最新7納米世代晶圓代工戰(zhàn)況已形成臺積電、三星對峙局面，然值得關注的不只是雙雄競局，二線晶圓代工廠全面聚焦成熟與特殊工藝領域以求生的競況也將更為劇烈。

全球晶圓代工龍頭臺積電2018年凈利飆升至新臺幣3,511.31億元，全年業(yè)績續(xù)寫新高，同時7納米以下工藝進度不僅大幅超前主要對手三星電子(Samsung Electronics)，更令格芯(GlobalFoundries；GF)、聯(lián)電、中芯、世界先進、力晶望塵莫及。

晶圓代工廠競況

半導體業(yè)者表示，二線業(yè)者已難與三星、臺積電在7納米以下先進工藝拼戰(zhàn)，近期已改變策略以求生，重心全面聚焦現(xiàn)有成熟工藝，鞏固客戶關系并強化投資報酬率，不過，隨著臺積電、三星回頭積極擴大8吋代工產(chǎn)能，搶食車用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等芯片訂單，二線業(yè)者所面臨的挑戰(zhàn)愈趨艱鉅。

盡管ASIC礦機芯片大單于2018年第2季中后消退，臺積電2018年業(yè)績?nèi)詫懴滦赂?，營收首度突破兆元大關。值得一提的是，7納米工藝出貨占臺積電2018年第4季晶圓銷售金額已達23%，10納米工藝出貨則占6%，16/20納米工藝出貨占21%。總體而言，先進工藝(包含28納米及更先進工藝)的營收達到第4季晶圓銷售金額的67%。

臺積電搶先進入7納米工藝，更已確立7納米、5納米及3納米EUV工藝規(guī)劃，在資本密集度與技術難度大幅增加下，已全面拉高競爭門檻，同級戰(zhàn)場上僅銀彈充裕的三星能與其對抗，而10納米工藝延遲至2019年底才登場的英特爾(Intel)，代工事業(yè)已名存實亡。

半導體業(yè)者表示，自2011年進入28納米世代后，晶圓廠明顯縮減，隨著工藝再向下推進，資本、技術與人才要求大增。工藝技術已難與三星、臺積電相比的二線晶圓代工業(yè)者，近年紛啟動轉(zhuǎn)型策略或調(diào)整策略方向。

如全球第二大晶圓代工廠格芯，在不敵臺積電投資黑洞后，過去1年來陸續(xù)揭露調(diào)整計劃，包括更換執(zhí)行長、啟動裁員計劃及暫停成都12吋晶圓廠一期投資計劃；而最受關注的擱置7納米以下先進工藝研發(fā)計劃，以及將新加坡8吋晶圓廠售予世界先進，一連串舉動也使得格芯出售傳言甚囂塵上。

不過，格芯為消弭市場傳言，大動作發(fā)布中國區(qū)總裁新上任消息，同時聲明格芯專注12納米/14納米FinFET及12FDX/22FDX市場決心，積極爭取RF、嵌入式存儲器和低功耗芯片等客戶。

不過，半導體業(yè)者認為，雖然格芯強調(diào)與成都持續(xù)合作，且目前如云天勵飛與瑞芯微電子已在格芯22FDX技術平臺上開發(fā)、設計的人工智能(AI)芯片已成功流片，但近年隨著物聯(lián)網(wǎng)應用全面起飛，各種特殊工藝崛起，8吋晶圓代工產(chǎn)能已成為搶手標的，格芯近年卻反而一直尋求買家，最后將新加坡8吋廠出售予世界先進。

加上格芯目前12吋成熟工藝產(chǎn)能利用率也未如預期，且已宣布轉(zhuǎn)單臺積電7納米的大客戶超微，7納米比重逐步擴增，面臨龍頭臺積電市占率將突破6成后，格芯2019年市占率恐下滑至5%，短期內(nèi)業(yè)務分拆求售傳言恐難歇止，獲利壓力也持續(xù)擴增。

