以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料被認為是當今電子電力產業發展的重要推動力,已在新能源汽車、光儲充、智能電網、5G通信、微波射頻、消費電子等領域展現出較高應用價值,并具有較大的遠景發展空間。以碳化硅為例,根據咨詢機構報告,預估2028年全球碳化硅功率器件市場規模有望達到91.7億美元(約663.53億人民幣)。在萬年芯等企業看來,各國“國家隊”的出手,正是為第三代半導體產業的穩健發展伸出援手。
“國家隊”出手,細看各國對碳化硅/氮化鎵政策

早在2021年,國內就出臺了一系列相關政策,全面加大了對第三代半導體產業的支持和投入力度(如圖所示)。而近期,河北、陜西等省發布了第三代半導體相關支持政策,表明各地進一步加大對第三代半導體產業的扶持力度。其中,河北印發的《關于支持第三代半導體等5個細分行業發展的若干措施》,包括在第三代半導體關鍵芯片與器件、襯底和外延、光刻膠等領域組織實施一批技術改造項目,積極爭取將在建和擬建第三代半導體重點項目納入國家“十四五”重大項目儲備庫。陜西則印發《陜西省培育千億級第三代半導體產業創新集群行動計劃》,將重點開展第三代半導體材料工藝技術與核心產品攻關,打通晶體材料高效生長、器件設計制造等產業發展關鍵節點,打造千億級第三代半導體產業創新集群。
國際方面,美國政府高度重視半導體產業的發展,特別是第三代半導體領域。美國通過《芯片與科學法案》(Chips for America Act)等立法,提供資金支持和稅收優惠,以促進本土半導體產業的發展。此外,美國還通過國防高級研究計劃局(DARPA)等機構,支持第三代半導體材料的研究和應用。歐盟通過“地平線2020”計劃(Horizon 2020)等項目,支持半導體材料的研究和創新。歐盟還通過“歐洲共同利益重要項目”(IPCEI)等機制,提供資金支持,促進成員國在第三代半導體領域的合作和創新。此外,日本通過“新經濟成長戰略”等政策,韓國通過“半導體超級大國戰略”等政策,德國政府通過“高科技戰略”等政策,支持半導體材料的研發和產業化,其中包括促進第三代半導體材料的發展。目前,全球各國都在從政策方面持續對第三代半導體產業進行引導和扶持,有助于推動第三代半導體在各個領域的進一步滲透。
“惠及”上下游,加碼三代半產業扶持
除政策引導和扶持外,在資金補貼方面,各國對于第三代半導體產業發展投入較大,且正在不斷加碼。
這些補助體現了各國政府對第三代半導體產業重要性的認識,以及確保本國在全球第三代半導體供應鏈中保持競爭力的決心。通過這些補助,各國旨在推動第三代半導體技術升級、產能擴大。
除此之外,各國“國家隊”在多個方面支持第三代半導體產業鏈上下游廠商,參與這場日益火熱的全球第三代半導體產業爭奪戰。“國家隊”出手,在壯大本國第三代半導體產業實力的同時,有望帶動更多本國廠商加入投建第三代半導體產業的大軍。在政策扶持和資金支持雙重力量推動下,第三代半導體產業呈現加速發展態勢,從項目落地實施方面可窺見一斑。僅2024年上半年,國內就有數十個碳化硅相關項目披露新進展。而在技術研發和產業化方面,通過產學研合作,國家主導建設的科研機構和高校助力三代半相關廠商加速實現技術升級迭代和產業化。
萬年芯:三代半企業應專注研發,迎接政策
各國對于三代半產業的引導和扶持,體現了對相關領域的重視,有助于加速技術突破。同時,國家的重視和支持,還能夠帶動地方政府和民間資本的投入,形成國家引導、地方支持、民間投資的多元化投融資格局。在萬年芯看來,這也為國內外眾多三代半企業打了一劑強心針。
關于碳化硅功率器件,萬年芯研發包含SiC PIM模塊、智能功率模塊(IPM)、半橋SiC模塊和超低內阻SiC MOSFET等。SiC IPM模塊系列產品,封裝使用AMB/DBC陶瓷基板和焊片,內置性能強大的驅動芯片、6-12顆SiC功率芯片、溫度傳感芯片,電壓650V~1200V,功率300~5000W,適用于驅動電機的變頻器和各種逆變電源;超低內阻SiC MOSFET系列產品,采用自主研發的框架結構,650V系列產品最低Rdon為5毫歐,1200V系列產品最低Rdon為7毫歐;TO247-4PHC封裝具有強大的過流能力(持續電流200A)、耐壓能力(3300V),適用于40-60KW充電樁電源、100KW工商儲能PCS、5G電源、太陽能光伏逆變器、電網、高鐵、汽車等行業。

江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年,是一家專業從事集成電路、存儲芯片、傳感器類產品、大功率模塊及功率器件等封裝測試研發的高新科技企業。目前已獲得國內專利134項,是國家專精特新“小巨人”企業、“國家知識產權優勢企業”,擁有國家級博士后工作站,為海關AEO高級認證企業,將堅持以實力推動科技創新的高質量發展。
整體來看,各國引導和扶持第三代半導體產業,不僅能夠推動產業的技術進步和產業升級,還能夠在保障產業鏈安全、提升國際競爭力等方面發揮重要作用。隨著各國加大扶持力度,第三代半導體產業的國際競爭將加劇。
-
SiC
+關注
關注
30文章
3067瀏覽量
63979 -
碳化硅
+關注
關注
25文章
2945瀏覽量
49832 -
第三代半導體
+關注
關注
3文章
161瀏覽量
7308
發布評論請先 登錄
相關推薦
第三代半導體廠商加速出海
SiC市場激烈,萬年芯在碳化硅領域的深耕與展望

第三代寬禁帶半導體:碳化硅和氮化鎵介紹

碳化硅 (SiC) 與氮化鎵 (GaN)應用 | 氮化硼高導熱絕緣片

氮化鎵和碳化硅哪個有優勢
碳化硅與氮化鎵哪種材料更好
萬年芯:三代半企業提速,碳化硅跑步進入8英寸時代

評論