MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))是一種將微型機(jī)械結(jié)構(gòu)、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術(shù)。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工藝在滿足更嚴(yán)格的間距公差以及光電子和MEMS封裝中的組裝挑戰(zhàn)方面很快達(dá)
發(fā)表于 05-14 17:15
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經(jīng)過(guò)二十余年產(chǎn)業(yè)化發(fā)展,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)正迎來(lái)關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期——從定制化測(cè)試解決方案向標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備與方法轉(zhuǎn)變。這一變化或預(yù)示著產(chǎn)業(yè)將逐步告別"應(yīng)用定制化"的傳統(tǒng)模式。構(gòu)建
發(fā)表于 05-12 11:46
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長(zhǎng)期可靠地工作,這一問(wèn)題牽涉到許多有關(guān)系統(tǒng)抗干擾設(shè)計(jì)、故障自診斷、自恢復(fù)等有關(guān)可靠性的知識(shí)和技術(shù)。本文著重介紹與可靠性有關(guān)的一些概念和電機(jī)微機(jī)控制系統(tǒng)中常見(jiàn)放障的分析,并指出提高
發(fā)表于 04-29 16:14
=(電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道)在萬(wàn)物互聯(lián)與智能硬件的浪潮下,傳感器微型化、高精度化正成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心驅(qū)動(dòng)力。MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))與CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)技術(shù)的深度融合,被視為突破傳統(tǒng)傳感
發(fā)表于 03-18 00:05
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佐思汽研發(fā)布了《2025年車規(guī)級(jí)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器研究報(bào)告》。 MEMS(Micro Electro Mechanical System,
發(fā)表于 01-08 16:06
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打印頭、數(shù)字微鏡顯示器在內(nèi)的幾百種成熟產(chǎn)品,在醫(yī)療、汽車電子、運(yùn)動(dòng)追蹤系統(tǒng)、手機(jī)拍照領(lǐng)域等眾多領(lǐng)域都有著良好應(yīng)用,今天Aigtek 安泰電子 就給大家介紹一下,功率放大器在汽車MEMS壓力傳感器
發(fā)表于 12-19 11:31
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MEMS即微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electromechanical System),是一種在微米級(jí)別設(shè)計(jì)的微型機(jī)械系統(tǒng),包括微傳感器、微執(zhí)行器、信號(hào)處理和控制電路等組成部分。
發(fā)表于 12-17 10:36
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MEMS微機(jī)電系統(tǒng)在生物醫(yī)療研究領(lǐng)域中有許多具體應(yīng)用,今天Aigtek安泰電子將詳細(xì)介紹這些應(yīng)用,以及高壓功率放大器在生物MEMS技術(shù)研究中
發(fā)表于 12-16 15:41
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優(yōu)化MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))設(shè)計(jì)以提高性能是一個(gè)復(fù)雜且多維的任務(wù),涉及多個(gè)學(xué)科和技術(shù)的綜合應(yīng)用。以下是一些關(guān)鍵的優(yōu)化策略和方法: 一、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)優(yōu)化 明確功能需求和技術(shù)指標(biāo) : 在設(shè)計(jì)之
發(fā)表于 11-20 10:21
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安泰電子 就帶大家走進(jìn)MEMS傳感器,了解一下它的主要應(yīng)用領(lǐng)域。 MEMS系統(tǒng)即微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS
發(fā)表于 08-30 15:02
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微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem),也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、
發(fā)表于 08-28 11:41
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陶瓷封裝在MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))上的應(yīng)用是一個(gè)廣泛而深入的話題,它涉及到材料科學(xué)、微電子技術(shù)、精密機(jī)械加工等多個(gè)領(lǐng)域。
發(fā)表于 08-13 11:53
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大研科技的激光錫球焊接技術(shù)為微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)封裝提供了一種高效、環(huán)保的解決方案,滿足了微電子行業(yè)對(duì)微型化和高性能的不斷追求,推動(dòng)了智能制造的創(chuàng)新和發(fā)展。
發(fā)表于 07-16 16:23
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隨著微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的不斷發(fā)展,其在航空航天、汽車電子、消費(fèi)電子、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。作為MEMS器件的重要組成部分,封裝技術(shù)對(duì)于保護(hù)器件、提高可靠性和實(shí)現(xiàn)特定功能
發(fā)表于 07-08 09:50
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當(dāng)關(guān)于振蕩器的討論出現(xiàn)時(shí),同樣的問(wèn)題也會(huì)出現(xiàn)。在您對(duì)性能的選擇是什么呢關(guān)鍵應(yīng)用,MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))或石英基振蕩器?基于mems的振蕩器自2005年開(kāi)始在市場(chǎng)上上市。在過(guò)去的15年里
發(fā)表于 06-25 16:43
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評(píng)論