去年華為消費者業(yè)務(wù)營收達520億美元，是華為集團收入最多的BG業(yè)務(wù)，去年終端銷售約2.06億臺。

最新統(tǒng)計顯示，目前Mate 20系列的全球出貨量超過750萬臺，P20系列更是超過1700萬臺。

余承東表示，華為高端手機在全球的影響力和市場表現(xiàn)取得了長足進步。600美元以上的價位段，華為品牌在全球25個國家和地區(qū)的份額超過10%。2017年11月，華為高端機的份額增幅是7.2%，去年11月則來到了12%的新高，后勁十足。

資料顯示，去年12月24日，華為宣布2018年全球出貨量突破2億臺，實現(xiàn)8年增長66倍。當時P20系列出貨破1600萬臺，Mate 20系列出貨500萬臺，短短一個月的時間過去，兩者又分別增加100萬和250萬臺。

在今天上午的華為5G發(fā)布會上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東宣布，華為正式推出性能最強的5G終端基帶芯片Balong5000，支持NSA和SA雙架構(gòu)、支持3G、4G和5G，同時具備能耗更低、延遲更短。

余承東還在現(xiàn)場展示了搭載Balong 5000基帶的首款5G終端CPE（可把接收到的5G信號轉(zhuǎn)化為Wi-Fi信號）。支持華為智能家居協(xié)議，覆蓋增強30%，同時支持最新的Wi-Fi 6標準，多設(shè)備上網(wǎng)速率提升約4倍，目前速度最快。

與此同時，余承東還在發(fā)布會上宣布，華為將在即將到來的MWC 2019世界移動大會上發(fā)布首款商用5G可折疊手機，搭載自家麒麟980芯片和Balong 5000基帶芯片。

麒麟980默認搭配的基帶是當前最快的4.5G產(chǎn)品，率先支持LTE Cat.21，業(yè)界最高下行速率1.4Gbps，包括4x4 MIMO 1.2Gbps(三載波聚合)、2x2 MIMO 200Mbps兩部分組成，并支持256QAM。

此外，麒麟980還可選擇獨立發(fā)布的基帶巴龍5000，完整支持5G。

華為表示，麒麟980搭配巴龍5000基帶，將成為首個提供5G功能的正式商用移動平臺。

華為常務(wù)董事、運營BG總裁丁耘在主題演講中，正式發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。

“天罡芯片”擁有超高集成度和超強運算能力，較以往芯片性能增強約2.5倍。單芯片可控制業(yè)內(nèi)最高64路通道，支持200M運營商頻譜帶寬，一部到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)部署需求。

與此同時，丁耘還在現(xiàn)場展示了華為5G基站（左），并與4G基站（右）進行了對比。

據(jù)悉，5G基站是4G基站能力的20倍，同時比4G基站集成度更高、安裝更加簡單，具備一橫桿建站、5G全頻譜等特性。

從體積來看，華為5G基站約半米高，僅為4G基站體積的一半，可以一個人人力搬動。華為表示，5G基站的安裝時間比4G基站節(jié)省了約35%。

日前，IMT-2020(5G)推進組在京召開了“5G技術(shù)研發(fā)試驗第三階段總結(jié)暨2019年應(yīng)用大賽啟動會”，并在會上正式發(fā)布第三階段測試成果。

測試成果顯示，華為5G測試場景最全面，各項測試成果遙遙領(lǐng)先，其中100MHz帶寬下64T64R Sub 6GHz單小區(qū)下行峰值超過14.5Gbps，刷新業(yè)界記錄。

丁耘在演講中表示，華為在過去一年取得了眾多成就，MWC 2018發(fā)布了5G端到端的解決方案。去年10月10日，發(fā)布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案。而在即將到來了2019年春節(jié)，華為將運用5G技術(shù)直播4K春晚。

丁耘還透露，截至目前，華為已經(jīng)獲得了30個5G合同，累計發(fā)貨2.5萬個5G基站。他表示，4G改變生活，5G，華為認為會讓生活更美好。

日前，在達沃斯世界經(jīng)濟論壇小組會議上，華為副董事長胡厚崑表示，5G已經(jīng)到來，華為已在10多個國家部署5G網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計未來12個月將在20個國家部署5G。此外，他還透露5G手機將會在今年6月推出。