印制電路板（Printed Circuit Board即PCB），又稱(chēng)印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸板—即沒(méi)有上元器件的電路板。電路板起到支撐與固定物件的作用，同時(shí)又是各線路間的連線可以傳送電信號(hào)。真正意義上的PCB誕生于20世紀(jì)30年代，它采用電子印刷術(shù)制作，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔（如組件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤(pán)，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件的支撐體。PCB的發(fā)展已經(jīng)有100余年，基礎(chǔ)而又不可缺少，幾乎所有的電子設(shè)備都需要用到PCB，所以它被稱(chēng)為“電子產(chǎn)業(yè)之母”。

PCB行業(yè)對(duì)上游依賴(lài)程度高，下游具有牽引和驅(qū)動(dòng)作用

印制電路板制造行業(yè)的上游主要為銅箔、銅箔基板、玻纖布、樹(shù)脂等原材料行業(yè)；下游主要為電子消費(fèi)性產(chǎn)品、汽車(chē)、通信、航空航天等行業(yè)。印制電路板制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，專(zhuān)用木漿紙、電子級(jí)玻璃纖維布、電解銅箔、CCL（覆銅板）和PCB（印制電路板）為一條產(chǎn)業(yè)鏈上緊密相連、唇齒相依的上下游產(chǎn)品。

印制電路板被廣泛用于通信、光電、消費(fèi)電子、汽車(chē)、航空航天、軍用、工業(yè)精密儀表等眾多領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件，印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

PCB 對(duì)上游產(chǎn)業(yè)的依賴(lài)程度較高，尤其是覆銅板（CCL）。覆銅板為PCB單項(xiàng)材料成本最高項(xiàng)，約占材料成本的30%。

覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等，從而制成不同的印制電路。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

同時(shí)，覆銅板在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中議價(jià)能力最強(qiáng)，不但在玻纖布、銅箔等原材料采購(gòu)中擁有較強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁給下游PCB生產(chǎn)企業(yè)。

PCB分類(lèi)方式較多，按照電路層數(shù)劃分，有單面板、雙面板和多層板；按照介質(zhì)劃分，有軟板（FPC）、剛性板（RPCB）和軟硬結(jié)合板（RFPC）；按照基材分類(lèi)，有玻纖布基板、陶瓷基板、金屬基板等。

PCB是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域。下游行業(yè)對(duì)PCB行業(yè)發(fā)展具有較大的牽引和驅(qū)動(dòng)作用，其需求變化直接決定了PCB行業(yè)未來(lái)發(fā)展?fàn)顩r。

過(guò)去十年，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率為2.12%，主要是受益于消費(fèi)電子行業(yè)大發(fā)展，其中07-12年P(guān)CB市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率為2.91%，而13-17年由于智能手機(jī)出貨量增速放緩，PCB市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率下降至1.34%。

2017年，PCB第一大應(yīng)用市場(chǎng)為計(jì)算機(jī)，占比23.8%，第二大市場(chǎng)為手機(jī)，占比23.7%，預(yù)計(jì)未來(lái)3-5年，通訊基站、汽車(chē)、消費(fèi)電子將快速增長(zhǎng)，2017~2022年年均復(fù)合增速將分別達(dá)到4.9%、4.8%、4.7%。

預(yù)測(cè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)增速將放緩，占比逐漸下滑，到 2022 年，占比將從 2017 年的 26.2%下滑至 23.8%，汽車(chē)應(yīng)用市場(chǎng)的占比將從 2017 年的 9.1%增 長(zhǎng)至 9.8%，通訊基站將從 2017 年的 4.3%增長(zhǎng)至 4.7%。

全球PCB行業(yè)緩慢增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移

Prismark數(shù)據(jù)顯示，2017年全球PCB產(chǎn)值約為588.4億美元，同比增長(zhǎng)約8.54%；Prismark預(yù)計(jì)，2018年全球PCB產(chǎn)值約為611.0億美元，同比增長(zhǎng)約3.84%；預(yù)計(jì)到2022年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到約688.1億美元。

