近日，高通宣布推出第二代5G NR調(diào)制解調(diào)器——驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)官方報(bào)道，驍龍X55是一款7納米單芯片，支持5G到2G多模，還支持5GNR毫米波和6GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度；同時(shí)，其還支持Category22LTE帶來最高達(dá)2.5Gbps的下載速度。

截止目前，全球范圍內(nèi)已經(jīng)發(fā)布5G芯片的廠商有多家，包括高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾和三星，其中高通是最先發(fā)布5G基帶芯片的廠商，2016年10月，高通就發(fā)布了全球首款5G基帶芯片驍龍X50，2018年8月至12月，三星、英特爾和聯(lián)發(fā)科相繼推出5G基帶芯片，華為于2019年1月也發(fā)布了5G基帶芯片巴龍5000。

依次來看這幾款芯片：

華為巴龍5000也是7nm單芯片，支持2G、3G、4G和5G多模，兼容NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）和SA（獨(dú)立組網(wǎng)）雙架構(gòu)，巴龍5000是全球第一個(gè)支持5G的3GPP標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組，在速率上，按照華為公布的數(shù)據(jù)，巴龍5000在Sub-6GHz（中頻頻段，我國5G的主用頻段）頻段可實(shí)現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段）頻段達(dá)6.5Gbps，是4GLTE可體驗(yàn)速率的10倍。

三星Exynos5100，基于10納米制程，全面支持5G網(wǎng)絡(luò)并符合3GPP第15版本標(biāo)準(zhǔn)、適應(yīng)全頻段，并向下兼容2GGSM/CDMA,3GWCDMA,TD-SCDMA,HSPAand4GLTE。基于5G網(wǎng)絡(luò)，Exynos5100可以實(shí)現(xiàn)6GHz以下頻段內(nèi)2Gbps和毫米波頻段內(nèi)6Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。

英特爾XMM8160 5G多模基帶芯片，峰值速度為6Gbps，是目前用于iPhoneXS系列手機(jī)的XMM7560LTE基帶的6倍。Intel表示，XMM8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設(shè)備（手機(jī)、PC等）則最早在2020年上半年上市。宣稱能用于手機(jī)、PC和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。

聯(lián)發(fā)科Helio M70具有LTE和5G雙連接（EN-DC），支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式。并支持符合3GPPRel-15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）及獨(dú)立組網(wǎng)(SA)架構(gòu)，可連接全球5GNR頻段與4GLTE頻段，同時(shí)滿足對(duì)高功率用戶設(shè)備（HPUE）和其它基本運(yùn)營商功能的支持。HelioM70基帶芯片現(xiàn)已上市，并將在西班牙巴塞羅那舉行的MWC?2019上展示HelioM70，預(yù)計(jì)將于2019年下半年出貨。

高通驍龍X50，發(fā)布于2016年10月，是全球首款5G基帶芯片，不過資料顯示，由于受當(dāng)時(shí)5G標(biāo)準(zhǔn)制定并沒有完成，5G頻譜并未完全劃分，以及全球運(yùn)營商5G部署節(jié)奏不同等因素，X50并不完善，僅相當(dāng)于一個(gè)5G通信模塊，比如不是單芯片非多模，需要和4G基帶配合使用等等，最初也只支持28GHz毫米波，不支持獨(dú)立組網(wǎng)（SA），僅支持TDD等等。

綜合上述信息，從速率上來看，高通驍龍X55最優(yōu)，下載速率最高可達(dá)7Gbps，華為巴龍5000次之，在先進(jìn)工藝方面，高通驍龍X55和華為巴龍5000均采用最新7nm制程。

在供貨時(shí)間方面，高通表示，驍龍X55將于2019年底左右開始供貨，英特爾XMM8160和聯(lián)發(fā)科HelioM70預(yù)計(jì)將在2019年下半年出貨，華為則會(huì)在下周西班牙巴塞羅那舉行的MWC?2019上發(fā)布采用龍5000加上麒麟980芯片的全球首款5G折疊屏商用手機(jī)，高通驍龍X55和聯(lián)發(fā)科HelioM70均會(huì)在MWC 2019上出展。