2018年12月12 日-14日，在東京國際展示廳舉行的“SEMICON Japan 2018”上，英國的HIS Markit的技術(shù)調(diào)查部的總監(jiān)—南川 明先生在“市場研討會”上做了關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新動向的演講，“以車載半導(dǎo)體為中心、改變行業(yè)面貌”。

中美貿(mào)易摩擦是日本發(fā)展的商機

南川先生不僅談了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的狀況，還談了2018年的Q4時間點業(yè)界的問題點和今后的預(yù)測。首先，關(guān)于受大家注目的中美貿(mào)易摩擦，南川先生的見解如下，“雖然摩擦還在加劇，對美國、日本、***來說是有利的吧，中國國內(nèi)消費的大部分半導(dǎo)體還是以Intel，Qualcomm，NAIDIA為首的美國品牌進(jìn)口到中國的，預(yù)計今后中國的財政赤字情況會更嚴(yán)重，不過這也有可能會大大影響中國的進(jìn)一步提高半導(dǎo)體自給率這一政策。關(guān)于美國的限制向中國出口這一政策，今后中國應(yīng)該會更多地從日本、***、歐洲等地的半導(dǎo)體廠家進(jìn)口吧。中國在技術(shù)追趕方面應(yīng)該還需要一定的時間，對日本、***等地半導(dǎo)體廠家來說，應(yīng)該是發(fā)展的良機。”南川先生明確表示“對美國以外的半導(dǎo)體廠家來說，商機到來的可能性很高”。

半導(dǎo)體市場在2019年下半年恢復(fù)

另外，關(guān)于半導(dǎo)體市場的現(xiàn)狀，特別是關(guān)于存儲半導(dǎo)體市場“跌風(fēng)”的原因，南川先生做了以下發(fā)表及市場預(yù)測，手握世界數(shù)據(jù)的大型IT企業(yè)群（所謂“企業(yè)寡頭”）是GAFA（Google、Apple、Facebook、Amazon）這四家公司，他們掌握著數(shù)據(jù)中心的投資，2019年后半年，對5G通信系統(tǒng)的投資會更加積極和全面，由于需要建設(shè)可以傳送400Gbps的高規(guī)格的數(shù)據(jù)中心，所以當(dāng)前處于等待投資的階段。不過，當(dāng)前對于數(shù)字中心的投資的步伐卻放緩了。由于銷售疲軟的iPhone的生產(chǎn)調(diào)整，到2019年中期為止，NAND都需要調(diào)整生產(chǎn)。預(yù)計步入2019年后半年，隨著面向5G的400Gbps的輸送能力的數(shù)字中心的登場和4K映像的增加，以及年度銷售旺季的到來，NAND的市場應(yīng)該會恢復(fù)吧。

關(guān)于NAND的設(shè)備投資，南川先生認(rèn)為，Samsung Electronics、東芝、Western Digital都重訂了投資計劃，NAND的投資暫時被“凍結(jié)”，他們都在等待著2019年下半年需求的上升吧。雖然暫時處于停滯狀態(tài)，2019年內(nèi)應(yīng)該會恢復(fù)。

關(guān)于除此之外的令人擔(dān)憂的事項，南川先生列舉了以下：

1. 當(dāng)前中國制造工廠的自動化投資急速減少，但是預(yù)計2020年開始，由于IoT政策影響，自動化設(shè)備的投資很有可能會再增加。

2. 由于虛擬貨幣的跌落，用于挖礦的服務(wù)器處于低迷狀況，所以ASIC(Application Specific Integrated Circuit)的生產(chǎn)也處于調(diào)整階段。

3. 關(guān)于細(xì)微化的半導(dǎo)體處理器的發(fā)展速度，有降低的趨勢，而且設(shè)備投資有巨額化的苗頭，所以推測采用高端半導(dǎo)體的企業(yè)在減少。今后，比起半導(dǎo)體的“細(xì)微化”，省電會成為研發(fā)的中心。當(dāng)前的“緊急任務(wù)”是降低數(shù)據(jù)中心的耗電量、實現(xiàn)節(jié)能效果，非常期待低耗電設(shè)備的發(fā)展。今后，非常期待AI 芯片、電源器件、能量收集技術(shù)（Energy Harvesting）的發(fā)展。

