OPPO Find X Teardown and Identification of Key Components

——逆向分析報告

OPPO Find X是OPPO在2018年6月1號宣布的Find系列新一代Find旗艦手機，6.4英寸AMOLED顯示屏，搭載3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)，提供3D人臉識別，運行安卓8.1系統(tǒng)。6月19號OPPO Find X在法國巴黎盧浮宮正式發(fā)布。6月29日，OPPO Find X在北京正式發(fā)布，售價4999元起。據(jù)麥姆斯咨詢介紹，OPPO Find X中引人注目的技術(shù)是OPPO FaceKey 3D結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)。

該系統(tǒng)采用由奧比中光提供的3D結(jié)構(gòu)光攝像頭模組，通過紅外點陣發(fā)射器在面部投射出15000個識別點，構(gòu)建出用戶面部的3D模型，從而實現(xiàn)人臉識別功能。在OPPO Find X 3D結(jié)構(gòu)光人臉方案開發(fā)中，曠視科技（Face++）為OPPO提供了三個主要算法模型結(jié)構(gòu)，包括識別檢測、活體檢測和注意力檢測，不僅可以在0.1秒內(nèi)完成識別解鎖，更提升了在支付場景中的安全級別，成為安卓首款實現(xiàn)3D人臉支付量產(chǎn)手機。

OPPO Find X的3D結(jié)構(gòu)光人臉識別系統(tǒng)

另外值得關(guān)注的是，OPPO Find X將3D結(jié)構(gòu)光模組和1600W+2000W像素的后置攝像頭“隱藏”在了機身內(nèi)部。使用時，“雙軌潛望結(jié)構(gòu)”就會自動升起，不用時又會自動收回。OPPO Find X搭載了驍龍845移動平臺，利用驍龍845的神經(jīng)處理引擎搭配低功耗的智能MIC，實現(xiàn)了可隨時喚醒的語音助手功能。本報告對OPPO Find X進行完整的拆解與分析，提供主要的集成電路和傳感器芯片信息，包括供應(yīng)商、封裝、功能等，并對基板進行物理分析。

OPPO Find X拆解分析（樣刊模糊化）

OPPO Find X中IC廠商的份額（樣刊模糊化）

本報告提供清晰的拆解照片、詳細(xì)的封裝標(biāo)識和說明，并提供一份Excel文件，總結(jié)了OPPO Find X芯片及其供應(yīng)商和封裝信息。