2017年中國(guó)PCB產(chǎn)值約為297.6億美元，同比增長(zhǎng)約9.64%，中國(guó)PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比重超過(guò)50%。預(yù)計(jì)2018年中國(guó)PCB產(chǎn)值約為312.5億美元，同比增長(zhǎng)約5.01%，2017-2022年中國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.7%，預(yù)計(jì)到2022年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到約357.1億美元。

根據(jù)CAPA數(shù)據(jù)，2018年上半年，國(guó)內(nèi)PCB上下游全板塊取得12.5%的總體營(yíng)收增長(zhǎng)，16%的歸母凈利潤(rùn)增長(zhǎng)。PCB制造企業(yè)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)近30%，下游需求穩(wěn)定。

隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國(guó)家向新興經(jīng)濟(jì)體和新興國(guó)家轉(zhuǎn)移，亞洲尤其是中國(guó)已逐漸成為全球最為重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地。據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)，2018年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)13.1%，快于全部規(guī)模以上工業(yè)增速6.9個(gè)百分點(diǎn)。伴隨著電子信息產(chǎn)業(yè)鏈遷移，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB行業(yè)也隨之向中國(guó)大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值已接近全球的90%，尤以中國(guó)和東南亞地區(qū)增長(zhǎng)最快。自2006年開(kāi)始，中國(guó)超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國(guó)，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。

近年來(lái)，全球經(jīng)濟(jì)處于深度調(diào)整期，歐、美、日等主要經(jīng)濟(jì)體對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)作用明顯減弱，其PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)有限甚至出現(xiàn)萎縮；而中國(guó)全球經(jīng)濟(jì)的融合度日益提高，逐漸占據(jù)了全球PCB市場(chǎng)的半壁江山。中國(guó)作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國(guó)，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比均大幅下滑。

環(huán)保高壓加速行業(yè)整合，行業(yè)集中度持續(xù)提升

中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)過(guò)于分散限制了行業(yè)的發(fā)展，環(huán)保限產(chǎn)政策將助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)。目前全球約有2800多家PCB企業(yè)，而中國(guó)大陸就有約1500家，主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對(duì)基礎(chǔ)元件需求量大并具備良好運(yùn)輸條件和水、電條件的區(qū)域。中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)集中度處于過(guò)低水平，2017年CR10市占率僅為14.85%，這種分散性嚴(yán)重限制了國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)的升級(jí)發(fā)展。

PCB在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生廢氣、廢水和固體廢物等污染物和噪聲，對(duì)周?chē)用竦纳顣?huì)產(chǎn)生較大影響。歐美日韓發(fā)達(dá)國(guó)家多年來(lái)持續(xù)出臺(tái)相關(guān)環(huán)保政策，而我國(guó)相關(guān)法律完善程度較低。隨著我國(guó)國(guó)民環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)和國(guó)家政策的重視，PCB的產(chǎn)線要求越發(fā)嚴(yán)格。2017年10月，十二屆全國(guó)人大常委會(huì)第二十五次會(huì)議表決通過(guò)了“環(huán)境保護(hù)稅法”，其中關(guān)于PCB行業(yè)的政策堪稱(chēng)PCB史上最嚴(yán)環(huán)保政策。環(huán)保稅開(kāi)征后，PCB業(yè)的環(huán)保要求更加嚴(yán)格，預(yù)計(jì)每年環(huán)保稅征收規(guī)?？蛇_(dá)500億元。

隨著國(guó)內(nèi)各地環(huán)保政策通過(guò)限排和環(huán)保稅等手段出臺(tái)，限排政策壓縮小廠生存空間，加速產(chǎn)業(yè)內(nèi)落后產(chǎn)能的淘汰，平均每年5%的小廠出清。排除掉低質(zhì)量的產(chǎn)能，市場(chǎng)供需將更加穩(wěn)定。大型PCB企業(yè)均已建立了完善的廠區(qū)污染處理管理制度和設(shè)備體系，同時(shí)企業(yè)只有不斷進(jìn)行技術(shù)改造和產(chǎn)品升級(jí)，才能抵消環(huán)保投入的成本，技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新控制能力不強(qiáng)的企業(yè)也將逐步被淘汰。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，政策的趨嚴(yán)會(huì)淘汰一大批產(chǎn)品低端、技術(shù)落后的生產(chǎn)企業(yè)，有助于提高行業(yè)的集中度，讓具備先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的龍頭企業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)，從而提升中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)在全球的地位。