而市占排名約與格芯相仿的聯(lián)電，原與臺積電并列全球晶圓代工雙雄，由于與IC設計公司合資經(jīng)營晶圓代工事業(yè)的商業(yè)模式效益未如預期，以及1997年子公司聯(lián)瑞大火與2000年和IBM合作失敗等因素沖擊，營運表現(xiàn)逐年走滑。

聯(lián)電2017年確立不再投資12納米以下先進工藝，最新工藝為2017年第1季進入量產(chǎn)的14納米，但占營收比重僅1%，比重甚低，28納米約10%，比重最高為40納米工藝，約為23%。

原奮發(fā)再起的聯(lián)電，2018年風波不斷，6月底時大動作釋出2大重磅消息，除斥資新臺幣逾160億元買下與富士通半導體(Fujitsu Semiconductor Limited；FSL)合資的12吋晶圓廠日本三重富士通半導體(MIFS)全部股權外，同時將與和艦、聯(lián)芯與從事IC設計服務的聯(lián)暻半導體，由和艦申請發(fā)行A股，并向上海證券交易所申請上市交易。

聯(lián)電希望借由將三重富士通納入獨資子公司，可全面擴大日本車用電子客戶群，同時可立即增加3.5萬片12吋晶圓月產(chǎn)能及6.4億美元年營收，而和艦A股上市所籌得的資金，則可用來擴充產(chǎn)能，和艦8吋晶圓月產(chǎn)能6.5萬片，原預計半年后，單月可增加約1萬片，將全面推升業(yè)績表現(xiàn)。

但始料未及的是，福建晉華連環(huán)效應擴大，不僅等美國三大半導體設備廠立即暫停與晉華12吋廠的所有合作項目，關系相當緊密的聯(lián)電更是遭受重創(chuàng)，聯(lián)電迄仍未能脫身，營運表現(xiàn)也明顯減弱，2018年第4季繳出10年來單季虧損，且2019年第1季因中低階手機需求低于預期及挖礦潮消退，產(chǎn)能利用率、晶圓出貨量將明顯下滑，全年營運表現(xiàn)并不樂觀。

另擁有大基金扶植且有粱孟松助陣的中芯，全面加速14納米技術發(fā)展，日前已宣布14納米將在2019年第3季正式量產(chǎn)，而12納米工藝開發(fā)亦已取得突破。

不過由中芯2018年營運表現(xiàn)來看，全年營收雖達33.6億美元，年增8.3%，達歷史新高，但凈利大幅下幅25.6%，毛利率也減少1.7個百分點，由于景氣反轉(zhuǎn)、12吋產(chǎn)能利用率下滑，2019年首季營收打底。

值得注意的是，目前中芯主要營收來源來自40/45納米和55/65納米，分別占第4季營收的20.3%和23%，28納米僅占營收5.4%，未來14/12納米工藝良率的學習曲線時間并不短，加上臺積電南京廠以16納米為主，2019年月產(chǎn)能可達2萬片，全面就近服務國內(nèi)客戶，已成為中芯14/12納米最大競爭對手。

半導體業(yè)者表示，當前業(yè)者都面臨先進工藝推進困難、研發(fā)成本不斷飆升，及12吋晶圓需求不佳等難題，而今隨著車用電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新應用正進入成長爆發(fā)期，持續(xù)帶動面板驅(qū)動IC、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)、金氧半場效晶體管(MOSFET)等需求走揚，全數(shù)業(yè)者又加重投入8吋晶圓產(chǎn)能擴張力道。

只是原本此應是屬于二線廠求生主戰(zhàn)場，隨著臺積電新增8吋廠，三星先前也擴大8吋廠代工，由原本嵌入式快閃存儲器(eFlash)、PMIC、顯示器驅(qū)動IC、影像傳感器等業(yè)務，再為物聯(lián)網(wǎng)與指紋辨識芯片客戶提供代工服務。

專注成熟與特殊工藝的業(yè)者接下來不僅得面臨半導體景氣反轉(zhuǎn)，8吋晶圓代工搶單危機也即將引爆，其中，也包括甫買下GF新加坡8吋廠的世界先進，也將與大股東臺積電廝殺搶單。