“過去50年，IC技術的發(fā)展遵循摩爾定律，逐漸走入發(fā)展瓶頸；2025年以后，新的晶體管材料將被用來輔助硅基的COMS技術，中國作為世界最大的芯片消費國和進口依賴國或可大有作為。”在10月20日由中國國際人才交流基金會主辦的“2018年中國集成電路國際高峰論壇”上，美國工程院院士、中科院外籍院士、美國耶魯大學馬佐平教授給出自己的發(fā)展意見，如果說起步較晚的中國集成電路在摩爾時代一直是追趕的態(tài)勢，那么后摩爾時代共同面臨的技術革新無疑給中國集成電路發(fā)展一個“迎頭趕上”“同步發(fā)展”的時機。

作為微納電子科學家，馬佐平教授在分析IC技術發(fā)展時點明，后摩爾時代硅芯片無法再度“精良”，創(chuàng)新思路是改變材料使CMOS硅晶體管繼續(xù)創(chuàng)新，這恰恰是世界各個國家都在研究還未實現(xiàn)技術突破的關鍵時期。而且，中國的IC產(chǎn)業(yè)有自己的強項：中國的通訊設備、個人電腦、消費類電子等市場領域規(guī)模最大、增長最快，相應配套的政策引導與資金支持以及民間對IC產(chǎn)業(yè)投資熱烈響應，特別是中國有世界上培育最多也是最優(yōu)秀的工程師。

“‘發(fā)明’用在工程師身上不太謙虛，創(chuàng)新則更為貼切。工程師與物理學家、化學家不同，他所關注的不是什么大問題，但是要在實際生產(chǎn)生活中解決問題。”臺積電原COO蔣尚義博士在演講中表示，今年是集成電路誕生60周年，也是摩爾定律發(fā)展到瓶頸階段，世界面臨的挑戰(zhàn)正是中國IC產(chǎn)業(yè)的機遇。

除了馬佐平教授介紹的材料創(chuàng)新，從系統(tǒng)的角度看集成電路在下游各個環(huán)節(jié)也具有新的發(fā)展方向。“硅片做得越來越小封裝技術卻沒同步跟進，開發(fā)先進封裝技術以增進速度并降低功耗，不失為一個方向。”蔣尚義博士表示，過去摩爾定律快速迭代下沒有時間回頭看，現(xiàn)在就有了改善和提升的時機，半導體產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)環(huán)境與機制都有提升空間。

而中國正在建設的粵港澳大灣區(qū)，集成電路產(chǎn)業(yè)試圖加速發(fā)展腳步邁進高質(zhì)量階段。整個大灣區(qū)具有優(yōu)質(zhì)的IC產(chǎn)業(yè)環(huán)境和區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新能力。深圳是產(chǎn)業(yè)鏈的前沿陣地IC設計領先而且具備IC制造封測產(chǎn)業(yè)布局，港澳地區(qū)則為大灣區(qū)拓展新空間、打造新動能、培育新主體、構(gòu)建新體系。