國內地）及十家最大的載板制造商，最后總結了全球主要載板制造商的產品布局。

全球半導體封裝載板市場格局研究

題記

2018年4月16日（美東時間）美國商務部宣布將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術7年，直到2025年3月13日。這一事件，讓人不禁想起18年前（筆者本科畢業前夕），時任科技部部長徐冠華曾說，“中國信息產業缺芯少魂”（指缺芯片與操作系統），但時至今日，仍幾無大的改觀。現在網上鋪天蓋地的“芯”聞、“芯”事、“芯”篇，讓我等從業人士看了深為之動容（不管怎樣，專家、大眾對行業關注，總體上是好事），覺得作為行業人士，應該為行業也做點什么，因此寫此文聊表寸心，希望中國內地的半導體產業能夠快速、健康發展。這是寫此文的初衷，下文將從“我們的客戶在哪”，“我們的同行是誰”兩方面展開論述全球半導體封裝載板市場格局現狀。

1我們的客戶在哪？

——基于全球半導體產業鏈的分析

1.1半導體相關概念

半導體是指導電性介于良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子元器件。半導體是一種重要的電子元器件，是電子信息產業的基礎，也是衡量一個國家（或地區）技術水平的重要標志之一。在電子產品整機中半導體產值約占20%，居細分市場份額第一。

一般廣義概念上的半導體包括四類：集成電路（占半導體總產值4086.91億美元的83.2%）、光電子器件（8.4%）、分立器件（5.3%）、傳感器（3.1%）。集成電路又包括四類：微處理器（占半導體總產值的15.5%）、存儲器（30.1%）、邏輯器件（24.8%）、模擬器件（12.9%）（數據來源：WSTS，2017年11月28日）。在狹義概念上，通常把集成電路等同于半導體（本文中的半導體也專指集成電路，后文也將以此展開論述）。

1.2半導體產業鏈

半導體的制作技術復雜，資金投入巨大，產業鏈長，結構專業化高，屬典型的技術、資金密集型產業。一般根據半導體的制作流程（設計→制造→封測）將半導體產業分為半導體設計業、半導體制造業和半導體封測業三個子產業群。有時，在考慮半導體產業鏈時，會將最上游的設備、原材料等廠商計入在內，稱為泛半導體產業鏈。圖1是全球泛半導體產業鏈產值分布圖，包含材料、設備、EDA、IP/服務（知識產權供應商，收取基本授權費和版稅）、半導體設計、半導體制造、封裝測試（簡稱封測，以下用簡稱）、IDM（集成器件制造商）。

1.3半導體產業鏈的業務模式

根據目前半導體產業的商業模式，可以分為兩大類：IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造商）和垂直分工模式（半導體設計、制造和封測）。1987年TSMC（***積體電路公司，簡稱臺積電）成立前，只有IDM一種模式（自1958年德州儀器開始），此后，半導體產業的專業化分工成為一種趨勢。

根據各廠商的具體功能可以細分為：IDM（集成器件制造商：涉及半導體整個產業鏈，從半導體設計、制造，直至封測，典型如英特爾等）、Fabless（半導體設計商：專注于半導體設計，也稱作芯片設計，如蘋果、高通、聯發科、海思、展訊等）、Foundry（半導體制造商：專注于半導體制造，常稱作晶圓制造代工，為Fabless和IDM（委外訂單）提供代工服務，如臺積電、聯電、中芯等）、Packaging（包括Assembly & Test，半導體封測商：專注于封裝與測試，也稱作封測代工（OSAT，Outsourced SemiconductorAssembly and Test），為Fabless和IDM（委外訂單）提供封測服務（如日月光、安靠、長電、通富等。2017年封測代工占全球半導體封測總產值的52%，IDM占48%）、多元化制造商（從事以上兩種及以上業務，如三星電子，它既是IDM，又從事Foundry），具體參見圖2。

2017年全球前十大半導體營收排名見表1（其中，IDM有8家，Fabless有2家（高通、博通）），2017年全球前十大Fabless公司營收排名見表2，2017年全球前十大封測公司營收排名見表3（因以下數據來自不同機構的數據，故有所差異）。

表1 2017年全球前十大半導體公司營收排名表

單位：億美元

數據來源：Gartner，2018年1月

表2 2017年全球前十大Fabless公司營收排名表

單位：億美元

數據來源：IC Insights，2018年1月

表3 2017年全球前十大封測公司營收排名表

單位：億美元

數據來源：拓墣產業研究院，2017年10月

（注：2018年4月ASE和SPIL正式合并）

具體看半導體封測，它包含封裝和測試兩步，封裝是指將晶圓加工得到獨立芯片的過程，測試則是對封裝后的產品進行性能測試以確保其功能的完整性。

半導體封裝有多種形式，按材料分為：金屬封裝、陶瓷封裝、金屬-陶瓷封裝、塑料封裝；按密封性分為：氣密性封裝、非氣密性封裝；按外型/尺寸/結構分為：引腳插入式（SIP（注：為Single Inline Package，非下文的SiP）、DIP、PGA類）、表面貼片式（SOP、QFP類）、表面封裝式（BGA類）等。

