高盛：準備好!半導體設備將帶來更多痛苦
高盛：準備好半導體設備將帶來更多痛苦
周三（10月10日），半導體類股集體重挫，風水輪流轉，今年的標普第一大牛股AMD領跌，跌幅超過8%，收報25美元，較9月13日高點下跌超26%。
英偉達跌7.48%，博通跌5.26%，高通跌4.8%，臺積電、英特爾、應用材料、德州儀器、恩智浦均跌超3%。
瑞士真空閥門制造商VAT集團稱，對芯片設備制造商的需求疲軟。
高盛分析師Toshiya Hari在報告中稱，投資者可能低估了半導體制造設備支出下滑的嚴重程度。Hari下調了應用材料、Lam Research和KLA-Tencor的盈利預期，因根據最近的行業調查，預計2019年半導體制造設備的支出將進一步惡化。
Hari寫道，隨著更多的資本支出削減可能即將到來，我們建議投資者保持觀望。
美林美銀在最新的報告中整理了對沖基金最為青睞和最不青睞的做空目標（以做空比率衡量）。在最為青睞的空頭目標方面，AMD、Under Armour全部傍上有名。而在最不青睞的做空目標上，伯克希爾哈撒韋、摩根大通位居前列。
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原文標題：美芯片股大屠殺！高盛：準備好 半導體設備將帶來更多痛苦
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