全球行動通訊大會（MWC）昨天登場，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）展示5G相關(guān)射頻解決方案，格芯也深耕射頻SOI晶圓代工技術(shù)平臺。

MWC25日起至28日于西班牙巴塞隆納登場，格芯發(fā)布新聞稿指出，除了展示支援5G的射頻解決方案外，官網(wǎng)資料顯示，相關(guān)高階主管也將探討智能連結(jié)產(chǎn)業(yè)趨勢的發(fā)展。

格芯持續(xù)強(qiáng)化射頻絕緣層上覆硅（RF SOI）技術(shù)平臺，其中2017年9月推出針對行動應(yīng)用的8SW RF SOI技術(shù)平臺以來，客戶端設(shè)計收益已超過10億美元。

格芯指出，包括4G LTE和5G在內(nèi)的高速標(biāo)準(zhǔn)復(fù)雜程度日益增加，射頻前端無線電設(shè)計創(chuàng)新，必須不斷滿足日益成長的網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)資料和應(yīng)用需求。

格芯引述Mobile Experts資料預(yù)期，2022年行動射頻前端市場預(yù)估達(dá)到220億美元，年均復(fù)合成長率達(dá)8.3%。透過去年RF SOI芯片，格芯深耕汽車、5G連接和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等各種射頻產(chǎn)品組合應(yīng)用。

Mobile Experts表示，用于6 GHz以下及毫米波的無線電復(fù)雜性提高，推動多種射頻功能緊密整合，市場需要具備線性性能的射頻高效能解決方案。