作為浸潤式光刻方法的開創(chuàng)者,中國***新竹清華大學(xué)、新竹交通大學(xué)、***大學(xué)特聘講座教授,以及清大-臺積電聯(lián)合研發(fā)中心主任,2018年未來科學(xué)大獎-數(shù)學(xué)與計算機科學(xué)獎獲獎?wù)撸直緢圆┦坑诮兆骺捅本┣迦A大學(xué),向師生及業(yè)界人士詳解了半導(dǎo)體光刻技術(shù)及其發(fā)展歷程,展示了一個詳盡、立體的光刻世界。
當(dāng)人類剛發(fā)明出集成電路的時候,當(dāng)時的特征尺寸大概是5μm(5000nm),之后縮小到了3μm,發(fā)展至今,臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)7nm的IC了。在這個過程當(dāng)中,制程共經(jīng)歷了20代變革,未來幾年,5nm集成電路也將實現(xiàn)量產(chǎn)。從5μm到5nm,實現(xiàn)了1000倍的變化,大概經(jīng)歷了40年。
在這一過程當(dāng)中,有一件比較神奇的事情,5μm階段,當(dāng)時的波長是436nm,而到當(dāng)今的7nm,波長是193nm,變化并不是特別大,這樣,從光學(xué)的角度看,我們要實現(xiàn)將特征尺寸縮到波長的四十分之一,似乎是不可能完成的任務(wù),我們需要跳出純光學(xué)思維,從半導(dǎo)體的角度去考慮如何實現(xiàn)它。
人的頭發(fā)橫截面直徑大概是80μm,以采用28nm制程工藝的SRAM為例,可以在頭發(fā)的橫截面上放20735個這個樣的SRAM單元,隨著微縮技術(shù)的發(fā)展,在直徑為80μm的橫截面上,可以容納越來越多的SRAM單元了。
那么,這是如何做到的呢?主要是由光刻工藝及其技術(shù)演進實現(xiàn)的。
光刻微縮的理論基礎(chǔ)主要基于下圖的方程式:分辨率和DOF(depth of focus,景深)。
從圖中的公式可以看出,分辨率主要由三個因數(shù)決定,分別是波長λ、鏡頭角度的正弦值sinθ,以及k1,其中,對于做光刻的人來說,k1這個參數(shù)是非常重要的。
縮短波長和加大sinθ(目前可以做到0.93)都可以提升分辨率,但這些都是有代價的,縮短波長λ、增加sinθ,DOF都會縮短,而k3和k1又是有關(guān)聯(lián)的,且比較復(fù)雜。
4種方法提升分辨率
對于采用不同設(shè)備制造相同制程IC的制造廠來說,其技術(shù)水平差異就會很突出,例如,有的廠商用EUV設(shè)備(光刻波長為13.5nm)才能做7nm芯片,而有的廠商用DUV設(shè)備(光刻波長為193nm)就可以做出7nm芯片,做同樣的產(chǎn)品,前者需要更多的投資去購買更新近的設(shè)備,而后者則不需要。這就是通過高水平工藝提升分辨率W所產(chǎn)生的經(jīng)濟效益。
1、增大sinθ
如下圖所示,依據(jù)方程式,有4種方法可以提升分辨率W,而對于工程師來說,其中最方便的方法莫過于增加sinθ了,對于半導(dǎo)體廠的工程師來說,只要向老板多申請一些經(jīng)費,訂購大一點的鏡頭和機器就好了,因此,工程師會采取的首選方案,往往就是在sinθ上做文章。
提高sinθ的同時,鏡頭的復(fù)雜度隨著增加,因為sinθ每增加一點,鏡頭里就需要增加相應(yīng)的鏡片。以sinθ=0.93的鏡頭為例,整個鏡頭的長度會超過一個成年人的身高,而且很重,需要用起重機來搬運和加裝。這樣的鏡頭,便宜的也要2000多萬美金一個,貴的要7000萬美金左右。另外,增加sinθ雖然使工程師輕松不少,但景深DOF的犧牲會比較大。
如下圖所示的鏡頭,左邊的5X鏡頭(0.32NA)是當(dāng)年在IBM工作時,我的老板發(fā)明的,當(dāng)時,這是全球半導(dǎo)體光刻界最厲害的鏡頭了。隨著技術(shù)的進步,新的4X鏡頭陸續(xù)出現(xiàn),這些鏡頭里增加了越來越多的鏡片,而且對精度的要求逐年提升,要做到波長的五十分之一。
2、減小波長
增加sinθ需要大量的投資,而且越來越貴,此外,目前sinθ已經(jīng)提升到0.93,已很難再提升,而且其不可能大于1。這樣,我們可以通過改變波長λ來進一步提升光刻的分辨率。
但是,改變波長會產(chǎn)生連鎖反應(yīng),由于鏡片對不同波長光的折射率都是不一樣的,焦點也就不一樣,因此,波長改變一次,就需要對鏡片進行矯正,使其焦點正確。但這些對激光的頻寬提出了更高的要求,特別是到28nm制程時,傳統(tǒng)的光刻光源已經(jīng)不能滿足要求,需要特殊的、更低頻寬的激光才能進行矯正。
此外,還有其它一些方法可以矯正焦點,具體如下圖所示。
