夏普正式拆分半導體業務
鴻海旗下夏普宣布，包括物聯網電子裝置和鐳射事業將獨立成為100%的控股子公司，預計生效時間為 2019年4月1日。
夏普表示，本次拆分的部門分別為夏普福山半導體(SFS)和夏普福山鐳射(SFL)，其中福山半導體主要生產半導體、應用裝置組件、光學裝置和高頻裝置產品，至于福山鐳射則負責鐳射和相關裝置組件產品。物聯網電子裝置事業 2017 年(截至 2018 年 3 月)營收為 4915 億日元，占公司整體營收約20%，營業利潤為 51 億日元。
有相關人士指出，將半導體業務從夏普剝離出來，將讓其能夠與包括鴻海科技集團在內的其它公司進行更多合作，獲得更多專業能力和資源以進行包括研發在內的大規模投資。
早前日經新聞報道稱，鴻海及其子公司夏普計劃在廣東省珠海市新建最先進的半導體工廠，前者已與當地政府展開最終調整，總投資有可能達到 1 萬億日元規模，并于 2020 年開始建設。
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原文標題：夏普正式宣布拆分半導體業務！
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