從2017年12月昆山限排開(kāi)始，后續(xù)珠海、上海、深圳限排、嚴(yán)查等，生產(chǎn)規(guī)模小、排污指標(biāo)少、生產(chǎn)效率低下、污染大的小廠預(yù)計(jì)將面臨大規(guī)模整改、往中西部轉(zhuǎn)移甚至關(guān)停的風(fēng)險(xiǎn)。

在中小廠商逐步退出的同時(shí)，日本*** PCB 企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)意愿有限的情況下，大陸龍頭 PCB 企業(yè)利用資金優(yōu)勢(shì)積極建廠，承接***產(chǎn)能。

新需求引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，5G建設(shè)帶動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升

目前通信領(lǐng)域是PCB最大的下游，Prismark數(shù)據(jù)顯示，2017年全球通訊電子領(lǐng)域PCB產(chǎn)值達(dá)178億美元，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的30.3%，占比多年來(lái)持續(xù)提升。2017年P(guān)CB下游通訊電子市場(chǎng)電子產(chǎn)品產(chǎn)值為5670億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)5年保持2.9%復(fù)合增長(zhǎng)率。通信設(shè)備的PCB需求主要以高多層板為主（8-16層板占比約為35.18%），并具有8.95%的封裝基板需求。

通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)本身對(duì)于PCB板的應(yīng)用需求主要在無(wú)線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信以及固網(wǎng)寬帶這四大塊領(lǐng)域。5G建設(shè)初期，對(duì)于PCB的需求增量直接體現(xiàn)在無(wú)線網(wǎng)和傳輸網(wǎng)上，對(duì)PCB背板、高頻板、高速多層板的需求較大。到了5G建設(shè)中后期，隨著5G的高帶寬業(yè)務(wù)應(yīng)用加速滲透，比如移動(dòng)高清視頻、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、AR/VR等業(yè)務(wù)應(yīng)用鋪開(kāi)，對(duì)于數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理交換能力也將產(chǎn)生較大的影響，預(yù)計(jì)在2020年以后將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心從目前的10G、40G向100G、400G超大型數(shù)據(jù)中心升級(jí)，屆時(shí)數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的高速多層板的需求將高速增長(zhǎng)。

5G的到來(lái)將對(duì)通信PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大的影響，總結(jié)來(lái)說(shuō)，一方面是“量”的增長(zhǎng)，另一方面是技術(shù)難度加大導(dǎo)致“價(jià)”的上升。

5G宏基站數(shù)量有望突破500萬(wàn)，微基站數(shù)量有望突破1000萬(wàn)。5G時(shí)代將會(huì)采取“宏站+小站”組網(wǎng)覆蓋的模式。采用毫米波的5G基站傳輸距離很短，覆蓋能力大幅減弱。為減少成本，對(duì)應(yīng)的解決方案是采用小功率的“微基站”。微基站的成本低，且輻射功率更加均勻，將成為未來(lái)的主流技術(shù)。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，我國(guó)2017年12月統(tǒng)計(jì)的4G基站總數(shù)為328萬(wàn)，至此4G廣覆蓋階段基本結(jié)束，未來(lái)幾年將維持緩慢增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)最終在400萬(wàn)個(gè)左右。為了達(dá)到4G的覆蓋程度，5G宏基站總數(shù)將達(dá)到4G基站的1.2-1.5倍左右，有望突破500萬(wàn)，而5G微基站數(shù)量保守估計(jì)為宏基站兩倍以上。

5G基站結(jié)構(gòu)發(fā)生重大變革。在5G通信時(shí)代，5G高頻通信手機(jī)、毫米波技術(shù)、802.11ad高速WIFI等高頻高速的應(yīng)用方案也逐漸成為市場(chǎng)新的需求，而在這一前提下，對(duì)于如PCB、FPC等底層電子部件的升級(jí)需求也隨之發(fā)生變化，新工藝及新材料的升級(jí)演進(jìn)成為電子行業(yè)未來(lái)確定的趨勢(shì)。

