在IC Insights發布的一份半導體產業統計報告中顯示，日本的半導體市場影響力和份額自1990年以來，發生了明顯的變化。2017年，其IC市場份額（不包括Foundry）只有7%，與90年代的輝煌相比，日本的半導體行業看似進入了蕭條期。

全球半導體產業1950s起源于美國，于1970s-1980s完成了第一次由美國到日本的產業轉移。在產業轉移期間日本由政府牽頭，企業和研究機構共同協力取得了巨大的技術成果，在成本和技術的優勢下，日本企業借機迅速成長擴張，強大到難以想象。

●1986年，日本的半導體產品占世界 45%，是當時世界最大的半導體生產國。

●1989年, 日本公司占據了世界存儲芯片市場53% 的份額，而美國僅占37%。

●1990年，全球前10大半導體公司中，日本占6家，NEC、東芝及日立高居前3大半導體公司，英特爾僅居全球第4，三星尚未能進入前10。

日本半導體業的崛起以存儲器為切入口，主要是DRAM。（中國半導體論壇：CSF211ic）到上世紀80年代，受益于日本汽車產業和全球大型計算機市場的快速發展， DRAM需求劇增。 而日本當時在DRAM方面已經取得了技術領先。

DRAM的技術門檻不高，韓國、***等地通過技術引進掌握了核心技術， 并通過勞動力成本優勢，很快取代日本成為了主要的供應商。1998年韓國取代日本，成為DRAM第一生產大國，全球DRAM產業中心從日本轉移到韓國。

日本半導體企業首先進行了結構性改革。除Elpida 外所有其他的日本半導體制造商均從通用 DRAM 領域中退出，將資源集中到了具有高附加值的系統集成芯片等領域。

2000年NEC、日立的DRAM部門合并，成立Elpida，東芝于2002年賣掉了設在美國的工廠，2003年Elpida合并了三菱電機的記憶體部門。但Elpida于2012年宣告破產，2013年被美光購并，標志著日本在DRAM的競爭中徹底被淘汰。

“臺前”到“幕后”

從表面上看，日本半導體行業似乎日薄西山，其實不然，只是從“臺前”到“幕后”。半導體行業產業鏈極其復雜，包括上游的材料、設備、EDA軟件，中游的設計、制造，以及下游的封測等。

半導體是個技術密集型產業，得核心技術者得天下，而越往上游，核心技術越密集、越高端，特別是在半導體材料和設備領域，日本企業在全球仍保持絕對優勢。

據SEMI推測，日本企業在全球半導體材料市場上所占的份額達到約52%，而北美和歐洲分別占15%左右。

日本的半導體材料行業在全球占有絕對優勢，在硅晶圓、光刻膠、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額，如果沒有日本材料企業，全球的半導體制造都要受挫。

放眼國際，半導體材料幾乎被日本企業壟斷，信越、SUMCO（三菱住友株式會社）、住友電木、日立化學、京瓷等。

硅晶圓龍頭：信越化學

作為IC電路板硅片的主導企業，信越始終奔馳在大口徑化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片。

信越能夠制造出具有11個9（99.999999999％）的純度與均勻的結晶構造的單晶硅，在全世界處于領先水平，其先進工藝可以將單晶硅切成薄片并加以研磨而形成硅片，其表面平坦度在1微米以下。

2016年，全球第六大硅片供應商中國***地區公司環球晶圓并購全球第四大硅片供應商美國 SunEdison，成為全球第三大硅片企業。

自此，全球硅片行業形成日本信越化學、三菱住友、中國***地區環球晶圓、德國世創和韓國LG五大供應商壟斷格局，占據全球超過90%以上的硅片供應。

日本企業壟斷全球光刻膠市場

縱觀全球市場，光刻膠專用化學品生產壁壘高，國產化需求強烈。 化學結構特殊、保密性強、用量少、純度要求高、生產工藝復雜、品質要求苛刻，生產、檢測、評價設備投資大，技術需要長期積累。

至今光刻膠專用化學品仍主要被被日本合成橡膠（JSR）、東京應化（TOK）、住友化學、美國陶氏等化工寡頭壟斷。

濺射靶材行業龍頭：東曹株式會社

東曹株式會社是一家1935年成立于日本的大型化工綜合企業，濺射靶材專業性強，行業進入壁壘高，東曹株式會社早在20世紀90年代就涉足濺射靶材領域。

經過二十多年的技術沉淀， 憑借其雄厚的技術力量和過硬的產品質量，公司已經成為全球前三的靶材供應商，靶材銷售約占全球市場的20%，其中公司在6英寸靶材市場占有率高達70%。

日本在半導體設備和材料領域經過了多年的投入、研發、技術、人才的積累，使其在這一產業上游有著很強的話語權。我們要想強大，是沒有捷徑可走的，必須吸收先進的經驗和理念，扎扎實實地發展自己的科技水平。

與此同時，也必須吸取日本半導體設計、制造、IDM等方面衰落的教訓，特別是在與國外強權政治的博弈方面，各方面要齊心協力，才能不犯大錯，以保證產業持續、穩定地向前發展。