而在將來,更先進的光刻系統(tǒng)內(nèi),不允許有任何透光的鏡片,如EUV系統(tǒng),只能通過將光多次反射實現(xiàn)應(yīng)用功能。
另外,波長每改變一次,光阻也要變,由于光阻是化學(xué)性質(zhì)的,改起來并不容易,特別是當(dāng)光阻從365變?yōu)?8的時候,需要很大的改動,實現(xiàn)這一壯舉的人是當(dāng)年我在IBM的同事,當(dāng)時得到了光刻界的諾貝爾獎,即日本天皇獎,他采用化學(xué)放大效應(yīng),將光阻提升了十倍,這一技術(shù)出來以后,使得整個光刻系統(tǒng)成本下降很多。不過,這種新光阻在剛出來的時候并不穩(wěn)定,有時能提升十倍,有時又遠(yuǎn)不能達到這一指標(biāo),問題出在哪里呢?經(jīng)過研究,他最終發(fā)現(xiàn),問題在于光阻的濃度,這就對過濾器提出了很高的要求,需要考慮很多因素,另外,這種過濾器會消耗大量的電能,這對很多應(yīng)用單位來說,都是不可承受之重。
當(dāng)波長減小到157nm的時候,裝置中的空氣會將該波長的光吸收掉,這主要是由氧氣造成的,因此,需要一個密封的空間,而且里面不能有氧氣,一般是充滿氮氣,但氮氣很難被監(jiān)測到,且不利于工程師維修(沒有氧氣,有生命危險)。
當(dāng)光刻發(fā)展到EUV的時候,此時光的波長已經(jīng)非常小,很容易被裝置里面的氣體吸收掉,因此,EUV需要抽真空的環(huán)境,而要實現(xiàn)真空,整個系統(tǒng)就會變得龐大許多,而且,抽真空泵的震動對光刻系統(tǒng)也會有一定的影響。此外,更加龐大和復(fù)雜的系統(tǒng),維修起來也更加費時費力。
3、減小k1
下面談k1,對于做光刻的人來說,k1可以說是最有趣的話題了。
k1是一個系數(shù),在顯微鏡應(yīng)用當(dāng)中,k1最小只能降到0.61,再小的話,東西就會模糊,看不清楚了,而在光刻領(lǐng)域,則不存在這個問題,只需要考慮線的位置,只要能曝光就好,因此,可以把k1降低到0.07。通過改變k1,可以不用更換鏡片,不用改變波長和光阻,就可以提升分辨率,具有很好的經(jīng)濟效益。此外,DOF還有可能會增加。
減小k1有這么多的好處,但其實現(xiàn)起來并不容易,需要很強的創(chuàng)新思維。
下圖,制程工藝為250nm時,那時候的k1=0.63,跟顯微鏡的差不多,而180nm制程對應(yīng)的k1則降到了0.47,此時,相對于250nm,線寬比較大,不容易控制,還要考慮很多干擾因素,有很大的學(xué)問在里面,需要更多的創(chuàng)新。
k1=0.47的時候,就感覺是一件非常奢侈的事情了,而當(dāng)制程微縮到130nm的時候,k1進一步降到了0.42,這是一件非常不簡單的事情,凝聚了光刻研發(fā)工程師的心血和智慧。
當(dāng)k1=0.63和0.47的時候,是有可能增加DOF的,如下圖所示。
4、增大n
這里的n是折射率,通過改變n,也可以提升光刻系統(tǒng)的分辨率,最簡單的方法就是在鏡頭和晶體之間加入水,以代替空氣,也就是沉浸式系統(tǒng),通過增大n,可以得到短波長的效果。
當(dāng)NA大于1的時候,特別是1.35NA時,需要放入具有特別構(gòu)造的鏡片,由于涉及到商業(yè)機密,下圖中沒有給出1.35NA的示意圖,目前有兩家公司可以做到這一點,他們采用不同的方法實現(xiàn)。
下圖所示為沉浸式的原理,利用光通過液體介質(zhì)時會彎折的特性,顯微鏡的影像透過浸濕的鏡頭會進一步放大。相反地,當(dāng)光線通過浸在液體中的微縮影鏡頭時,就能將影像藉由折射率進一步縮小。
這里用水作為介質(zhì)是最為經(jīng)濟高效的,否則就需要花幾億美金去研發(fā)新的、更好的介質(zhì),這樣太耗費資金和時間,而且不一定能保證成功,算起來是劃不來的。
結(jié)語
以上,林本堅博士主要講述了提升光刻系統(tǒng)分辨率的4種方法,這里凝結(jié)了光刻研發(fā)工程師的大量心血和智慧,而作為沉浸式光刻技術(shù)的發(fā)明人,林博士對于產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平提升和經(jīng)濟效益做出了巨大的貢獻。相信隨著EUV的到來及普及,更多的先進技術(shù)還會誕生,繼續(xù)把半導(dǎo)體光刻發(fā)揚光大。
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原文標(biāo)題:林本堅:把半導(dǎo)體元件縮到光波長的四十分之一
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