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發(fā)表于 01-09 11:49
樹莓派3B+開發(fā)板的5種散熱方案
樹莓派3B+依舊采用BCM2837B0型號CPU構(gòu)建,是之前3B上用的博通處理器的更新版本,與前代相比在頻率與散熱(也可能更熱)
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發(fā)表于 12-23 20:03
?9次下載
![<b class='flag-5'>樹莓</b><b class='flag-5'>派</b><b class='flag-5'>3B+</b>與STM32進行串口通訊傳輸信息](https://file.elecfans.com/web1/M00/D9/4E/pIYBAF_1ac2Ac0EEAABDkS1IP1s689.png)
樹莓派3B+使用STM32擴展板實現(xiàn)按鍵驅(qū)動
前幾天入了個樹莓派3B+,之前用過樹莓派zero W覺得很方便,但是外圍接口少了點。準備用3B+
發(fā)表于 01-18 11:05
?4次下載
![<b class='flag-5'>樹莓</b><b class='flag-5'>派</b><b class='flag-5'>3B+</b>使用STM32擴展板實現(xiàn)按鍵驅(qū)動](https://file.elecfans.com/web1/M00/D9/4E/pIYBAF_1ac2Ac0EEAABDkS1IP1s689.png)
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