有規(guī)劃的人生，會讓人感覺心里踏實(shí)；自然，有規(guī)劃的PCB設(shè)計，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路

PCB板的層數(shù)一般不會事先確定好，會由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃，總層數(shù)由信號層數(shù)加上電源地的層數(shù)構(gòu)成。

先看層數(shù)規(guī)劃的要點(diǎn)

1、信號層數(shù)的規(guī)劃；

2、電源、地層數(shù)的規(guī)劃。

信號層數(shù)規(guī)劃方法

要規(guī)劃好信號層的層數(shù)，主要是計算好各個主要部分的布線通道。

1、首先評估主要IC部分的出線通道，比如針對有BGA器件的設(shè)計項目，考慮BGA的深度和BGA的PIN間距，去規(guī)劃出線層數(shù)，一般1.0mm焊盤間距及1.0mm以上間距的，一般過孔間可以過2根線，0.8mm焊盤間距及以下的一般BGA過孔間只能過一根線。比如有連接器，需要考慮連接器的深度，需要考慮其2個管腳間的過線數(shù)來評估出線層數(shù)。

2、評估好板子上的高速信號布線通道，一般PCB設(shè)計時，高速信號線寬線距有嚴(yán)格的要求，限制條件較多，要考慮跨分割、STUB線長度、線間距等內(nèi)容，計算好高速信號區(qū)域需要的通道數(shù)和需要的布線層數(shù)。

3、評估瓶頸區(qū)域布線通道，在基本布局處理好之后，對于比較狹窄的瓶頸區(qū)域需要重點(diǎn)關(guān)注。綜合考慮差分線、敏感信號線、特殊信號拓?fù)涞惹闆r來具體計算瓶頸區(qū)域最多能出多少線，多少層才能讓需要的所有線通過這個區(qū)域。

電源、地層數(shù)的規(guī)劃

電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單板的性能指標(biāo)以及單板的成本決定。電源平面層數(shù)評估一般考慮電源互不交錯、相鄰層重要信號不跨分割。

地的層數(shù)設(shè)置則需要注意以下幾點(diǎn)：主要器件面對應(yīng)的第二層要有比較完整的地平面；高速、高頻、時鐘等重要信號要參考地平面；主要電源和地平面緊耦合，降低電源平面阻抗等等。

綜合考慮了以上兩點(diǎn)，基本上不會出現(xiàn)有部分線走不通，有人比喻說：pcb設(shè)計就像一個建高樓大廈的過程，布線層數(shù)規(guī)劃就是其中的設(shè)計圖紙，規(guī)劃好了，布線就自然而然可以水到渠成了。

沒規(guī)劃的人生叫拼圖，有規(guī)劃的人生叫藍(lán)圖；沒目標(biāo)的人生叫流浪，有目標(biāo)的人生叫航行！