蘋果公司今天正式發布了 iPhone 11 等硬件新品,而據消息報道,蘋果供應商正在準備組裝下一代 AirPods,最快將于今年 10 月開始量產。
今年 4 月知名蘋果分析師郭明錤就曾預測,兩款全新 AirPods 將于 2019 年第四季度至 2020 年第一季度進入大規模量產;其中一款將會是高端產品,具有全新設計,價格也更加昂貴,另外一款則是目前第 2 代 AirPods 的更新版本,價格保持不變。
蘋果公司在今年 3 月發布了第二代 AirPods,采用全新 H1 芯片,支持‘嘿 Siri’,與第一代 AirPods 相比,第二代 AirPods 的通話續航提升了 50%。
這一消息或許意味著新款 AirPods 可能會在今年年底發售。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
蘋果
+關注
關注
61文章
24518瀏覽量
202395 -
AirPods
+關注
關注
2文章
652瀏覽量
39623
發布評論請先 登錄
相關推薦
蘋果下一代芯片,采用新封裝
,M5 系列芯片將由臺積電采用其第三代 N3P 3nm 工藝節點生產。郭明池表示,M5 將于明年上半年開始量產。2025 年下半年,M5 Pro/Max 將量產,M5 Ultra
蘋果將推出M4 Ultra芯片,強化下一代Mac Pro與Mac Studio性能
據彭博社11月4日的報道,蘋果公司計劃在明年推出其最新的M4 Ultra芯片。這款芯片將被應用在下一代Mac Pro中,并有望再次刷新性能記錄。
蘋果將于今晚發布MacBook Pro系列新品
10月30日訊,蘋果公司在連續兩天內分別推出了搭載M4系列芯片的iMac和Mac mini新品,并預計將于今晚發布MacBook Pro系列新品。
據相關報道分析,新發布的M
蘋果自研5G基帶:iPhone SE 4預計12月量產
10月24日,知名蘋果分析師郭明錤發布消息,揭示了iPhone SE 4的最新動向。據悉,這款手機預計將于今年12月啟動
蘋果下一代Mac mini代碼泄露:五端口設計成焦點
9月17日,國際媒體發布消息稱,蘋果公司在其軟件中的一次代碼更新中,不慎泄露了備受期待的下一代Mac mini的關鍵細節。此次泄露由MacRumors的投稿人Aaron Perris率
傳蘋果擬于9月10日發布新品,AI或成亮點
來源:芯榜 編輯:感知芯視界 Link 8月24日,知名科技爆料人馬克·古爾曼援引知情人士消息稱,蘋果公司計劃于9月10日舉行今年最大的產品
蘋果9月10日或推新款iPhone
蘋果公司即將迎來年度科技盛宴,據多方預測,9月10日將成為其發布最新產品的關鍵日期。此次發布會,蘋果將揭開新一代iPhone的神秘面紗,同時
蘋果2026年計劃量產帶攝像頭模塊的新款AirPods
知名分析師郭明錤近日透露,蘋果正積極推進一項創新計劃,預計將于2026年量產新款AirPods,這款耳機將首次配備相機模組,標志著
蘋果暫停下一代高端頭顯研發
近日,科技巨頭蘋果公司宣布了一項重要調整,即暫停下一代高端頭顯Vision Pro的研發計劃。這一決定引發了業界的廣泛關注與討論。
24芯M16插頭在下一代技術中的潛力
德索工程師說道隨著科技的飛速發展,下一代技術正逐漸展現出其獨特的魅力和潛力。在這一背景下,24芯M16插頭作為一種高性能、多功能的連接器,將在下一代技術中發揮至關重要的作用。以下是

上汽集團與清陶能源聯合研發的光年固態電池10月量產
在汽車科技領域,智己汽車正引領著一次技術革命。6月1日,在備受矚目的未來汽車先行者大會上,智己汽車聯席CEO劉濤宣布了一個激動人心的消息:上汽集團與清陶能源聯合研發的光年固態電池將于今年
AMD計劃采用三星3nm GAA制程量產下一代芯片
在近日于比利時微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術論壇(ITF World 2024)上,AMD首席執行官蘇姿豐透露了公司的最新技術動向。她表示,AMD將采用先進的3nm GAA(Gate-All-Around)制程技術來量產其下一代芯片。
京東方2026年量產8.6代OLED面板,2025年設備入駐并啟動計劃
據悉,京東方B16工廠將于今年3月底動工,預計2024年完成廠房搭建,2025年進入生產階段,2026年開始量產8.6代OLED面板。
SK海力士與臺積電攜手量產下一代HBM
近日,SK海力士與臺積電宣布達成合作,計劃量產下一代HBM(高帶寬內存)。在這項合作中,臺積電將主導基礎芯片的前端工藝(FEOL)和后續布線工藝(BEOL),確保基礎芯片的質量與性能。而SK海力士則負責晶圓測試和HBM的堆疊工作,確保產品的最終品質與可靠性。
評論