SOI （Silicon-On-Insulator絕緣體上硅）是一種用于集成電路制造的新型原材料，替代目前大量應(yīng)用的體硅（Bulk Silicon） 。作為一種全介質(zhì)隔離技術(shù)，SOI 材料研究已有 20 多年的歷史。

在22nm工藝以下，F(xiàn)inFET的成本優(yōu)勢(shì)不再明顯，而FD-SOI（Fully Depleted-Silicon-On-Insulator，薄膜全耗盡絕緣襯底上的硅）則提供了一個(gè)理想的替代方案。與體硅材料相比，F(xiàn)D-SOI具有如下優(yōu)點(diǎn)：1、減小了寄生電容，提高了運(yùn)行速度;2、由于減少了寄生電容，降低了漏電，具有更低的功耗;3、消除了閂鎖效應(yīng);4、抑制了襯底的脈沖電流干擾，減少了軟錯(cuò)誤的發(fā)生;5、與現(xiàn)有硅工藝兼容，還可減少工序。

而在RF-SOI方面，得益于優(yōu)異的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，RF-SOI技術(shù)已廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、WiFi等無線通訊領(lǐng)域，國(guó)際上用于手機(jī)的射頻器件，大部分也已經(jīng)從化合物半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)到RF-SOI技術(shù)。

預(yù)計(jì)到2022年，SOI 市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)29%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到18億美元。

最近，全球領(lǐng)先的創(chuàng)新半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)制造商Soitec公布了其2019財(cái)年上半年的業(yè)績(jī)（截至2018年9月30日）。該財(cái)務(wù)報(bào)表顯示，Soitec實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)。

眾所周知，Soitec是一家來自法國(guó)的知名絕緣硅（SOI）晶圓制造商，已實(shí)現(xiàn)FD-SOI基板的高良率成熟量產(chǎn)，其300mm晶圓廠能夠支持28nm、22nm及更為先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上大規(guī)模采用FD-SOI技術(shù)。

隨著FD-SOI技術(shù)在系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)備的設(shè)計(jì)中越發(fā)受到關(guān)注，Soitec的業(yè)務(wù)也迎來了蒸蒸日上的發(fā)展，從其最新的財(cái)務(wù)報(bào)表即可見一斑。

其財(cái)報(bào)顯示，19財(cái)年上半年的合并銷售額為1.869億歐元，較上一財(cái)年增長(zhǎng)31%。19財(cái)年上半年毛利潤(rùn)達(dá)到6，610萬歐元，高于18財(cái)年上半年的4，630萬歐元。

Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre評(píng)論道：“今年上半年，我們實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)，盈利能力進(jìn)一步提高，與全年財(cái)測(cè)一致。經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流盈余和適時(shí)發(fā)行的可轉(zhuǎn)換債券使我們能夠?yàn)楦咚降馁Y本支出提供資金、償還信貸額度，并以強(qiáng)勁的現(xiàn)金狀況完成上半年工作。

Soitec預(yù)計(jì)， 19財(cái)年的銷售額增長(zhǎng)有望超過35%。預(yù)計(jì)RF-SOI（200-mm）和Power-SOI（200-mm）的需求穩(wěn)定，同時(shí)，伴隨FD-SOI和300-mm RF-SOI晶圓銷量的進(jìn)一步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)19財(cái)年下半年Soitec的300-mm業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)。