電子產(chǎn)業(yè)的“主角”是車載和用于工業(yè)的機器

根據(jù)2001年-2025年電子產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模、按用途統(tǒng)計的銷售額比例，南川先生認(rèn)為，至今，牽引著電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的都是PC、智能手機、電視，然而當(dāng)前它們發(fā)展停滯，約從2010年起工業(yè)機械、汽車行業(yè)開始迅速發(fā)展。作為IoT的主戰(zhàn)場—工業(yè)機械領(lǐng)域的發(fā)展尤其顯著?！盃恳Α睆腜C、智能手機到工業(yè)機械、汽車的轉(zhuǎn)變，已經(jīng)開始影響半導(dǎo)體的發(fā)展。另一方面，對于耗電問題的要求急速上升，邊緣計算（edge computing）、云計算的對于耗電問題提出了更高的要求。

電子產(chǎn)業(yè)的銷售額、按用終端途統(tǒng)計的比率（出自HIS Markit）

另外，伴隨著以上變化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在發(fā)生變化，一直以來起到牽引作用的PC、智能手機、電視等也是由存儲半導(dǎo)體、miro logic（MPU、MCU）IC組成的，這些數(shù)字IC是由通過使用300mm晶圓生產(chǎn)的；在車載和機器方面，模擬IC、電力電子器件、光學(xué)電子、傳感器所需求的比例很高，這些主要是使用200mm晶圓生產(chǎn)的。所以預(yù)計200mm的需求有可能會增加。但是，關(guān)于硅晶圓的需求平衡狀況，南川先生認(rèn)為，“硅結(jié)晶的大型廠家對于200mm晶圓的增加投資很慎重，只有中小企業(yè)計劃擴大生產(chǎn)，所以2020年應(yīng)該需大于求吧。為此，信越化學(xué)工業(yè)和SUMCO都對300mm進(jìn)行了擴大投資，預(yù)計在2019年增產(chǎn)約10%，應(yīng)該會整合需求平衡吧?！?/p>

歐洲的開發(fā)趨勢是從EV（Electric Vehicle）到“微型”HV（Hybrid Vehicle）的轉(zhuǎn)換

據(jù)HIS預(yù)測，雖然中國有推動電動汽車（EV）的政策，世界范圍內(nèi)卻是“微型”混合動力（HV）的迅速發(fā)展，2030年EV的銷售占全世界新車銷售的1成左右，這是一個很低的預(yù)測。

EV本身在運行中不產(chǎn)生二氧化碳（CO2）、氮氧化物（NOX），一半以上的中國電力依賴火力發(fā)電實現(xiàn)，發(fā)電過程中產(chǎn)生大量CO2。汽車廠家也在考慮包括發(fā)電在內(nèi)的整體CO2的減排效果，但是EV的普及比預(yù)測的要低，歐洲的整車廠的研發(fā)趨勢是從EV到微型混合動力。另一方面，EV、HEV在半導(dǎo)體的使用上沒有很大的區(qū)別，無人駕駛對半導(dǎo)體的耗電有巨大的影響。汽油車上的半導(dǎo)體大約是220美金（約人民幣1,515），EV大約是400美金（約人民幣2,756），HV大約是480美金（約人民幣3,307），無人駕駛大約是800美金（約人民幣5,512），而且在急速增長。

據(jù)HIS Markit的預(yù)測，2016-2022年車載半導(dǎo)體的市場增長率是年平均7.1%，車載MCU的統(tǒng)合在穩(wěn)步發(fā)展，傳感器組合在多樣化地增長。

按用途分車載半導(dǎo)體的銷售額（柱狀圖，左軸）、安裝在一輛汽車上的電裝產(chǎn)品的價格推移（曲線圖、右軸）（出自：IHS Markit）

日本企業(yè)在半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品的融合方面有優(yōu)勢

最后，南川先生總結(jié)說，在用于IoT的無線傳感網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（sensor network device）方面，需要搭載小型模塊到電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體上，美蓓亞三美集團（minebea）、日本電產(chǎn)等作動器（actuator）廠家比較高端，在發(fā)motor里埋入電子部品和半導(dǎo)體等，融合傳感產(chǎn)品和半導(dǎo)體同時開發(fā)新產(chǎn)品方面，應(yīng)該會發(fā)揮日本的優(yōu)勢吧。為了實現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化、并改善性能，薄膜作為半導(dǎo)體生產(chǎn)必須項，其生產(chǎn)技術(shù)是極其必要的。日系半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品廠家積極合作，發(fā)揮日本企業(yè)的優(yōu)勢。