鄭蒲港新區(qū)半導體產業(yè)完成產值3億元 未來將堅持錯位發(fā)展積極引進上下游企業(yè)
近年，安徽馬鞍山鄭蒲港新區(qū)充分發(fā)揮緊鄰合肥與南京的優(yōu)勢，積極承接半導體產業(yè)轉移，取得了不錯的成績。
在深入研究半導體全產業(yè)鏈的基礎上，鄭蒲港新區(qū)堅持與南京、合肥錯位發(fā)展，承接半導體封裝測試領域以及半導體關鍵零部件領域制造企業(yè)，已經初步形成集成電路封裝測試產業(yè)集聚區(qū)。
馬鞍山日報報道，今年1至2月，鄭蒲港新區(qū)半導體產業(yè)完成產值3億元，新簽約6個億元以上項目，包括芯海芯片研發(fā)設計及封測項目、蒲海半導體設備和器件研發(fā)生產項目等。
目前，鄭蒲港新區(qū)三優(yōu)光電LED封測、創(chuàng)研晶鼎、親旺SMT貼片等項目設備進場安裝調試，尊馬高端流體管件項目樁機進場，加特源熱能科技、益必科技、微晶光電等項目加快建設，將于年內投產。
下一步，鄭蒲港新區(qū)將圍繞電子信息、綠色食品、裝備制造等主導產業(yè)，堅持錯位發(fā)展，積極引進上下游企業(yè)。
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工商網監(jiān)
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