據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)10月2日?qǐng)?bào)道:2018年8月全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)到401.6億美元,同比增長(zhǎng)14.9%,環(huán)比增長(zhǎng)1.7%,創(chuàng)下歷史新高。2018年1-8月全球芯片累計(jì)銷(xiāo)售額達(dá)3068.1億美元,同比增長(zhǎng)18.4%。
據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示:2018年8月中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)27.3%,居第一位;美洲(美國(guó))市場(chǎng)同比增長(zhǎng)15%,居第二位。
據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示,2018年9月份韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品出口再創(chuàng)新高,同比增長(zhǎng)28%,出口額達(dá)到124億美元,較8月份出口額115億美元增長(zhǎng)7.8%,較6月份出口112億美元曾長(zhǎng)10.7%。由此可見(jiàn),2018年三季度三星電子和SK海力士將迎來(lái)一個(gè)好收成季節(jié)。
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原文標(biāo)題:2018年1-8月世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入情況
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