2019年1月3日,中國廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布,到本月為止,高云半導(dǎo)體已經(jīng)累計(jì)出貨FPGA器件一千萬片。其中,高云半導(dǎo)體2018年度整體銷量成功突破800萬片,是2017年的8倍。
自2017年1月,高云半導(dǎo)體第一次小批量出貨幾百片,到2018年10月單月銷量突破120萬片,再到2018年全年銷量突破800萬片,高云半導(dǎo)體的出貨量呈現(xiàn)飛速增長趨勢。
![高云半導(dǎo)體累計(jì)出貨量達(dá)到1000萬片](http://file.elecfans.com/web1/M00/81/7C/pIYBAFwtdm-AMgJSAAAo7nwKu1M386.png)
截止目前,高云半導(dǎo)體客戶數(shù)量超過400家,其中亞太、歐美客戶已超過150家,且已經(jīng)開始陸續(xù)收獲定單。客戶類型覆蓋廣,包括通信、工業(yè)、醫(yī)療、LED顯示、視頻、廣播、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能以及消費(fèi)電子等各領(lǐng)域。
“這是高云半導(dǎo)體發(fā)展歷程中一個(gè)非常重要的里程碑節(jié)點(diǎn)”高云半導(dǎo)體CEO朱璟輝顯示表示,“高云半導(dǎo)體,尚處于發(fā)展初期,能夠取得這樣的成績,我們非常高興。這也充分說明,一直以來,我們所秉承的創(chuàng)新和差異化設(shè)計(jì)思想,取得了很好的成效。高云半導(dǎo)體將持續(xù)耕耘,在產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新方面持續(xù)突破,以期2019年再創(chuàng)佳績。”
關(guān)于高云半導(dǎo)體:
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于開發(fā)國產(chǎn)FPGA解決方案并推動(dòng)其產(chǎn)業(yè)化,旨在推出具有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的民族品牌FPGA芯片。公司以為用戶提供最高品質(zhì)的服務(wù)為宗旨,可提供包含芯片、設(shè)計(jì)軟件、軟核、參考設(shè)計(jì)、演示板等一站式服務(wù)。
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