金立GN5003拆解圖賞
金立大金鋼（GN5003/全網(wǎng)通）2016年01月上市。
配置方面：GN5003手機(jī)內(nèi)存芯片：3GBRAM＋32GBROM 支持最大128GB內(nèi)存擴(kuò)展，電池續(xù)航：4000mAh；處理芯片：MT6750 1.5GHz 八核64位運(yùn)算；前置500萬＋后置1300萬像素，CPU：聯(lián)發(fā)科 MT6750。
金立GN5003（金立大金鋼）拆機(jī)全家福。
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發(fā)表于 04-01 14:25
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發(fā)表于 09-25 15:46
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用嘉立創(chuàng)元件庫和封裝庫導(dǎo)出來pads，為啥不能自動匹配管腳？
比如有三種方式可以用Pads導(dǎo)入立創(chuàng)導(dǎo)出來的PCB封裝和CAE符號
1.
發(fā)表于 09-21 17:17
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