高盛：準(zhǔn)備好半導(dǎo)體設(shè)備將帶來更多痛苦

芯片股重挫 AMD領(lǐng)跌

周三（10月10日），半導(dǎo)體類股集體重挫，風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，今年的標(biāo)普第一大牛股AMD領(lǐng)跌，跌幅超過8%，收報25美元，較9月13日高點下跌超26%。

英偉達(dá)跌7.48%，博通跌5.26%，高通跌4.8%，臺積電、英特爾、應(yīng)用材料、德州儀器、恩智浦均跌超3%。

瑞士真空閥門制造商VAT集團(tuán)稱，對芯片設(shè)備制造商的需求疲軟。

高盛分析師Toshiya Hari在報告中稱，投資者可能低估了半導(dǎo)體制造設(shè)備支出下滑的嚴(yán)重程度。Hari下調(diào)了應(yīng)用材料、Lam Research和KLA-Tencor的盈利預(yù)期，因根據(jù)最近的行業(yè)調(diào)查，預(yù)計2019年半導(dǎo)體制造設(shè)備的支出將進(jìn)一步惡化。

Hari寫道，隨著更多的資本支出削減可能即將到來，我們建議投資者保持觀望。

美林美銀在最新的報告中整理了對沖基金最為青睞和最不青睞的做空目標(biāo)（以做空比率衡量）。在最為青睞的空頭目標(biāo)方面，AMD、Under Armour全部傍上有名。而在最不青睞的做空目標(biāo)上，伯克希爾哈撒韋、摩根大通位居前列。