2018年對于LED行業來說，是充滿挑戰的一年。尤其是LED封裝行業，中國市場部分大功率及中功率封裝產品價格小幅下跌，整個封裝市場產值增速有所減緩。不過值得注意的是，在LED封裝整體市場增速放緩的大環境下，COB封裝產品卻表現強勁。國內封裝廠商鴻利智匯、兆馳節能、中昊光電等也緊跟市場風向，并相繼推出新款COB產品。

其實，COB封裝在照明領域已經應用了多年，憑借其各方面的優勢，如今已得到諸多照明企業的青睞。當然，COB封裝產品在終端市場的認可度能夠發生明顯改觀，這對于提升COB品質的離心沉淀設備來說，也是一個很好的機遇。

面對市場機遇，深圳市思邁達智能設備有限公司(以下簡稱“思邁達”)適時推出了新款設備“CMC-20全自動COB高速離心沉淀機”，目前該款設備已經取得了相關專利。與此同時，在由高工LED主辦、強力巨彩總冠名的“2018高工金球獎評選”中，思邁達已攜該款新設備報名參選封裝設備類“年度創新產品”金球獎評選。

熒光粉離心沉淀工藝是目前LED封裝生產過程中常用的一種工藝，其目的是使熒光粉均勻分布于芯片表面，能夠有效提升燈珠色區集中度，使LED光不再受點膠后，進烤前放置時間長短而影響色區中心點的漂移。同時，熒光粉離心沉淀工藝能夠消除氣泡，改善光斑，對于一些金屬基板的燈珠，比如鋁基板COB燈珠，能夠大幅度改善散熱，大幅降低封裝膠體的溫度，從而延緩膠體的老化，延長燈珠的使用壽命。

而受離心設備的限制，離心沉淀工藝主要應用在小尺寸的LED封裝工藝。但對于大尺寸的燈珠，因其點膠量較大，在支架進入設備離心腔內時，由于離心腔的轉速很慢，在支架旋轉至側面或上面位置時，會使得燈珠內的膠體流動，從而導致嚴重溢膠。

針對以上問題，思邁達研發部門借鑒摩天輪的設計靈感，創造性的研發了大尺寸LED離心沉淀專用設備。據了解，該設備最大的創新在于類似摩天輪的設計，使得支架在進入離心設備時，無論任何時候，都處于與地面水平的狀態，從而徹底避免了溢膠的可能，實現大尺寸LED的離心沉淀工藝。

事實上，在“CMC-20全自動COB高速離心沉淀機”推出之前，大尺寸的LED燈珠產品如5050及以上的SMD、3030及以上的EMC以及各種COB等無法進行離心沉淀，而思邁達這款設備的出現徹底解決了離心沉淀這一問題，大幅改善和提升此類產品的品質，助力各大企業提升產品竟爭力。

據思邁達總經理沈從奎透露，“經過客戶的量產實驗，該款設備的各項離心指標均能達到客戶要求，并已申請國家發明專利（專利審核中），拿到了新型實用專利（專利號：201721720598.7）。”

基于該款設備具有獨特的創新性以及較強的市場競爭力，在推向市場后備受客戶好評。有客戶表示，“2018年4月，我們開始試用這款COB離心機，這也是公司第一臺COB離心機，主要處理發光面19以內的COB倒裝，樣品在我們客戶那里已通過試用，并且表示比較滿意。”還有客戶表示，“我們的COB產品發光面在ф21mm，之前評估過多家供應商的離心機，均未達到客戶驗收規格，而使用思邁達這款設備做出的樣品，客戶表示可以到達他們的要求，反響較好。”

思邁達能否憑借“CMC-20全自動COB高速離心沉淀機”一舉奪得金球桂冠，答案將于“高工LED十周年慶典暨金球獎頒獎典禮”上揭曉！這一場LED行業的年終盛會將于12月13日-14日在深圳維納斯皇家酒店(寶安沙井)隆重舉辦，屆時超500+LED企業高層共話產業新思路。敬請關注！