初學者在PCB繪圖時邊布線邊逐條對照以下基本原則，布線完成后再用此規(guī)則檢查一遍。久之，必有效果。古人云：履，堅冰至。天下之事，天才者畢竟居少，惟有持之以恒，方見成效。

[經(jīng)驗]1：原理圖以方便布線、排查為原則，合理使用總線，使用真實管腳分布。

[經(jīng)驗]2：生成PCB之前應手工制作所有生疏器件的封裝，事先制作三極管封裝。

[經(jīng)驗]3：布線之前應進行一次手工草繪，在性能優(yōu)先的原則下進行大致的布局。

[經(jīng)驗]4：走線切忌與元件軸線平行，精心設置地線，適當使用全面或網(wǎng)格覆銅。

[經(jīng)驗]5：數(shù)字電路中地線應成網(wǎng)，信號時鐘線合理使用蛇行走線，焊盤要適當。

[經(jīng)驗]6：手工布線要按網(wǎng)絡或元件布線，然后再進行各塊之間的對接和排列等。

[經(jīng)驗]7：版面應急修改時，一定要冷靜，一般只需改動個別元件或一兩個網(wǎng)絡。

[經(jīng)驗]8：制作PCB時要在空白處留出至少五個焊孔，四角和中心，以用于對孔。

[經(jīng)驗]9：焊接前最好要先刷錫，元件先放在板子上，用膠帶固定后再進行焊接。

[經(jīng)驗]10：ADC電路走線要與其他數(shù)字電路或信號線(特別是時鐘)的走線分開，嚴禁平行和穿越。

[經(jīng)驗]11：振蕩晶體應盡可能的短，并用地線包圍起來，但注意不能因間距過小而增加負載電容。

[經(jīng)驗]12：單雙面板至少要有50%以上的金屬層，多層板至少四層金屬層，以防止局部過熱而起火。

[經(jīng)驗]13：信號線盡量粗細一致且短，信號線、輸入輸出線之間要加地線，各模塊之間也要夾地線。

[經(jīng)驗]14：器件管腳與地線接觸時最好不用大面積覆銅，而用網(wǎng)格，整板覆銅為防止起皮也用網(wǎng)格。

[經(jīng)驗]15：若PCB板上有大面積覆銅，要在地面上開幾個小口，但孔不可大于3.5mm，相當于網(wǎng)格。

[經(jīng)驗]16：為避免過長走線而采用跳線時，跳線不要放在IC集成塊等大型器件的下面，以方便拔插。

[經(jīng)驗]17：布局布線時應充分考慮器件的散熱和通風，熱源要靠近板邊，并設計好測試點位置間距。

[經(jīng)驗]18：在多層抗電磁干擾設計中要應用20H規(guī)則與3W規(guī)則，以克服邊界輻射耦合和邏輯電流磁通干擾。

[經(jīng)驗]19：雙信號線最好不要是同電流方向的，且要控制最小平行長度，如采用JOG走線或正弦、余弦走線。

[經(jīng)驗]20：低頻線路中信號的上下沿變化所帶來的干擾要遠大于頻率所產(chǎn)生的干擾，所以也要注意串擾問題。

[經(jīng)驗]21：高速信號線要加入適當?shù)亩私悠ヅ洌易詈帽３制渥杩乖趥鬏斨斜３植蛔儯⒈M量加寬線的寬度。

[經(jīng)驗]22：別忘記在集成塊的電源與地之間，加濾波和耦合電容以消除干擾。

在現(xiàn)代集成器件密度越來越大的情況下，PCB布線布局的優(yōu)劣直接影響產(chǎn)品的性能，甚至是關及設計成敗之關鍵。正如一位電子專家所說：十種器件，也可能有無數(shù)種排列的可能。但如果有一點誤差，其性能卻有可能相距一百倍！PCB布局布線的重要性以及技術性可見一斑。

做板如做人，方寸之間見功力，細微之處顯精神！