5G基站結(jié)構(gòu)由4G時(shí)代的BBU+RRU升級(jí)為DU+CU+AAU三級(jí)結(jié)構(gòu)。4G基站結(jié)構(gòu)：BBU（Base Band Unit）+RRU（Remote Radio Unit）+天饋系統(tǒng)。4G時(shí)代，標(biāo)準(zhǔn)宏基站由基帶處理單位BBU、射頻處理單元RRU和天線三部分構(gòu)成，RRU通過(guò)饋線與天線相連。5G基站結(jié)構(gòu)：DU+CU+AAU。隨著5G網(wǎng)絡(luò)容量的提升，以及Massive MIMO的應(yīng)用，5G基站將RRU和天饋系統(tǒng)合并成AAU（Active Antenna Unit），由于5G天線數(shù)量多，這從性能上可以減少饋線對(duì)信號(hào)造成的損耗，同時(shí)也能一定程度降低成本。5G基站將BBU拆解分DU（Distributed Unit）和CU（Centralized Unit）。

AAU的PCB面積提升。應(yīng)用了Massive MIMO技術(shù)的AAU天線數(shù)量大增，天線數(shù)量可能達(dá)到64、128甚至更高，5G基站的天線將集成于PCB之上，PCB相應(yīng)面積會(huì)提高。同時(shí)，濾波器等元器件數(shù)量與天線數(shù)量成正比，元器件數(shù)量的提升會(huì)進(jìn)一步增加AAU的PCB面積。

5G頻段高，AAU對(duì)高頻板材料需求增加。3G/4G網(wǎng)絡(luò)部署在3GHz頻段以下，全球主流5G網(wǎng)絡(luò)頻段選用在3GHz、4.8GHz、以及6GHz以上的毫米波頻段，如28GHz、30GHz、77GHz等。作為基站最前端接收裝臵，天線和射頻對(duì)于介質(zhì)傳輸損耗要求極低，對(duì)導(dǎo)熱性要求極高，天線和射頻用的高頻板材的損耗和導(dǎo)熱要求高于主設(shè)備其他結(jié)構(gòu)的應(yīng)用需求。頻段越高，對(duì)傳輸速率、介質(zhì)損耗的參數(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)越高，需要用到更多的高頻板材，6GHz以上頻段的材料還需要適應(yīng)毫米波頻段的特殊基材。不同頻段所需高頻PCB板材用量不同，單位價(jià)值量相較于4G應(yīng)用的FR-4板約提升1.5-2倍。

5G時(shí)期，BBU將進(jìn)一步拆分為CU和DU兩個(gè)單元，DU單元處理實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，在放臵位臵上將縮短和AAU之前的通信距離，進(jìn)一步降低通信試驗(yàn)，未來(lái)將根據(jù)業(yè)務(wù)的應(yīng)用需求靠近AAU放臵，或者集中放臵于邊緣數(shù)據(jù)中心。CU單元負(fù)責(zé)處理非實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)，將集中放臵于中心機(jī)房，多個(gè)CU并行實(shí)現(xiàn)云化資源池。隨著CU設(shè)備的集中布放和云化，高速數(shù)據(jù)交換場(chǎng)景增加，將進(jìn)一步提升背板和單板對(duì)高速材料的層數(shù)和用量。

綜上所述，5G單個(gè)宏基站對(duì)于PCB板的數(shù)量需求量是4G的2.9倍，價(jià)值量預(yù)計(jì)達(dá)到1.34萬(wàn)/站，是4G基站的4.2倍。

按照工信部的總體規(guī)劃，我國(guó)的5G網(wǎng)絡(luò)將于2019年下半年啟動(dòng)建設(shè)，2020年正式投入商用。目前，全球已進(jìn)入5G的開(kāi)發(fā)階段，以高速、高頻、高密度、大容量PCB為核心元器件的市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，通信領(lǐng)域的核心客戶(hù)已明確提出希望公司PCB產(chǎn)品能與下游技術(shù)同步甚至超前發(fā)展并快速進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。深南電路作為國(guó)際領(lǐng)先通信設(shè)備巨頭的戰(zhàn)略合作伙伴，不僅正積極研制5G基站隨著2018年底“數(shù)通用高速高密度多層印制電路板”募投項(xiàng)目的全面達(dá)產(chǎn)，我們有理由相信，PCB行業(yè)很快將在全球5G的布網(wǎng)高峰中大放光彩。