通信是PCB最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2017年通信占到了PCB總產(chǎn)值的27.30%，是第一大PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域。PCB在無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信和固網(wǎng)寬帶等各方面均有廣泛的應(yīng)用，并且通常是背板、高頻高速板、多層板等附加值較高的產(chǎn)品。5G是下一代移動通信網(wǎng)絡(luò)，屆時將出現(xiàn)大量的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求，有望大幅拉動通信板需求。

通信領(lǐng)域各個環(huán)節(jié)均需要使用PCB

5G基站數(shù)量有望大幅增加。4G的峰值速率為100Mbps到1Gbps，而5G將提供峰值10Gbps以上帶寬、1ms時延和超高密度連接，移動性達(dá)到500km/h，流量密度達(dá)到10Mbps/m2。目前中國三大運(yùn)營商進(jìn)入了5G建設(shè)大提速階段，就5G規(guī)模測試和應(yīng)用測試已展開試點(diǎn)，地方紛紛劃定5G覆蓋時間表并加快基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，以完成2020年大規(guī)模商用的目標(biāo)。

由于5G需要進(jìn)行海量的連接，所以5G時代的基站數(shù)量將相比4G時代有較大的增長。截止2017年底，中國4G宏基站數(shù)量達(dá)到約360萬個，而三大運(yùn)營商的5G宏基站規(guī)劃是4G的1.5倍，總數(shù)量達(dá)到約540萬個，2019~2023年將是5G基站建設(shè)的高峰期。

5G還將帶動千萬級別的微基站建設(shè)。由于5G通信使用的頻譜頻率較高，會在傳播過程中產(chǎn)生較大程度的衰減，所以需要使用微基站來作為宏基站的補(bǔ)充，實現(xiàn)超密集組網(wǎng)。根據(jù)賽迪顧問的預(yù)測，5G微基站數(shù)量預(yù)計為宏基站的4~5倍，對應(yīng)大約2500萬個微基站。

5G將給基站結(jié)構(gòu)帶來重大變革，通信PCB的用量和單價有望大幅增加。在4G時代，一個標(biāo)準(zhǔn)的宏基站主要由基帶處理單元BBU（Base Band Unit）、射頻處理單元RRU（Remote Radio Unit）和天線三個部分組成。由于傳統(tǒng)CPRI（連接RRU和BBU的公共無線電接口）的10Gbps 傳輸容量在5G時代不夠使用，所以為了降低傳輸帶寬，5G基站結(jié)構(gòu)需要重構(gòu)。

在5G基站中，由于需要使用Massive MIMO天線，所以一部分BBU的功能與RRU和天線結(jié)合在一起，形成了新的有源天線單元AAU（ActiveAntenna Unit），剩余的BBU則被拆分為CU-DU兩級架構(gòu)，其中DU（Distributed Unit）是分布單元，負(fù)責(zé)滿足實時性需求，同時具有部分底層基帶協(xié)議處理功能；CU（Centralized Unit）是中央單元，具有非實時的無線高層協(xié)議處理功能。

4G基站基本架構(gòu)

5G基站重構(gòu)

5G 基站的天線陣子需要使用PCB作為連接。相比4G時代的PCB，5G使用的PCB會在多個方面得到升級，從而帶來用量和價值量的大幅提升。