據(jù)傳芯片業(yè)者高通(Qualcomm)將在2018年12月4日于夏威夷推出新款「驍龍8150處理器」(Snapdragon 8150)，要與蘋果A12 Bionic處理器，以及華為(Huawei)麒麟980 (Kirin 980)處理器互別苗頭。

根據(jù)Firstpost網(wǎng)站引述Ice Universe的照片指出，高通將在2018年12月3~7日舉行「高通技術峰會」(Qualcomm Technology Summit)。由于高通在2017年于「高通技術峰會」推出驍龍845處理器(Snapdragon 845)，因此媒體預期高通本年度也會順勢在同樣的場合上攜新款驍龍8150處理器亮相。此外，Wccftech網(wǎng)站的報導則預期高通會在技術峰會上推出5G數(shù)據(jù)(5G modems)芯片，為即將到來的5G時代布局。

據(jù)了解，新款驍龍8150處理器新產品的尺寸，為邊長12.4公厘的正方形。這款8核處理器的核心配置(configuration of cores)方式與其他處理器不同。之前高通配置的方式是采用4顆高效能核心和4顆高效率核心配置為8核處理器。不過新款的驍龍8150處理器，則是由2顆時脈為3.0 GHz超高效能的Kryo Gold Plus核心，加上2顆的Kryo Gold核心，以及4顆高效率Kryo Silver核心所組成。

不過GizmoChina的報導對驍龍8150處理器規(guī)格的預期，則不盡相同：該網(wǎng)站認為驍龍8150處理器將由1顆時脈為2.84 GHz的大型核心、3顆時脈為2.4 GHz的中型核心，以及4顆時脈為1.78 GHz的小型核心組成。

此外，驍龍8150處理器和麒麟980及A12 Bionic一樣，都采用臺積電最新7納米先進工藝生產。在這款新產品問世后，預料小米9、三星電子(Samsung Electronics)的Galaxy Note 10、OnePlus和三星電子的Galaxy S10將可望搭載高通的驍龍8150處理器，為這款新產品帶來成長動能。