BGA類封裝技術含量相對較高，常見的封裝形式有BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）、PBGA（Plastic Ball Grid Array，塑料型球柵陣列封裝）、CSP（Chip Scale Packaging，芯片級封裝，或者FBGA，Fine-pitch Ball Grid Array，精細間距球柵陣列封裝）、SiP（System in Package，系統級封裝）、MCM（Multi Chip Module，多芯片模組）、MCP（Multi Chip Package，多芯片疊層封裝）、一般的FCCSP（Flip Chip Scale Package，覆晶封裝（條狀），或者倒芯片封裝）、FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，倒芯片封裝（顆狀））、3D（PoP（Package on Package，堆疊封裝）、TSV（Through Silicon Via，硅通孔））、WLP（Wafer level Package，晶圓級封裝）、PLP（Panel level Package，板級封裝）等。其一般的封測過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓（Wafer）通過劃片工序后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片貼裝到相應的載板（Substrate，也有稱作基板，不建議使用基板這個容易引起混淆的名稱）或引線框架（Lead Frame）上，再用超細的金屬導線（金、銅等）或導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到載板或引線框架的相應引腳（Lead），并構成所要求的電路（倒芯片封裝技術則用焊料凸點相連）；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后，進行后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim & Form）、電鍍（Plating）及打印等工藝（注：PLP與前述工藝有所不同）。封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢（外觀檢查）、測試（性能測試）和包裝等工序，最后入庫出貨。

綜上，載板的客戶源自IDM和封測商（實際源自Fabless）。對于客戶為封測商，一般是封測商擁有采購載板的權利（包括供應商認定、價格、交貨期、份額、付款周期、質量問題處理等）；但也有少部分Fabless擁有采購載板的權利，封測商負責封測。

2我們的同行是誰？

——全球半導體封裝載板市場格局分析

2.1半導體封裝載板相關概念

業界一般將半導體封裝載板分為兩大類：成品為顆狀（Unit base，積層采用ABF材料）的FCBGA載板（Flip Chip Ball Grid Array）、條狀（Strip base）的BGA載板（Ball Grid Array）。FCBGA種類單一，常見層數為4-16層，主要應用在PC（如CPU、Chipset、GPU等）。BGA種類繁多，常見層數為1-10層，主要應用在手機（如AP主處理器、BB基帶、RF射頻類、PMIC電源管理類等）。

常見的BGA有BOC（Board on Chip）、PBGA（Plastic Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Packaging，也稱作FBGA（Fine-pitch Ball Grid Array））、Memory Card、SiP（System in Package）、FCCSP（Flip Chip Ball Grid Array）等。其中FCCSP種類較為繁多，包括入門級FCCSP（Tenting/MSAP工藝）、一般FCCSP（SAP工藝）、ETS（Embedded Trace Substrate，或者稱作EPP，Embedded Pattern Process）、EPS（Embedded Passive Substrate）、EAD（Embedded Active Device）、PLP（Panel level Packaging）等。

2.2全球載板主要制造地及主要制造商現狀分析

根據2017年的統計數據，目前全球載板的市場容量約為73億美元，量產公司近30家。從生產地來看，全球載板主要在日本、韓國、中國***三地生產（79%），中國內地等國家、地區有少量生產；從制造商歸屬國來看，全球載板主要為中國***（38%）、日本（26%）、韓國（28%）制造商，約占全球93%的份額，見表4。

2017年全球前十大載板公司如表5所示。從表中可以看出，載板公司基本上都是PCB產品多元化，即，非從事單一的載板業務（唯一例外的是日月光材料（僅從事BGA載板制造），主要是由于該公司的母公司從事的是封測代工服務）。

表4全球載板制造分布表（估）

表5 2017年全球前十大半導體封裝載板公司營收額排名表

單位：億美元

數據來源：年報及作者預估

2.2.1日本

長期以來，日本代表著全球高端PCB（特別載板）的制造水平和引導著全球PCB的發展方向，但近年來，由于其市場策略、價格水平，削弱了其競爭力。當前日本主要的載板制造商有Ibiden、Shinko、Kyocera、Daisho、MGC-JCI（逐步退出）、Eastern（已被韓國的Simmtech收購）等。

