（一）業務布局完整，為客戶提供一站式服務

深南電路目前擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯（含電子整機/系統總裝）三項業務。公司具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設計、制造、電子裝聯、微組裝和測試等全價值鏈服務，為客戶提供專業高效的一站式綜合解決方案。公司業務覆蓋1級到3級封裝產業鏈環節，充分發揮產業協同效應，產品廣泛應用在通信、航空航天、工控醫療、消費電子、汽車電子、服務/存儲等領域。

1. 印制電路板：產品豐富，定位中高端

公司聚焦中高端印制電路板的設計、研發及制造，擁有豐富的PCB產品，所生產的背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、封裝基板等產品技術含量高，具有較強的競爭力，占據細分市場領先地位。公司產品應用以通信設備為核心，重點布局航空航天和工控醫療等領域，同時也涵蓋汽車電子、消費電子、服務/存儲等多個領域。此外，公司致力于新產品研發和市場開拓，不斷優化產品結構，提高中高端產品占比，以爭奪并鞏固目標細分市場的領先地位。

2. 封裝基板：打破國外壟斷，國產替代空間廣闊

封裝基板是集成電路產業鏈封測環節的關鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用，甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。封裝基板作為一種高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點。按照封裝工藝的不同，封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。

突破國外技術壟斷，填補我國集成電路封裝基板空缺，國產替代空間廣闊。由于封裝基板技術難度高、資金投入量大，本土企業一直難以進入該領域。公司于2008年開始研發封裝基板，并與中國科學院微電子研究所等國內知名科研院所共同開展高密度封裝基板的研制工作，在國家重大科技專項《極大規模集成電路制造裝備及成套工藝》（即“02專項”）的支持下，經過多年努力，公司已掌握高密度封裝基板的核心技術，形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝，成功突破國外技術壟斷，填補了我國集成電路產業鏈中關鍵材料的空白，對推動我國集成電路產業的發展做出了積極的貢獻。目前中國大陸封裝基板全球占有率不足5%，其中，國產封裝基板占比更是微乎其微，國產替代空間廣闊。

擁有多種封裝基板產品，是全球領先半導體封測廠商的合格供應商。公司已具備生產加工最小線寬/線距為20μm/20μm、最小孔徑65μm、最小孔盤135μm、最薄板厚100μm的高密度、高精度封裝基板，產品包括存儲芯片封裝基板、微機電系統封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等五大類，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等領域，在部分細分市場上擁有領先的競爭優勢，同時公司已成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領先半導體封測廠商的合格供應商。

3. 電子裝聯：為客戶提供一站式服務

電子裝聯系指依據設計方案將無源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式裝焊在PCB上，實現電子與電氣的互聯，并通過功能及可靠性測試，形成模塊、整機或系統，屬于PCB制造業務下游環節。公司于2008年開始進入電子裝聯領域，主要為PCB優質客戶提供一站式服務，以滿足其對縮短交期、降低成本的需求，極大地提升了客戶體驗。

公司電子裝聯產品按照產品形態可分為PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝等。公司的電子裝聯業務聚焦通信、醫療電子、航空航天等領域，已具備為客戶提供包括產品設計、開發、生產、裝配、系統技術支持等全方位服務的能力。憑借專業的設計能力、強大的技術實力、穩定的質量表現以及客戶導向的理念，公司電子裝聯業務已與華為、通用電氣、霍尼韋爾等全球領先企業建立起長期戰略合作關系。

（二）行業地位領先，客戶資源優質穩定

根據Prismark 2017年全球印制電路板企業營收排名數據，前10大PCB廠商中，日本、中國***、韓國、美國等地區公司位居前列，其中中國***4家、日本3家、美國和韓國各1家，中國大陸企業深南電路排名第19位，是前20名中唯一一家中國大陸企業；我們認為隨著行業產能不斷東移和國內市場旺盛的需求驅動，公司作為國內印制電路板領域的領軍企業，排名有望進一步提升。同時，從全球PCB行業集中度來看，2017年CR10不足35%，競爭格局較為分散，行業集中度仍有較大提升空間。

公司定位為中高端PCB相關產品制造商，產品質量穩定可靠，在行業內具有較高的知名度。經過多年積累，公司已成為大批全球領先企業的主力供應商，并與其建立了長期、穩定的合作關系，大大增強了公司的競爭力，具體包括華為、中興、諾基亞，霍尼韋爾、通用電氣、博世、比亞迪、聯想、日月光等知名企業。公司產品、技術、服務均獲得客戶高度肯定，同時公司新客戶的開發工作在順利進行，為公司長期穩定發展提供了充足動能。

（三）募投產能即將釋放，打開公司成長空間

目前公司共有深圳龍崗、無錫和南通三個生產基地。分開來看：

（1）深圳龍崗包含PCB、封裝基板、PCBA業務，其中PCB、封裝基板業務各有2個工廠、PCBA業務有1個工廠。

（2）無錫深南包含PCB、封裝基板、PCBA業務，其中PCB、封裝基板業務各有1個工廠；無錫封裝基板工廠屬于募投項目，投資總額達到10.15億元，建設周期為2年，目前工廠建設按照計劃有序推進。該項目達產后，將新增封裝基板產能60萬平方米/年，預計達產后可實現年均營收約13.79億元，實現年均凈利潤約1.93億元。

（3）南通深南目前只包括PCB業務，屬于募投項目，投資總額達到7.31億元，建設周期為2年，目前南通工廠已完成第三方體系認證，并已啟動客戶認證，截至2018年三季度末，南通工廠已經投產，進入產能爬坡階段。該項目達產后，將新增PCB產能34萬平方米/年，預計達產后可實現年均營收約8.25億元、實現年均凈利潤約1.08億元。