今天，2018第十三屆中國集成電路產業促進大會在山水之城重慶盛大召開！來自全國的產業主管部門領導、專家、企業代表、投資機構、科研學者和媒體人士等近千人參加會議。

大會由中國電子信息產業發展研究院副院長曲大偉主持。重慶市人民政府黨組成員陳和平，工業和信息化部電子信息司副司長吳勝武，中國科學院院士、國家自然科學基金委信息科學部主任郝躍，中國電子信息產業發展研究院院長盧山，國家集成電路產業投資基金總裁丁文武，紫光集團聯席總裁刁石京，長江存儲科技有限責任公司監事會主席彭紅兵，中國半導體行業協會副理事長于燮康，華潤微電子有限公司常務副董事長陳南翔，中國半導體行業協會常務副秘書長宮承和，以及多位集成電路產業知名專家、企業負責人出席大會。

在此期間，重慶市委常委、常務副市長吳存榮也會見了參會的主要嘉賓。

圖：重慶市人民政府黨組成員陳和平 致辭

圖：工業和信息化部電子信息司副司長吳勝武 致辭

圖：中國電子信息產業發展研究院院長盧山 致辭

圖：國家集成電路產業投資基金總裁丁文武 致辭

圖：中國科學院院士、國家自然科學基金委信息科學部主任郝躍主題報告

重慶市經濟和信息化委員會陳金山主任、清華大學劉雷波教授等領導、行業專家學者、企業家也分別做了精彩的主題發言。

大會上揭曉了2018年第十三屆“中國芯”征集結果。本屆“中國芯”征集收到來自102家企業的154款產品的申報材料，企業數和產品數均創歷屆新高。全國前十大集成電路設計企業中有9家參加，基本涵蓋了我國主要集成電路芯片設計企業，代表著我國集成電路產業發展的先進水平。所有參與企業2017年的銷售收入累計近千億元。征集的優秀產品名單如下：

大會同期還舉辦了驅動IC、功率半導體、5G通信芯片、半導體硅材料、人工智能芯片等主題研討會。