在AI芯片封裝中,選擇適合的錫膏需綜合考慮芯片功率密度、封裝工藝、可靠性要求及散熱性能。基于行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)與材料特性,以下錫膏類型更具優(yōu)勢(shì):
發(fā)表于 06-05 09:18
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本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
發(fā)表于 04-22 09:48
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一、導(dǎo)熱硅脂是什么? 導(dǎo)熱硅脂(Thermal Paste),俗稱散熱膏或?qū)?b class='flag-5'>膏,是一種用于填充電子元件(如CPU、GPU)與散熱器之間微小
發(fā)表于 04-14 14:58
有鹵錫膏和無(wú)鹵錫膏是兩種不同的錫膏類型,它們?cè)诔煞帧⑿阅堋h(huán)保性、價(jià)格及應(yīng)用等方面存在顯著差異。以下由深圳佳金源錫膏廠家來(lái)講一下這兩種錫膏的
發(fā)表于 01-20 15:41
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大為錫膏LED固晶錫膏的未來(lái)從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來(lái)看,困擾的不是支架的設(shè)計(jì)或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術(shù),因?yàn)樗鼈兣c原來(lái)的銀膠制程工藝差別不大,很容易就克服的工
發(fā)表于 12-20 09:42
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錫膏塌陷現(xiàn)象,指的是在印刷過(guò)程中,錫膏無(wú)法保持穩(wěn)定形狀,邊緣垮塌并流向焊盤外側(cè),同時(shí)在相鄰焊盤間連接,導(dǎo)致焊接短路。引發(fā)此問(wèn)題的原因有多種,下面深圳佳金源錫膏廠家和大家一起探討一下:首先,刮刀壓力
發(fā)表于 11-11 17:19
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看到硅脂已經(jīng)干燥固化,我們待會(huì)給它重新涂抹一層。然后把散熱器的上蓋拆開(kāi),里面是風(fēng)扇,風(fēng)扇周圍設(shè)有散熱格柵。側(cè)面是充電口及電路板。風(fēng)扇固定在背板上,和制冷片由電路板連接,風(fēng)扇的背板和制冷片中間也填充了導(dǎo)熱
發(fā)表于 09-25 15:46
CPU不涂硅脂CPU與散熱器之間的縫隙有空氣,導(dǎo)熱效率無(wú)法達(dá)到應(yīng)有的效率,CPU相比涂了導(dǎo)熱膏的工作溫度會(huì)更高。當(dāng)超過(guò)一定溫度,
發(fā)表于 09-24 15:40
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2.1 硬件問(wèn)題 CPU安裝不當(dāng) :如果CPU沒(méi)有正確安裝,或者安裝時(shí)損壞了針腳,可能會(huì)導(dǎo)致故障燈亮起。 過(guò)熱問(wèn)題 :CPU過(guò)熱可能導(dǎo)致故障燈亮起,這可能是由于散熱器安裝不當(dāng)、風(fēng)扇故
發(fā)表于 09-02 14:43
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檢查CPU安裝 :確保CPU正確安裝在主板上,接觸良好。 檢查散熱 :確保CPU散熱器安裝正確,沒(méi)有松動(dòng),且
發(fā)表于 09-02 14:38
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CPU散熱器是用作輔助CPU散熱的一個(gè)配件,為CPU創(chuàng)造一個(gè)良好的散熱環(huán)境,如果
發(fā)表于 08-30 12:13
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在SMT貼片加工的領(lǐng)域當(dāng)中,一般都會(huì)與這三種打交道:焊錫膏、錫膏與助焊膏。盡管它們名字相似,但在專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)卻有著顯著的差異。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹這三者之間的關(guān)系:首先,
發(fā)表于 07-30 17:25
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錫膏比較多,中溫錫膏較少。對(duì)于LED軟板板材、MPC板,一般只使用高溫錫膏,而不使用中低溫錫膏,因?yàn)橹械蜏劐a膏容易造成掉件的問(wèn)題。至于
發(fā)表于 07-24 16:37
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傳導(dǎo)散熱是指熱源的熱量直接傳導(dǎo)或通過(guò)與其接觸的導(dǎo)熱介質(zhì)以達(dá)到散熱的一種方式。例如CPU散熱,通過(guò)導(dǎo)熱硅膠墊片貼合CPU和
發(fā)表于 06-25 11:43
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制作錫膏需要準(zhǔn)備的主要材料包括錫粉、助焊劑和基質(zhì)。其中,錫粉是主要成分,助焊劑和基質(zhì)則是輔助成分,它們可以提高焊接質(zhì)量和工藝性。
錫膏的制作過(guò)程主要包括以下幾個(gè)步驟:1、將錫粉、助焊劑、基質(zhì)按照一定
發(fā)表于 06-19 11:45
評(píng)論