DIGITIMES Research觀察，在行動(dòng)裝置內(nèi)的硬件空間越來(lái)越小，射頻元件數(shù)量卻越來(lái)越多的需求下，射頻前端(RF Front-End；RFFE)有朝向模塊化、設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)化的發(fā)展趨勢(shì)。然5G NR網(wǎng)絡(luò)將使用大規(guī)模天線陣列、更多頻段的載波聚合及更高頻的通訊頻段等技術(shù)，將進(jìn)一步增加射頻元件的物料成本與設(shè)計(jì)難度。隨著射頻市場(chǎng)將迎來(lái)規(guī)模增長(zhǎng)的新風(fēng)口，射頻市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也將更趨白熱化。

手機(jī)從2G演進(jìn)至4G LTE通訊，射頻前端平均成本已大幅成長(zhǎng)10多倍，主因是更多通訊頻段與載波聚合技術(shù)造成射頻前端元件使用數(shù)量增加，設(shè)計(jì)更加復(fù)雜。而5G通訊除在4G核心技術(shù)上持續(xù)演進(jìn)，更將通訊頻譜范圍延伸至毫米波段，進(jìn)一步推升5G終端上的射頻元件成本。

DIGITIMES Research觀察，使用毫米波通訊對(duì)用戶終端射頻元件成本的影響，一是導(dǎo)入適合高頻段使用、但成本較高的BAW(Bulk Acoustic Wave)濾波器，二是導(dǎo)入擁有更佳的頻率響應(yīng)曲線及功率轉(zhuǎn)換效率、但價(jià)格高昂的氮化鎵(GaN)元件，三是為實(shí)現(xiàn)行動(dòng)毫米波通訊，終端內(nèi)需置入多個(gè)混合型主動(dòng)式天線陣列模塊。(請(qǐng)參考研究報(bào)告「5G手機(jī)登場(chǎng)倒數(shù)計(jì)時(shí)惟網(wǎng)絡(luò)覆蓋率及硬件設(shè)計(jì)未臻成熟2021年后才會(huì)放量增長(zhǎng)」)。

此外，由于行動(dòng)裝置射頻元件內(nèi)能再增加的空間相當(dāng)有限，加上更高的傳輸頻段，因此造就LCP(Liquid Crystal Polymer)天線的市場(chǎng)利基。利用LCP材質(zhì)擁有更低的電容率與介電損耗特性，能實(shí)現(xiàn)更佳效能的毫米波傳輸外，行動(dòng)裝置內(nèi)部的訊號(hào)傳輸線也可集成在LCP多層軟板內(nèi)，進(jìn)而獲得更大使用空間的雙重優(yōu)點(diǎn)，惟現(xiàn)階段LCP價(jià)格過(guò)高仍是普及化的較大門檻。

展望未來(lái)，無(wú)線射頻市場(chǎng)規(guī)模可望在5G通訊技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)下，獲得新的成長(zhǎng)動(dòng)能。DIGITIMES Research觀察，后端應(yīng)用／基頻芯片業(yè)者近年更積極朝前端射頻市場(chǎng)布局，然在料源掌握與制程技術(shù)門檻仍高等因素下，對(duì)于已形成寡占市場(chǎng)格局的威脅不大。不過(guò)，在射頻元件模塊化與成本優(yōu)化的需求下，供應(yīng)鏈進(jìn)一步垂直集成或是后續(xù)可關(guān)注的市場(chǎng)趨勢(shì)。