Ibiden揖斐電：

揖斐電成立于1912年，開始從事的是碳化物的生產和銷售，后逐步擴大業務，進入了電化學、住宅建材、陶瓷、電子等領域。現有員工14290名。2017財年，它的營收額為3004億日元（約26億美元）。目前的主要業務包括PCB（2017財年，營收額為115.6億日元（約10億美元,其中載板約占7.5億），占38.5%）、陶瓷制品（占37.7%，具體為柴油微粒過濾器、特殊碳素、纖細陶瓷制品、陶瓷纖維）、其他類（室內材料等，占23.8%）。

PCB產品包括HDI、BGA和FCBGA，FCBGA技術一直稱冠全球。目前揖斐電在日本、菲律賓、馬來西亞、中國內地共有7個生產基地，具體為：日本岐阜縣大垣市4個：大垣廠（FCBGA）、大垣中央廠（FCBGA）、青柳廠（HDI）、河間廠（FCBGA），菲律賓廠（FCBGA）、馬來西亞檳榔嶼廠（HDI），北京廠（HDI）。

Shinko新光電氣：

新光電氣成立于1946年9月，現有員工4838名，歸屬于富士通集團，富士通占新光電氣50％的股份。主要產品包括：載板（BGA和FCBGA）、引線框架、封測、電子元器件等。2018年4月，公司決定投資1.9億美元新建載板產線擴充產能20%。2017財年，它的載板及封裝營收額為849.23億日元（約7.4億美元，其中載板約5.6億）。

Kyocera京瓷：

京瓷成立于1959年4月，是全球領先的電子零部件（包括汽車等工業、半導體、電子元器件等）、設備及系統制造公司（信息通信、辦公文檔解決、生活與環保等），京瓷集團有265家公司，員工人數75940名。2017財年，整個集團的營收額為15770.39億日元（約137億美元））。

京瓷的PCB，包括有機載板（BGA、FCBGA）、HDI、高層數板、陶瓷基板等。2017財年，它的PCB營收額約6.6億美元，其中載板約3億。

2.2.2中國***

2006年中國***第一次PCB產值超過日本，居全球第一；之后在規模上，一直領跑全球的PCB產業。當前，***主要的載板制造商有Unimicron、Nanya PCB、Kinsus、ASE Material、Boardtek先豐、Subtron旭德（欣興持股30%）、ZDT臻鼎（制造在秦皇島）、PPt恒勁（C2iM?）等。

Unimicron欣興：

欣興成立于1990年，聯電為最大股東，2001年合并群策電子、恒業電子，2002年合并鼎鑫電子，2009年合并全懋，2011年收購德國Ruwel 100%的股權和日本Clover75%的股權。產品包括PCB（其中，多層板占15%、FPC占5%、HDI占35%、載板占45%）、連接器等。

目前欣興在全球共在4個國家/地區建有13個工廠，其中***6個（合江廠、合江二廠生產HDI和背板，蘆竹二廠、蘆竹三廠生產HDI，山鶯廠生產HDI、BGA和FCBGA，新豐廠生產BGA和FCBGA），中國內地5個（昆山欣興同泰生產FPC及組裝，昆山鼎鑫生產多層板和HDI，深圳聯能生產HDI和背板，蘇州群策生產BGA、黃石欣益興生產多層板和HDI），日本北海道的Clover生產多層板和HDI，德國Geldern的RUWEL生產多層板和HDI。

2017財年，它的營收額為649.92億元新臺幣（約22.4億美元，其中載板約9.9億，產值位列全球第一）；在整個載板中，FCBGA占營收的53%，FCCSP占17%，一般BGA占29%。

Nanya南亞：

南亞電路板原為臺塑集團旗下南亞塑料的PCB事業部（始于1985年），于1997年10月獨立。它的PCB產品主要包括BGA、FCBGA、HDI和多層板。它在***、昆山建有PCB工廠，其中，***工廠主要從事中高端BGA、FCBGA的生產（桃園蘆竹一、二、五、六、七廠、新北市樹林八廠），昆山工廠（一、二廠）主要從事多層板、HDI和中低端BGA的生產。2010年以前，南亞主要承接來自日本NGK前段的英特爾訂單（南亞負責前段制程生產、NGK負責后段），NGK自2010年3月底起停止供貨給英特爾后，南亞直接承接英特爾訂單（于2010年6月底通過英特爾的全制程認證）。

南亞電路板現有員工12072人。2017財年，它的營收額為266.23億元新臺幣（約9.0億美元,其中載板約5.9億）。其中，FCBGA約42%，BGA約24%，HDI及其他約34%。

