《拆解小米 CyberGear 微電機!ams AS5047P 磁編憑何讓性能狂飆?》
發表于 05-14 10:45
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電子發燒友網為你提供AIPULNION(AIPULNION)NN3-24S24C4N相關產品參數、數據手冊,更有NN3-24S24C4N的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,NN3-24S24C4N真值表,NN3-24
發表于 03-19 18:50
用ADS1292R的內部測試信號,數據返回的有時是對的有時是錯的,比如C0 60 00 00 74 FA 00 4C 77 C0 60 00 00 74 FA 00 4C 77
發表于 01-14 06:58
代表性的產品——小米家的電飯煲,一個銷量可觀,顏值在線,性價比突出的產品,內部的硬件方案又是怎樣的。 拆解 除去“雜七雜八”的結構件,拆解下來涉及到電路的東西就只剩一點,所以你能直觀的感受到電飯煲的電路沒有
發表于 12-18 11:06
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波實驗:
DATA_RDY , 讀取19個byte數據,得到的數據如下:
C0 00 F3 00 56 5F 00 44 69 00 4C 33 00 4B 6C 00 00 00
發表于 12-03 06:59
什么是PCB加工要求?為什么需要它?這篇技術博客將拆解關于這個課題的所有要點。
發表于 10-14 11:10
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,散熱效果可能會有所下降。此時有什么好辦法可以提高散熱效果呢,讓我們一起拆解一個散熱器看看。 此散熱器是大概一年前在某寶購買的,采用風扇+半導體制冷技術,外觀如下。
手機直接卡進去即可使用,適配各種尺寸
發表于 09-25 15:46
SoC芯片解決方案,據說該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1相當,同時采用臺積電4nm“N4P”工藝。 爆料人士@heyitsyogesh 沒有提供該定制芯片的名稱,但他提到了小米內部SoC芯片的一些細節。例如,采用臺積電的
發表于 08-28 09:56
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拆解 本次拆解的是小米手環9 NFC版本,手環的外觀基本沒多大變化,重點還是來看下拆解后的硬件方案。從結構來看,主要是由屏幕,結構件的中框和后蓋,以及PCB主板和電池組成。 屏幕采用1
發表于 08-27 11:58
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先登錄PetaExpress云賬號,選擇云服務器,選擇購買云服務器,選擇您所需要的配置,包括cpu類型,操作系統鏡像,以及系統盤,數據盤大小。建議選擇2c2m型號來運行windows服務器系統,我在這里選擇4c核心cpu,4G內
發表于 07-25 10:05
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iphone 配網可以成功連接iphone
可以成功連接其他路由器,并配網成功,
更換多個android 設備 都是均發生該問題
路由是小米pro路由器連接的是2.4信號
發表于 07-19 11:49
有沒有大神知道小米su7雙表盤相關的破解版資料
發表于 07-04 11:04
由于小米無線鍵鼠2的接收器壞了,遂拆開想要研究一下,但是百度此芯片無果。。想求助各位大佬,是否知道這是什么2.4g芯片或者有相關資料提供,非常感謝!
以下是我拆開usb接收器后拍的電路照片:
發表于 06-28 20:33
類似的問題?非常感謝大家的支持和幫助!
以下是重連熱點時ESP32C3輸出的log信息:Code: Select all
(1968973) wifi:station: 42:a3:bf:4c:c
發表于 06-07 08:26
) wifi:station: 42:a3:bf:4c:c2:d3 join, AID=1, bgn, 40UI (8125158) wifi softAP: station 42:a3:bf:4c:
發表于 06-07 08:08
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