Kinsus景碩：

景碩成立于2000年9月，為華碩投資。它的PCB產品主要包括BGA、FCBGA、HDI、FPC和多層板（其中載板占營收的80%以上）。它在***、蘇州建有工廠，其中，***工廠主要從事中高端BGA、FCBGA等的生產（石磊廠BGA，清華廠FCBGA、BGA，楊梅廠FPC，新豐廠FCBGA、BGA），蘇州工廠主要從事多層板、HDI和中低端BGA的生產。2017財年，它的營收額為223.35億元新臺幣（約7.5億美元,其中載板約6.2億。

ASE Material日月光材料：

ASE Material（或稱作ASEE，日月光電子）為全球最大的半導體封測商日月光集團旗下載板制造公司，它在***高雄、上海、昆山建有工廠，主要產品為BGA載板，包括BOC、FBGA、PBGA、Memory Card、FCCSP等。2017財年，它的載板營收額約2.9億美元。

2018年3月，日月光與TDK合資15億元新臺幣（約0.5億美元）在***高雄正式成立日月旸電子股份有限公司（ASE Embedded Electronics）；將來日月旸電子將采用TDK授權的SESUB（Semiconductor Embedded in SUBstrate）技術制造埋入式載板。

2.2.3韓國

韓國的載板公司數量較多，這主要歸功于近年來韓國快速發展的半導體以及消費電子產業；但單個PCB公司的規模較小。當前，韓國主要的載板制造商有SEMCO、Simmtech、Daeduck、LG Innotek、KCC（Young Poong旗下）、Cosmotech、HDS等。

SEMCO三星電機：

三星電機成立于1973年，屬三星集團，是全球排名前列的的電子元器件制造公司。主要業務包括PCB、積層陶瓷電容、攝像頭模組、WiFi模組等。其PCB產品包括HDI、剛-撓性結合板、BGA和FCBGA，公司自2015年起全力開發PLP封裝技術。目前共有5個工廠：韓國釜山廠生產HDI、剛-撓性結合板和FCBGA，韓國世宗廠生產BGA，韓國天安廠生產PLP，中國昆山廠生產HDI，越南廠生產HDI和剛-撓性結合板。2017財年，它的PCB營收額為14694億韓幣（約13.5億美元,其中載板約6.6億）。

Simmtech信泰：

信泰成立于1987年，它的產品主要包括HDI和BGA載板。它在韓國清州、日本茅野、中國西安建有PCB工廠（韓國：HDI和BGA，日本：BGA（原Eastern工廠），西安：HDI）。2017財年它的營收額為8116億韓幣（約7.5億美元,其中載板約5億）。

Daeduck大德：

大德成立于1965年1月，是韓國最早的PCB制造企業。旗下有兩家PCB公司：Daeduck GDS和Daeduck，Daeduck GDS的產品主要包括多層板、FPC和HDI，Daeduck的產品包括高層板、HDI和載板（BGA）。它在韓國、菲律賓和中國天津建有PCB工廠。2017財年兩家PCB公司的營收額合計為9686億韓幣（約8.9億美元）,其中載板約3.1億。

2.2.4中國內地

中國內地的載板起步較晚，第一家實現量產BGA載板的公司于2002年正式投產，為當時屬港資美維科技集團的上海美維科技公司（后被美資TTM收購）；第一家實現量產FCBGA載板的公司則于2016年2月正式投產，為屬奧地利的奧特斯科技（重慶）有限公司。

目前，中國內地實現量產的BGA公司有昆山南亞、蘇州欣興、蘇州景碩、秦皇島臻鼎等臺資，上海美維科技等美資，美龍翔、安捷利電子等港資，興森快捷、深南電路、越亞、丹邦、東莞康源電子、普諾威電子等內資；實現量產的FCBGA公司則有重慶奧特斯1家。

筆者估算，2017年中國內地載板產出約11.5億美元，占全球16%，已經占據一席之位；內資產出約3億美元，占全球4%，未來成長空間很大。

2.3全球主要載板制造商產品市場布局分析

基于半導體封裝載板實際制造的難易程度和市場規模、發展趨勢（和常見的的分類完全不同），把載板分為以下三類：

（一）入門類：包括BOC、PBGA、CSP、SiP、簡單的FCCSP（Tenting/MSAP工藝）等

（二）一般類：包括一般的FCCSP（SAP工藝）、ETS、EPS、一般的FCBGA（非CPU類）等

（三）高端類：包括復雜的FCCSP（EAD/PLP等）、復雜的FCBGA（CPU類）等

綜上，制作圖3所示的全球13家載板制造商核心產品布局圖，供參考和指正。

圖3全球13家主要載板制造商核心產品布局圖